頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 把AIPC放进汽车驾驶舱 在2024年的CES上，英特尔高调宣布收购一家法国汽车芯片设计公司Silicon Mobility SAS。 这也是英特尔时隔多年后再次进入汽车芯片领域——不过，此前是自动驾驶芯片，这次则看上了汽车智能座舱芯片。 發表于：2024/1/14 聚焦28nm，月产860万芯片，外媒：已经晚了！ 聚焦28nm，月产860万芯片，外媒：已经晚了！ " 制裁 " 这一词，在近年来中国半导体产业的发展历程中，宛如一面镜子，映照出我们由弱至强、自立自强的非凡逆袭。在国际风云变幻中，中国科技人以坚毅不屈的精神，挑战着芯片制造领域的极限。 發表于：2024/1/14 AI PC用起来和普通PC有什么区别 AI PC用起来和普通PC有什么区别 發表于：2024/1/14 高通与微软独家合作协议即将到期 高通与微软独家合作协议即将到期，Arm PC处理器将迎来更多玩家 發表于：2024/1/14 Qorvo QSPICE知识专区 随着全新改进与迭代版本的发布，这一公共域软件在设计工程师群体中越来越收到青睐，以至于其经常被用作动词；例如：“我要去SPICE一下这个电路”，就如同我们常说的“让我Google一下这些信息”一样。 如今，SPICE及众多商业与开源衍生产品，如 LTSPICE、PSPICE和NGSPICE等的发展仍如日中天。目前还推出了更快速、更强健、更可靠、更全面（提示：混合信号）的免费版本：Qorvo QSPICE™射频和功率电路模拟器。 發表于：2024/1/12 英特尔宣布进军汽车AI芯片市场 正面对决高通、英伟达！英特尔宣布进军汽车AI芯片市场 發表于：2024/1/12 意法半导体优化组织结构，打造竞争新优势 ✦ 新组织架构将提高产品开发创新速度和效率，缩短产品上市时间，加强公司对终端市场客户的关注度 ✦ 公司将重组为两大产品部门，两个部门再分为四个需依法公布财报的子部门 ✦ 公司还将在所有地区新成立专注终端市场应用的市场部门，以完善现有的销售&市场组织架构 發表于：2024/1/12 三星正开发新型LLW DRAM：高带宽、低功耗 随着人工智能的发展，市场对内存的要求更高，三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品。 据悉，三星最近正在研发新型存储器LLW DRAM，将高带宽、低延迟、低功耗的特性结合在一起。三星将新的内存技术定位在需要运行大型语言模型（LLM）的设备上，未来也可能出现在各种客户端工作负载中。 LLW DRAM作为一种低功耗内存，拥有宽I/O、低延迟、每个模块/堆栈提供了128GB/s的带宽，与一个128位DDR5-8000内存子系统的带宽相同。 同时，LLW DRAM还有另一个重要特性，就是1.2pJ/bit的超低功耗，不过三星没有告知该功耗下的具体数据传输速率。 据了解，LLW DRAM在设计上可能会借鉴GDDR6W，并采用扇出晶圆级封装（FOWLP）技术将多个DRAM集成到一个封装中。 目前三星已公布技术的预期性能细节，根据过往经验，LLW DRAM很可能到了开发阶段的尾声。 發表于：2024/1/12 国内首条第8.6代AMOLED产线落地成都高新区 成都高新区与京东方科技集团股份有限公司签署投资合作协议，将在成都建设全国首条、全球第二条第8.6代AMOLED显示器件生产线，总投资630亿元。 该项目计划占地约1400亩，规划产品为8.6代AMOLED面板。项目产品主要定位于中尺寸AMOLED面板，采用区别于现有6代AMOLED面板（主要用于手机）的技术路线，主要应用于中高端笔记本电脑、平板电脑等IT类产品。 该项目也是成都打造“世界柔谷”的标志性项目，建成后将使成都成为全国最大的柔性面板生产基地。项目落地后预计充分发挥链主带动作用，产业链本地化配套能力和协同创新成效也将快速提升，为推进成都新型显示产业“建圈强链”提供强力支撑，助力成都新型显示产业总产值未来有望突破1500亿元大关。 “在加快推进成都高新区新型工业化进程上，该项目作为四川省迄今投资体量最大的单体工业项目，预计5年内固定资产投资超500亿元，带动上下游配套企业固定资产投资100亿元以上，为全省工业投资提供强有力支撑。”成都高新区相关负责人表示。 發表于：2024/1/12 武汉成全球最大自动驾驶运营服务区 武汉成全球最大自动驾驶运营服务区，2023 年自动驾驶出行服务订单达 73.2 万单 發表于：2024/1/12 <…288289290291292293294295296297…>
