頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 三星：3nm 代工市场 2026 年将达 242 亿美元规模 12 月 11 日消息，三星电子 Foundry 代工部门高级研究员朴炳宰本周四在“2022 年半导体 EUV 全球生态系统会议”上发表了演讲。 發表于：2022/12/12 意法半导体或将进军10nm工艺 12月8日，半导体产业分析师 Dylan Patel发布了一条推特称意法半导体未来将进军10nm工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到2026年才能满负荷生产18nm工艺，实现10nm工艺的具体时间可能较晚。 發表于：2022/12/12 (2022.12.12)半导体周要闻－莫大康 根据芯智讯了解，泛林集团此次中国区裁员主要是受到了美国10月7日对华新规的影响。该新规使得泛林集团无法继续向中国大陆厂商出售可以被用于生产制造14/16nm以下节点非平面晶体管逻辑芯片、128层以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半导体设备和技术，除非获得美国商务部的许可。 發表于：2022/12/12 戴尔现代化端点管理赋能IT安全性有效提升 中国北京，2022年12月9日——如今，远程办公已逐渐成为企业的常态化需求，这给企业的IT基础设施保护工作带来了新的复杂问题，网络攻击的数量与复杂性也随之增加。数据显示，2022年数据泄露的平均成本已上升至435万美元。仅一次攻击得逞就会使企业遭受长久的经济和声誉损失。为帮助企业打造现代化的防御体系并始终领先于威胁，IT和安全专业人员正承受着越来越大的压力。 發表于：2022/12/12 晶上联盟全新起航 携手共建“芯”时代 半导体是计算机、通信、武器装备、汽车、航天和其他现代电子技术产品的核心，是信息产业发展的基石。我国半导体产业严重受制于人，近年来尤其受到欧美等国的联合限制与打压，严重阻碍我国先进技术的发展，限制国防军工、航空航天、人工智能、大数据等战略领域技术升级，锁住我国前沿科技发展的咽喉。 發表于：2022/12/12 宁德时代：将在 2030 年前向本田提供 123GWh 纯电动车动力电池 IT之家 12 月 8 日消息，从宁德时代官方获悉，宁德时代新能源科技股份有限公司（“宁德时代”）与本田技研工业（中国）投资有限公司（“本田”）今日宣布，本田在中国将于 2024 年至 2030 年间，从宁德时代预计采购 123GWh 纯电动车动力电池。 發表于：2022/12/12 我国在微波集成电路领域首次主导制定国际标准 IT之家 12 月 7 日消息，据中国电子科技集团有限公司（中国电科）消息，近日，由中国电科产业基础研究院主导制定的两项半导体国际标准正式发布，这也是我国在微波集成电路领域首次提出并主导制定的国际标准。 發表于：2022/12/12 5G专利多！华为、OPPO签专利交叉许可 任正非曾称华为专利对全球收费 今天，华为和OPPO共同宣布，双方签订全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。 發表于：2022/12/12 美国 ITC 发布对功率半导体及相关设备的 337 部分终裁，终止调查联想、一加科技等公司 IT之家 12 月 9 日消息，据中国贸易救济信息网报道，12 月 8 日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定功率半导体以及包含该功率半导体的移动设备和计算机作出 337 部分终裁。 發表于：2022/12/11 最高法：加强人工智能应用顶层设计，加强司法数据中台和智慧法院大脑建设 IT之家 12 月 9 日消息，最高人民法院今日发布《关于规范和加强人工智能司法应用的意见》。为确保人工智能司法应用得到更好的技术支持，《意见》提出五方面的系统建设要求。 發表于：2022/12/11 <…370371372373374375376377378379…>
