頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 科信电子携中低压MOS管和三极管等产品和方案成功亮相2022慕尼黑华南电子展！ 11月15日－17日，2022慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心圆满举行。慕尼黑华南电子展作为电子行业展览，是行业内重要的盛事。本届慕尼黑华南电子展览会汇聚近千家国内外优质电子企业，涵盖从产品设计到应用落地的上下游产业，展示内容包括了半导体、传感器、物联网技术、汽车电子及测试等。 發表于：2022/12/7 确定性极高，国产替代化最受益的方向之一 此前新能源大爆炸跟大家分享了几个未来2～3年最有机会涌出较多10倍股的板块，其中有一个是军工里面的无人机，还有一个是半导体板块。这两个板块最近都走的很不错，尤其是无人机板块，今天来说一下半导体板块里面的细分板块半导体设备。 發表于：2022/12/7 摊牌了？ASML开始硬气了，将加速向中国交付光刻机，硬杠美国 在过去一断时间以来，在美国的影响下，ASML在对中国出口光刻机方面一直踟蹰不前，直到近日ASML向一家中国芯片企业交付光刻机，显示出ASML终于转变了态度，导致ASML决定转变态度的原因在于当下全球芯片行业的变化。 發表于：2022/12/7 台积电后悔了，1nm工厂落在台湾，不愿完全依附美国芯片 近日台媒指台积电正在中国台湾的新竹筹建2nm、1nm工厂，这将成为台积电最后的筹码，显示出它大力建设美国工厂的同时，还是保留了最后的筹码，不希望完全依附美国芯片。 發表于：2022/12/7 常用光耦型号及工作原理优点作用 光耦是一种广泛用于电子产品中的元器件，亦称作光电耦合器或是光电隔离器，具有体积小、使用寿命长、工作温度范围宽、抗干扰性能强；无触点且输入与输出在电气上完全隔离等特点；因而在各种电子设备上得到广泛的应用。 發表于：2022/12/7 又一家科技巨头要效仿微信？微软拟开发一款“超级应用程序” 财联社12月7日讯（编辑 赵昊）综合多家媒体报道，消息人士透露，美国科技巨头微软近期正在考虑开发一款“超级应用程序”（super app），以帮助公司进一步打入由苹果和谷歌主导的移动搜索领域。 發表于：2022/12/7 美欧半导体合作难掩分歧，各有各的算盘 【环球时报驻美国特约记者 李 准】美国-欧盟贸易和技术委员会近日在美国马里兰州大学公园市召开第三次会议，双方在会议上同意协调半导体补贴计划，分析各自补贴信息，并围绕供应链中断的早期预警系统进行合作。不过，美欧在半导体产业方面依旧貌合神离，各有各的算盘。 發表于：2022/12/7 微软收购动视暴雪迎来最后程序：会见FTC主席 新浪科技讯 北京时间12月7日早间消息，据报道，知情人士透露，微软高管将于当地时间周三会见美国联邦贸易委员会（FTC）主席莉娜·可汗（Lina Khan），就微软收购动视暴雪做最后陈述。 發表于：2022/12/7 消息称光刻机巨头ASML台湾地区新工厂明年7月动工 IT之家12月7日消息，据台湾地区经济日报报道，光刻机巨头ASML将扩大在台湾地区的投资。ASML台湾地区新工厂预计将在明年7月动工，是该公司在当地的最大投资，并计划把欧洲供应链带到台湾地区。 發表于：2022/12/7 英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路 在晶体管诞生75周年之际，英特尔在IEDM 2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。 發表于：2022/12/7 <…380381382383384385386387388389…>
