頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 XREAL 宣布与高通、宝马合作，瞄准空间计算未来应用生态 XREAL 宣布与高通、宝马合作，瞄准空间计算未来应用生态 發(fā)表于：2024/1/9 工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》 工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》 将汽车芯片产品分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片共10个类别，再基于具体应用场景、实现方式和主要功能等对各类汽车芯片进行标准规划。 發(fā)表于：2024/1/9 中国第三代自主超导量子芯片“悟空芯”发布 中国第三代自主超导量子芯片“悟空芯”发布 發(fā)表于：2024/1/9 分析师预计三星2023年四季度利润降幅将缩小 芯片价格回升，分析师预计三星2023年四季度利润降幅将缩小 韩国科技巨头三星电子即将于明天公布其 2023 年第四季度初步业绩，市场分析师预计，尽管该公司仍将面临 14% 的利润下滑，但降幅将创过去六个季度以来最小。 發(fā)表于：2024/1/9 LG 携手麦格纳开发汽车控制模块 LG 携手麦格纳开发汽车控制模块：统一控制自动驾驶等技术，最快 2027 年落地 發(fā)表于：2024/1/8 高通发布第二代骁龙XR2+ 将用于三星、谷歌新头显 高通发布第二代骁龙XR2+ 将用于三星、谷歌新头显 發(fā)表于：2024/1/8 美国将向Microchip提供1.62亿美元补贴 美国将向Microchip提供1.62亿美元补贴 發(fā)表于：2024/1/8 2024年或将成为台积电“扩厂年” 2024或将成为台积电“扩厂年”，台积电3nm有望插旗日本 發(fā)表于：2024/1/8 消息称：华为在汽车充电方面可能会打造一个联盟 消息称华为在汽车充电方面可能会打造一个联盟，提高充电桩利用率 發(fā)表于：2024/1/8 英特尔率先拥抱 High-NA EUV 光刻机 英特尔率先拥抱 High-NA EUV 光刻机，台积电持观望态度 發(fā)表于：2024/1/8 <…290291292293294295296297298299…>
