頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 英飞凌支持Matter标准，助推绿色智能家居落地 智能家居解决方案不仅能为消费者提供更多便利，同时还能够降低能耗并减少消费者的碳足迹。但截至目前，由于设备生态系统、产品和协议存在差异，难以实现真正安全互联的智能家居场景。 發(fā)表于：2022/11/13 英特尔实感立体深度技术助力重塑未来医疗 借助英特尔®实感™立体深度技术，在不久的将来，理疗患者就可以通过在智能手机上观看利用英特尔处理器制作的3D沉浸式视频，了解到正确的理疗方法。 發(fā)表于：2022/11/13 中芯国际二零二二年第三季度业绩公告 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(上交所科创板证券代码：688981，香港联交所：00981)(“中芯国际”、“本公司”或“我们”)于今日公告截至2022年9月30日止三个月的综合经营业绩。 發(fā)表于：2022/11/13 迈瑞@2022 ESICM: 尖峰对话，共探ICU的智慧未来 2022年10月22日-26日,第35届欧洲重症大会(ESICM LIVES 2022)在法国巴黎会议中心盛大举行,这是2019年以来ESICM首次回归线下。迈瑞展台的创新重症解决方案,以及先后举行的多场学术研讨和交流活动,获得世界各国医疗同行的广泛认可。 發(fā)表于：2022/11/13 研华M2I工业设备联网解决方案 工业互联网圈的人都知道，数字孪生的概念最近几年很是火热，是工厂数字化转型的得力助手。但是面对自身薄弱技术力量和复杂的设备使用场景，有没有一种方案，可以开箱即用，或者通过简单配置就能快速实现设备数字化管理呢？ 發(fā)表于：2022/11/13 Supermicro 启动JumpStart 远程在线访问计划，适用于搭载全新第4 代 AMD EPYC™ 处理器的H13 系统产品组合 Supermicro (NASDAQ：SMCI) 为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT 解决方案提供商，宣布推出其JumpStart 早期远程访问计划Supermicro H13 JumpStart。该计划用于搭载第4 代 AMD EPYC 处理器的系统上进行工作负载测试与应用程序调校。 發(fā)表于：2022/11/13 徐秀兰看硅晶圆 明年H2好转 硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰10日指出，随着消费性电子等相关应用需求放缓，明年上半年硅晶圆市况会稍弱一些，但下半年可望逐渐获得改善，客户至今仍执行长约没有违约。至于美国对中国半导体产业发布新禁令，徐秀兰认为对环球晶影响非常小。 發(fā)表于：2022/11/13 日本丰田、索尼、铠侠等8家公司合建高端芯片公司 据日本广播协会（NHK）报道，随着全球范围内开发下一代半导体的竞争愈演愈烈，日本8家大公司合资成立了一家高端芯片公司，8家公司分别为丰田汽车、索尼（SONY）、DENSO、NTT、NEC、软银（SoftBank）、铠侠（KIOXIA）、MUFG。据相关人士透露，新公司名称为“Rapidus”。 發(fā)表于：2022/11/12 小华半导体亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大产品线诠释芯蓝图 集微网消息，MCU的复杂性，决定着行业的高集中度，全球MCU市场主要由国际巨头占据，国内市场空间巨大、自给率却较低。近几年，在复杂的国际形势、下游市场拉动、缺货潮等多种因素影响下，国内MCU厂商迎来了绝佳的发展窗口期，即便缺货得以缓解，国产化进程似乎也不可逆转。 發(fā)表于：2022/11/12 库瀚科技全球首款RISC-V架构PCIe5.0 SSD主控性能发布 RISC-V已成为芯片架构第三级，但迟迟未见高性能芯片方案成熟落地，库瀚团队基于20余年企业级存储及芯片设计经验打破这一局面，现已率先实现全球首颗落地解决方案的RISC-V架构PCIe5.0企业级SSD主控Aurora，并仅用3个月时间完成性能验证，与产业伙伴一同开启国内高端旗舰SSD主控芯片自主低碳新时代。 發(fā)表于：2022/11/12 <…424425426427428429430431432433…>
