頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 采用6nm工艺，紫光展锐推出全新5G芯片 采用6nm工艺，紫光展锐推出全新5G芯片 發表于：2024/1/4 英特尔和台积电的工艺竞赛：18A与N2 在半导体行业的激烈竞争中，英特尔和台积电正展开一场激动人心的工艺之争，吸引了业界的广泛关注。两家企业最新的 18A 工艺和 N2 工艺带来了一场技术与创新的角逐。 ● 英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 相信将在未来几年击败台积电。在接受采访时，强调了 18A 工艺（1.8 纳米）与台积电的 N2（2 纳米）节点。18A 和 N2 都将利用 GAA 晶体管 ( RibbonFET ) ， 1.8 纳米级节点将采用 BSPND，一种可优化功率和时钟的背面功率传输技术。 ● 当然台积电相信其 N3P（3 纳米级）技术将在功耗、性能和面积（PPA）等方面与英特尔的 18A 相媲美，而其 N2（2 纳米级）将在所有方面超越之。 發表于：2024/1/4 【盘点】2023年半导行业有哪些收购案? 近几年来，受地缘政治、疫情、电子消费市场低迷等多种因素的影响，半球半导体市场景气一直呈下行的状态，直至今年仍没有回暖。下行的市场周期一向是企业并购的高发期。小的企业因为难以经营寻求被购，大的企业趁机通过收购来进一步的优化自身的业务布局，完善自身的产品线。 發表于：2024/1/3 探路AIGC，SaaS迎来了重估时刻？ 探路AIGC，SaaS迎来了重估时刻？ 發表于：2024/1/3 强震导致日本多家半导体工厂停产检修，初步判断影响可控 集邦咨询近日发布报告，称本次日本强震导致当地多家半导体工厂停产，不过初步排查结果显示机台并未受到严重灾损，研判影响可控。 發表于：2024/1/3 消息称三星和美光第 1 季度 DRAM 价格已上调 15%-20% 消息称三星和美光第 1 季度 DRAM 价格已上调 15%-20% 發表于：2024/1/3 欧盟宣布：明年起所有电子设备全部采用USB-C 12月31日消息，“漫长的等待终于结束了。”日前欧盟委员会正式宣布，从2024年起，USB-C将成为欧盟电子设备的通用标准。 “这意味着更好的充电技术、减少电子垃圾以及更轻松地寻找所需的充电器! ”欧盟委员会说。 据了解，USB-C将作为欧盟通用接口，允许消费者使用任何USB-C充电器为任何品牌设备充电。 欧盟的这一要求将适用于所有手持手机、平板电脑、数码相机、耳机、便携式扬声器、手持式电子游戏机、电子阅读器、耳塞、键盘、鼠标和便携式导航系统。 到2026年，这一要求也将适用于笔记本电脑。 统一USB-C接口的过程并不简单。据报道，2009年市面上最多曾出现过30多种充电接口，鱼龙混杂。当时，在欧盟委员会的督促下，包括苹果在内的14家手机制造商对此进行了调整，逐渐缩减到USB-C、Lightning闪电接口和Micro-USB。 發表于：2024/1/3 芯片原子钟为高精度时间同步应用带来变革 芯片原子钟为高精度时间同步应用带来变革 作为传统原子钟技术的延伸，芯片级原子钟以其小型化优势和高精度时间计量特性现在关注度很高。原子钟向来都是精密时间计量的代表，但在芯片级原子钟出现前，这一技术的应用都仅限于高端航空、军事领域。芯片级原子钟的普及，将大大拓展在普通电子类消费上的应用。 發表于：2024/1/3 国产硅光芯片的厚积薄发 国产硅光芯片的厚积薄发 随着摩尔定律的放缓，人们开始将视线转移到其他方式。自2021年开始，越来越多的人将视线投向了硅光。2021年12月，阿里巴巴达摩院发布2022十大科技趋势之一是硅光芯片；同年，英特尔研究院宣布成立集成光电研究中心。 硅光技术成为了众人期待的能够延续摩尔定律的技术之一。作为一种新型技术，硅光芯片的发展已经跨过了萌芽期，目前我国硅光芯片进展如何？ 01 發表于：2024/1/3 美军：中美卫星对比，差距正在拉大 中美卫星对比，美军：差距正在拉大，美星链已点错科技树 發表于：2024/1/2 <…292293294295296297298299300301…>
