頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 DDoS攻击手段不断进化,新型UDP反射攻击再度升级 分布式拒绝服务攻击可以使很多的计算机在同一时间遭受到攻击，使攻击的目标无法正常使用，分布式拒绝服务攻击已经出现了很多次，导致很多的大型网站都出现了无法进行操作的情况，这样不仅仅会影响用户的正常使用，同时造成的经济损失也是非常巨大的。 發表于：2022/8/26 三星计划推出32Gb的DDR5芯片，使其能够在2023年末或2024年初制造1TB的内存模块 DDR5是一种计算机内存规格。与DDR4内存相比，DDR5标准性能更强，功耗更低。其它变化还有，电压从1.2V降低到1.1V，同时每通道32/40位(ECC)、总线效率提高、增加预取的Bank Group数量以改善性能等。 發表于：2022/8/26 芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测 众所周知，芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测。以前的芯片企业大多是能够设计、制造、封测一条龙全部搞定，比如intel、德州仪器等，称之为IDM企业。后来台积电崛起，只负责制造这一环节，将IDM形式分拆开后，于是后来慢慢就形成了设计、制造、封测这么三大环节，很多企业只负责其中一个环节，IDM企业越来越少。 發表于：2022/8/26 Geega（际嘉）工业互联网平台打造数字工厂 让汽车制造走向智造 进入工业4.0时代，数据驱动制造已成为汽车制造业数字化转型的显著特征。 發表于：2022/8/26 与之前的5nm相比，新一代的4nm制程工艺降低了45%的功耗 许多人偶尔会谎报自己的年龄或体重，这可能并不是什么大问题。但是，如果企业出现了类似的谎报行为，则可视为虚假广告，是在欺骗用户。据芯智讯收到的一份据称半导体研究机构TechInsights的报告(我们没有购买TechInsights的会员，因此无法进一步查证)，现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4nm工艺，而实际使用的却仍是5nm技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。 發表于：2022/8/26 自动驾驶频“翻车”，政策监管责任应更多施压车企 进入8月以来，造车新势力们在自动驾驶上频频“翻车”，与酷热的8月一样，成为行业及市场中的热点。 發表于：2022/8/26 热闹的“跨界造车”，谁会成为新看点？ 以特斯拉为代表的新能源汽车势力的崛起，突然让很多人发现，原来造车并非遥不可及。 發表于：2022/8/26 “芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位，更不会遂其“芯愿”? 美国总统拜登近期签署了《2022芯片与科学法案》(以下简称《芯片法案》)，其中最受关注的是对芯片行业投入527亿美元补贴，试图提升美国的芯片技术研发和制造能力。同时，该法案还试图逼迫芯片企业选边站队，限制企业在中国的投资发展。 發表于：2022/8/26 热电模块市场规模已超40亿，汽车领域需求增长最快 散装热电模块能适应更多应用场景和需求，是热电模块中应用最多的细分产品，广泛用于制造热电发电机和热泵等相关组件。 發表于：2022/8/26 你以为限电，能限住新能源车的“热潮”？ 克服万难，一场“电力满满”的同场竞技，俨然拉开了序幕。 “这里，是中国最包容的地方，你可以尽情地释放属于自己的个性，不必在乎别人的目光。烟火气十足之下，最终迸发出的，则是对于生活的炙热情绪。” 發表于：2022/8/26 <…580581582583584585586587588589…>
