頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 佰维定制化存储解决方案，持续释放工业“智造”发展动能 近日，“数字化与智能工厂技术应用论坛”在广东佛山成功举办。佰维存储应邀出席，与ABB、艾灵网络、汇川技术、海康机器人等企业代表汇聚一堂，聚力推进产业数字化、智能化转型升级。 發表于：2022/11/7 光芯片有望成为“换道超车”的重要机遇！ 光芯片是全球半导体行业的一个重要细分赛道，涵盖工业用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手机人脸识别用VCSEL 等成熟应用。 發表于：2022/11/7 又一芯片巨头回A上市！去年营收超百亿 近日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）发布公告称，上交所受理了公司科创板IPO申请，公司拟募资180亿元，分别投入到华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。 發表于：2022/11/7 重大收购！京东方斥资近21亿元控股华灿光电 11月6日晚，京东方A和华灿光电双双发布公告表示，京东方拟通过参与定增，并以后者表决权委托的方式，成为华灿光电的新控股股东。 發表于：2022/11/7 精彩预告 | 英特尔即将发布全新数据中心平台 北京时间2023年1月11日，英特尔将重磅发布全新数据中心平台。其中，作为英特尔数据中心平台的基础，全新第四代英特尔®至强®可扩展处理器（Sapphire Rapids），已于2022年出货大批量SKU。 發表于：2022/11/7 英特尔：我们的目标是击败三星！到2030年成为第二大代工厂 当英特尔 在 2021 年初成立英特尔代工服务部门时，很明显，随着晶圆厂和生产节点的成本越来越高，它需要合同芯片制造部门在规模上与三星和台积电相当。这个目标从一开始就雄心勃勃，看起来该公司也打算相当激进，因为它计划到 2030 年成为第二大代工厂。 發表于：2022/11/7 三大基本定律失效，芯片设计正在改变 登纳德定律已经消失了，阿姆达尔定律已经达到了极限，摩尔定律也变得越来越难以遵循，而且成本也越来越高，特别是在功率和性能效益下降的情况下。虽然这些都没有减少更快、功耗更低的芯片的发展机会，但却极大地改变了芯片设计和制造的动态。 發表于：2022/11/7 CDMA库存严重过剩，高通对明年预期低落 据业内消息，近日美国高通公司公布了2022财年Q4季度的财报，虽然无论是营收数据还是净利润都有一定的增长，但是高通公司却表示其对未来的预期比较低落，因为CDMA技术部门库存严重过剩。 發表于：2022/11/6 曝vivo全球首发京东方Q9高分屏 今日消息，vivo即将登场的X90系列除了拿到天玑9200和京东方Q9双首发权外，还将会首发自研芯片V2。 發表于：2022/11/6 将继续采用高通芯片，苹果自研基带芯片失利 自从3年前因为调制解调器的诉讼和解之后，苹果就一直在积极自研自己的相关基带芯片，但是这期间不断传出搭载自研基带芯片的原型机在测试过程中频频发热，预计要到两年后才能调整解决，因此苹果短期内将继续采用高通的基带芯片。 發表于：2022/11/6 <…434435436437438439440441442443…>
