頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 华为首发微存储新品，IOPS性能提升30% 华为全联接大会2022中国深圳站期间上，华为发布业界首个面向数据中心Diskless架构的微存储——华为OceanStor Micro系列，打造绿色集约、安全可靠的数据中心。 發表于：2022/11/9 ASML再次拒绝，美国对荷兰的游说又失败? 据业内信息报道，本月美国和荷兰谈判并游说ASML不要将光刻机设备出口给中国，但是遭到了ASML的再次拒绝。 發表于：2022/11/9 放鸽子一年半，Intel第四代至强明年第一季度发布 据业内最新信息，在放了大家鸽子一年半以后，Intel官方近期确定了第四代至强将于明年第一季度发布。 發表于：2022/11/9 国内首条中低速磁浮旅游专线全线贯通 11月8日，清远磁浮消息，由中铁磁浮代表中国铁建投资建设，铁四院勘察设计，中铁十一局承建施工的清远磁浮旅游专线长隆特大桥跨京广铁路连续梁成功实现转体，至此，清远磁浮旅游专线全线贯通，即将开始联调联试。 發表于：2022/11/9 车用芯片急缺！代工价格再度上调 随着3季度财报陆陆续续公布，车企与晶圆代工厂针对2023年的汽车芯片报价商讨进入高潮期，小部分晶圆代工厂针对车用芯片小幅涨价有望成功，剩余产品的价格是否有变动还在协商中。 發表于：2022/11/9 ARM的强硬未能吓住高通，高通和中国芯片的远离导致ARM前景黯淡 海外有消息人士指出高通首颗舍弃ARM公版核心的处理器已经定案，预计最快在2024年推出，这是继中国芯片之后，又一家芯片企业决定远离ARM，这对于ARM来说将是巨大的打击。 發表于：2022/11/9 全球新建40家晶圆厂，产能过剩更严重，台积电的日子将更难过 在过去数年全球规划了86座晶圆厂，如今已有40家完成建设进入投产或即将投产，这对于当下已出现产能过剩的全球芯片行业来说可谓雪上加霜，对于第一大芯片代工企业台积电来说更是巨大的压力。 發表于：2022/11/9 构建未来网络互联医疗保健系统 随着软件技术的不断发展，医疗保健行业对互联设备和应用系统开发与集成的关注度越来越高。互联医疗保健系统市场非常巨大！有一项研究预估，全球互联医疗设备市场将从2021年的265亿美元增长到2026年的942亿美元。 發表于：2022/11/9 SiP进击！ SiP可以将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。 發表于：2022/11/9 开盘跌停！“果链龙头”被大客户砍单，VR／AR成重要增长引擎 11月9日，“果链”龙头歌尔股份开盘遭遇“一字跌停”，跌停价锁定在20．72元／股，跌幅9．99％。11月9日，“果链”龙头歌尔股份开盘遭遇“一字跌停”，跌停价锁定在20．72元／股，跌幅9．99％。 發表于：2022/11/9 <…428429430431432433434435436437…>
