頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 危机感有增无减，长城汽车何时才能不“命悬一线”？ 如今2021挺过去了，2023马上要来了，但是长城“命悬一线”的局面并未改变，魏建军的危机感更是有增无减。 發表于：2022/12/9 大卖又涨价，中国汽车品牌终于扬眉吐气了？ 在不到两年的时间里，中国品牌汽车市场份额一路攀升，从2020年上半年的不到35％，到如今已突破50％。 發表于：2022/12/9 通用汽车联手以色列初创公司UVeye：以利用AI来加速车辆检查过程 通用汽车(GM)正在将人工智能(AI)引入车辆检测过程。 据悉，该汽车制造商正在对以色列初创公司UVeye进行“战略投资”，不过该投资并未对外公开。UVeye生产的车辆诊断系统使用传感器和人工智能快速识别受损部件或维护问题。 發表于：2022/12/8 关于日本电产（尼得科/Nidec）就收购意大利机床制造商 PAMA S.p.A及其关联公司股权签署转让协议的公告 日本电产株式会社于2022年11月28日（日本时间）召开的董事会会议上，通过了收购意大利机床制造商PAMA S.p.A及其9家关联公司（以下统称“PAMA S.p.A”）股权（以下简称“本次收购股权”）等的决议，并于2022年11月30日（日本时间）签署了与本次收购股权相关的转让协议。 發表于：2022/12/8 吉利也要自制IGBT功率模块，一期年产60万套 吉利招标平台发布了一则《晶能微电子一期工厂改造项目监理工程招标公告》。该公告指向，吉利加入IGBT封装的自制队伍。 發表于：2022/12/8 意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术 2022年12月8日，中国---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化硅衬底技术的产前认证测试。 發表于：2022/12/8 日本电产新宝精密减速机FLEXWAVE被通信卫星天线所采用 日本电产新宝的精密控制用减速机“FLEXWAVE”系列被加拿大的人工卫星厂商MDA LTd.（以下简称“MDA公司”）所采用，用作通信卫星天线的控制用途。 發表于：2022/12/8 台积电美国投资加码至400亿美元，库克黄仁勋等捧场上机仪式 当地时间2022年12月6日，美国亚利桑那州，美国亚利桑那州菲尼克斯市台积电半导体制造工厂的工人。 發表于：2022/12/8 新能源重卡争夺战打响，换电重卡跑步开启发展元年 在乘用车领域，电动汽车占据了绝对优势。但在商用卡车领域，是走电动车路线，还是走氢燃料电池路线，却存在很大争议。 發表于：2022/12/8 比亚迪将在欧洲建厂 12月6日，比亚迪执行副总裁Stella Li在接受采访时透露，比亚迪正寻求在欧洲建立一家乘用车工厂。“是的，也许不止一个，可能是两个。”目前，比亚迪正在评估“能够支持比亚迪快速增长”的最佳厂址。 發表于：2022/12/8 <…376377378379380381382383384385…>
