頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 日本光刻机抢夺中国市场份额，ASML终于慌了 据日媒报道指日本的光刻机企业佳能已开始建设新的光刻机工厂，此前尼康计划倍增光刻机产能，这两家日本光刻机企业均大举扩张光刻机产能，目标无疑都是中国市场，它们均希望从中国市场斩获更多光刻机订单，此举无疑让光刻机巨头ASML慌了。 發表于：2022/11/14 8大巨头联合造芯，剑指2nm，美国会打压么？ 在台积电、三星崛起之前的20世纪七、八十年代，日本的半导体产业是非常强的，甚至超过了美国了，成为全球最大的半导体出口国。 發表于：2022/11/14 日本醒悟了，不再跟着美国指挥棒走，而独立发展芯片产业 近日日媒报道指日本已推动成立一家新的芯片企业“Rapidus”，参与的企业包括了多家日本顶级的企业如软银、索尼、丰田等，日本政府还拿出了700亿日元补贴，希望借此重振日本的芯片产业，摆脱美国的控制，可以说日本是真的醒悟了。 發表于：2022/11/14 苹果、高通的芯片，可能要在美国本土制造了？ 众所周知，苹果、高通均是Fabless厂商，即无晶圆厂商，它们均只设计芯片，不制造芯片，芯片另有厂商负责制造。 發表于：2022/11/14 十年前的布局能否助歌尔在今朝突围？ 毫无疑问，歌尔股份正在经历这种疼痛。11月8日，歌尔股份发布公告表示，公司近日收到境外某大客户的通知，暂停生产其一款智能声学整机产品。预计33亿营收受产品调整影响，预计占营收比例不足5％。 發表于：2022/11/14 “中国英伟达”的危与机 市场认为的板块处于低估并非当下，而是中短期以“国产替代”为核心逻辑的信创产业爆发为板块公司的业绩带来较强的增长未来预期。 發表于：2022/11/14 变天了！芯片代工厂也撑不下去了 近日有确切的消息传出，台湾知名IC龙头义隆宣布，企业将提前解除与芯片代工厂签订的三年期合约，并表示自己愿意支付高额违约金。 發表于：2022/11/14 高通、联发科齐齐击败苹果：芯片江湖风云变 每一年，我们都在讨论安卓端的手机性能什么时候可以追上苹果，虽然到了最后大家往往发现不管数据如何，最终还是苹果技高一筹。而且，安卓端最近两年的表现并不如人意，MTK性能稳步增长，但是GPU却依然是“痛点”，高通则因为三星的制程工艺问题，连续推出了两代“小火龙”骁龙888和骁龙8，直到骁龙8＋问世才算是挽回了自己的口碑。 發表于：2022/11/14 日产发动机“吉利造”？压倒东风日产的最后一根稻草 大家可还曾记得2018年雷诺和日产的“卡洛斯”事件，从那个时候开始，雷诺－日产－三菱联盟开始变得风雨飘摇，进入“形不散而神散”的阶段。 發表于：2022/11/14 雷诺基于软件定义的电动车Ampere品牌战略 最近新势力的销量排行榜又发生巨大的变化，也出现了不少谈论蔚来，理想，小鹏的各种问题的文章和视频，当然颇有事后诸葛亮的意味。但新势力当前的种种困惑也透露了他们的可持续性，有待提升。 發表于：2022/11/14 <…422423424425426427428429430431…>
