頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 美国封锁，中国破冰！建厂/6英寸GaN...国内捷报不断 众所周知，从今年8月开始的《芯片与科学法案》，再到10月的出口管制措施，美国试图不断通过各种措施来限制我国半导体领域获得先进技术。 發表于：2022/11/12 为求生存纷纷为中国定制芯片，美国芯片正在失去话语权 美国这几年不断出手，先是限制美国芯片企业为华为供应芯片，近期更是试图限制高端GPU芯片对中国出售，然而现实却是美国芯片为了生存开始为中国企业定制芯片，凸显出美国已逐渐失去在芯片行业的话语权。 發表于：2022/11/12 IC厂商如何赋能未来硬核科技创新？ 近日，由电子和ICT产业资深咨询公司易维讯举办的“第十届 EEVIA 年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会”在深圳举行，来自英飞凌、兆易创新、Imagination、ADI、加贺富仪艾电子等企业的高管和Omdia中国的首席顾问均发表了演讲，分享了各家当下的技术发展以及对产业链未来趋势的展望。 發表于：2022/11/12 逆势起飞！华虹半导体三季度营收再创记录 11月10日，国内知名芯片代工龙头华虹半导体发布了其三季度营收报告，单季销售收入再创历史新高至6．30亿美元，同比增长39．5％，环比增长1．5％；报告期内归母净利润为1．04亿美元，同比增长104．5％，环比增长23．8％；毛利率为37．2％，同比增加10．1个百分点，环比增加3．6个百分点。 發表于：2022/11/12 研华M2I工业设备联网解决方案?——90％以上设备联网场景全覆盖的行业通用解决方案 工业互联网圈的人都知道，数字孪生的概念最近几年很是火热，是工厂数字化转型的得力助手。但是面对自身薄弱技术力量和复杂的设备使用场景，有没有一种方案，可以开箱即用，或者通过简单配置就能快速实现设备数字化管理呢？答案就是研华嵌入式物联网事业群的《M2I（MachineUnite）工业设备联网解决方案》！本期就从数字孪生基础概念讲起，带您了解在此基础之上衍生出来的行业通用设备联网解决方案——M2I工业设备联网解决方案。 發表于：2022/11/11 ASML公布扩产计划，继续深耕中国市场 说起阿斯麦（ASML），无疑是光刻机领域的霸主，占据了市场的绝大部分份额，尤其是垄断了EUV光刻机。 發表于：2022/11/11 动力电池的“老三”争夺战 “十四五规划”提到将加强新能源汽车动力电池溯源管理平台建设，完善动力电池回收利用溯源管理体系等内容。 發表于：2022/11/10 在开关电源中光耦的作用及型号推荐 光耦是一种半导体光电子设备，它将发光设备和光敏设备封存在同一壳体中间，通过转换电信号。发光装置通常是发光二极管，除光电二极管外，还有光电三极管、光敏电阻、光电晶闸管等。光电耦合器可以根据不同类型的发光装置和光敏装置组成多个系列的光电耦合器。 發表于：2022/11/10 国民技术汇聚11大主题与2款新品添彩ELEXCON 2022 2022年11月6日至8日，年度行业盛会“ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展”在深圳会展中心（福田）盛大举行，国产32位MCU和安全芯片的创新引领者国民技术携带通用MCU、安全芯片、无线射频等最新产品技术和解决方案参加展会，以11个主题展区共100余件全明星展品阵容精彩亮相，新品车规级MCU N32A455以及新一代物联网安全芯片N32S003产品应用全面展示与推介，并在展会同期举办的两个线下技术论坛和一场新能源媒体直播活动中分享了国民技术“通用＋安全”产品最新技术布局和成功应用案例。 發表于：2022/11/10 联发科旗舰被看好，GPU性能弯道超车，高通压力倍增！ 近期，备受关注的高通骁龙 8 Gen2 和联发科天玑 9200都将于本月亮相公布。可以说新一代高通骁龙芯片和联发科天玑芯片已开始直接正面竞争。 發表于：2022/11/10 <…426427428429430431432433434435…>
