頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 村田中国将参展2022国际物联网展（IOTE） 全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将参加于2022年11月15－17日在深圳国际会展中心举办的第十八届国际物联网展（IOTE）。届时村田将重点展示其以UWB模块、Wi－Fi模块为主的无线通讯产品，和以热释电红外传感器为主的传感器产品，展会现场还将带来其他丰富的物联网产品和解决方案应用。 發表于：2022/11/10 赛微电子：6亿元跨国芯片收购案被禁 今日早间，赛微电子发布公告称，2022年11月9日晚间（北京时间），公司及境内外相关子公司收到德国联邦经济事务与气候行动部的正式决定文件，禁止瑞典Silex收购德国FAB5。 發表于：2022/11/10 巴斯夫与G-Philos加强合作，为可再生能源项目提供固定式储能系统 n 合作伙伴提供钠硫电池（NAS®）电池，适用于长续航、高能量的固定式储能，可与相应的电力转换系统配套使用，应用于电转气、电网和微电网 發表于：2022/11/10 高通和雷诺集团计划将双方战略合作扩展至雷诺旗下的全新电动汽车与软件公司Ampere 2022年11月8日，圣迭戈——雷诺集团和高通技术公司计划开展长期战略合作，合作内容包括以下方面。 發表于：2022/11/10 2022聚积科技在线研讨会：聚积科技以领先显示技术驱动元宇宙蓬勃发展 （2022年11月9日）聚积科技于11月9日举办2022在线研讨会，今年度的主轴为「驱动元宇宙，开创新视界」。在本次的研讨会上，讲师们从不同应用面切入元宇宙，包含VR头戴装置、汽车智能座舱和LED显示屏，带领观众深入了解聚积科技的产品与技术如何实现元宇宙概念，以其如何应对其中的挑战。 發表于：2022/11/10 敏捷开发失败的五个原因以及解决方案 敏捷开发是一个可以改变软件交付方式的框架且效果十分惊人，但鉴于需要反复不断规划、测试、集成以及其他进行中的开发方式，敏捷开发在某些情况下行不通。下文将对常见的敏捷开发失灵以及相应的解决方案展开讲解。 發表于：2022/11/10 日本富士通拟自行设计 2nm 芯片，委托台积电代工 IT之家 11 月 9 日消息，日本科技大厂富士通（Fujitsu）的高层表示，该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体，并打算委托台积电代工生产。 發表于：2022/11/10 我国10年集成电路复合增长率19%，首次破万亿 据业内消息报道，近日国家工信部电子信息司副司长杨旭东在会议中介绍，我截至去年年底，国集成电路全行业销售额首次突破万亿元，达到10458亿元，也就是过去十年的复合增长率为19%，为全球增速的3倍。 發表于：2022/11/9 全球最大单期储能电站，比亚迪助力美国储能运营 据业内信息，由比亚迪储能供货的全球最大单期储能电站在美国西海岸成功投入商业运营。 發表于：2022/11/9 华为首次发布隐私保护治理白皮书 11月7日下午，2022华为网络安全与隐私保护合规治理论坛在华为全联接大会期间举办。论坛以“共筑安全可信，护航数字化转型”为主题，汇聚业界专家学者、行业精英等，共同探讨在行业数字化转型下，网络安全和隐私保护的应对之道与未来机遇。 發表于：2022/11/9 <…427428429430431432433434435436…>
