頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 印度科技股暴跌，软银支持的Snapdeal撤回IPO申请 软银(22.42, 0.65, 2.99%)支持的印度电子商务公司Snap(9.4, 0.10, 1.08%)deal表示，该公司决定停止1.52亿美元的首次公开募股（IPO），成为科技股暴跌导致投资者情绪恶化的最新受害者。 發表于：2022/12/11 华为与OPPO签订全球专利交叉许可协议 12月9日消息，今日，华为与OPPO广东移动通信有限公司宣布签订全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。 發表于：2022/12/11 润和软件：自主研发的 HiHopeOS 已具备开发手机产品的基本能力，未来会考虑手机相关业务的开展 IT之家 12 月 9 日消息，润和软件昨日在投资者互动平台表示，公司基于 OpenHarmony 自主研发的 HiHopeOS 已具备了开发手机类产品的基本能力，未来会考虑手机相关业务的开展。 發表于：2022/12/11 迁移到全新加速框架“assel”，英特尔宣布v4版VPU驱动 IT之家 12 月 9 日消息，英特尔在今年夏天宣布开源多功能处理单元（Versatile Processing Unit，简称 VPU），并会率先装备到 Meteor Lake 处理器以增强 AI 计算能力。 發表于：2022/12/11 高通助力西门子开发基于5G企业专网的智能楼宇自动化解决方案 2022年11月30日，高通技术公司和西门子智能基础设施集团合作，通过在北美应用基于骁龙?X55 5G调制解调器及射频系统打造的5G企业专网（PN），重新定义楼宇自动化。双方在位于布法罗格罗夫的西门子芝加哥办事处开展合作，对5G企业专网用例进行测试，以高效连接暖通空调（HVAC）资产，这将有助于满足客户在提升能效、降低拥有成本、提高安全性和主动维护方面日益增长的需求。此项合作旨在通过开发面向未来的、更智能的全新智能终端，进一步提升楼宇自动化的数字化水平。 發表于：2022/12/11 性能大涨25% 升级4nm Zen 5 锐龙8000处理器将从头设计 AMD的锐龙7000处理器升级了5nm Zen4架构，IPC性能提升只有8-10%，虽然依靠频率优势可以将单核性能提升15%以上，整体性能提升还是很明显的。 發表于：2022/12/11 晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路 今日，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，采用线上直播形式，汇聚了来自中国顶尖高校院所、领军科技企业、权威行业协会和知名创新机构的百余位重磅嘉宾，就软件定义晶上系统（SDSoW）关键核心技术、工艺、设计与场景应用等展开了专题研讨，积极助力中国芯片突出重围、换道超车、自立自强。 發表于：2022/12/11 兆芯加入 openKylin 内核 SiG 组：已完成首批内核 patch 的合并工作 IT之家 12 月 9 日消息，兆芯宣布已加入 openKylin 开源社区 kernel SIG（Special Interest Group）小组，并负责维护 openKylin 内核兆芯分支的相关工作。目前已完成了第一批兆芯内核 patch 的合并工作，使得 openKylin 内核对兆芯平台已经具备比较完善的支持能力。 發表于：2022/12/11 明年量产3nm制程芯片，Intel要重回领先地位? 据业内消息，近日，Intel副总裁兼技术开发主管Ann·Kelleher在美国旧金山举行的新闻发布会上透露，Intel将开始量产4nm制程工艺并在明年下半年进入3nm制程，未来有望重新夺回工艺领先地位。 發表于：2022/12/11 荷兰官员计划对出口中国半导体设备实施管制 据业内知情人士透露，目前荷兰的官员正在计划出台一项关于出口中国半导体设备的管制措施。 發表于：2022/12/11 <…372373374375376377378379380381…>
