頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 OPPO官宣第二颗自研芯片将于12月14日亮相 OPPO官宣，旗下第二颗自研芯片将于12月14日的未来科技大会2022上发布。 發表于：2022/12/14 日本攻关2nm工艺，确定联手IBM 据报道，为了攻克2nm先进工艺，日本已经制定复兴计划，联手欧洲IMEC之后又确定联手IBM。 發表于：2022/12/14 巴菲特六次减持比亚迪：重仓半导体行业 12月14日消息，港交所文件显示：伯克希尔哈撒韦出售133万股比亚迪股份H股，平均价格为201港元，总价值约为2.67亿港元，持股比例从15.07%降至14.95%。 發表于：2022/12/14 曝三星电子开始为新芯片工厂采购设备 12月14日消息，据国外媒体报道，在台积电投资120亿美元的亚利桑那州工厂动工建设之后，三星电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂，预计投资170亿美元。 發表于：2022/12/14 代工价格高达14万元 台积电3nm真实性能大缩水：仅比5nm好了5% 台积电当前量产最先进的工艺是5nm及改进版的4nm，3nm工艺因为种种原因一直推迟，9月份就说量产了，又说年底量产，不过这个月就算量产，真正放量也要到明年了。 發表于：2022/12/14 TDK针对逆变器的快速开关应用推出超低ESL的ModCap HF模块化高频直流支撑电容器 TDK株式会社针对直流支撑应用推出模块化设计理念的ModCap HF模块化高频电力电容器。该新的B25647A*系列元件不仅具有超高的开关频率，还提供六款新开发型号，覆盖900 V至1600 V的额定电压和640 µF至1850 µF的电容范围，额定电流范围为160 A至210 A（具体视型号而定），最大允许热点温度为90 °C。 發表于：2022/12/14 云计算和人工智能赋能航空MRO行业 汉端科技推出全球首个客改货智能数字化管理系统 航空维修行业如何应用云计算和人工智能破冰?日前,由北京汉端科技有限公司和宁夏西云数据科技有限公司联合主办的民航维修智能数字化管理系统深度应用交流会在上海举行,来自民航总局、航空公司和维修企业的专家们分享了航空业国际大型制造商数字化趋势、数字化工卡解决方案和应用效果、数字化工卡实践攻略等内容,汉端科技推出的全球首个PTF(客机改装货机,简称客改货)的智能数字化管理系统得到了与会的民航和行业专家的关注和认可。 發表于：2022/12/14 NVIDIA下一代显卡GPU首曝光，3nm工艺加持 这一代的NVIDIA GPU，在数据中心和游戏显卡，分别采用Hopper和Ada Lovelae两套核心架构。 發表于：2022/12/14 小米自研澎湃芯片加持！小米13 Pro发布 今晚，小米13系列如期而至，除了顶级的第二代骁龙8旗舰芯片，新机在续航表现上也十分亮眼。 發表于：2022/12/14 斯柯达回应退出中国传闻：尚未做出调整战略决定 据报道，大众汽车集团旗下的捷克汽车制造商斯柯达汽车正在考虑退出中国，并将在明年做出最终决定。 發表于：2022/12/14 <…367368369370371372373374375376…>
