頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 谷歌正式发布史上最强大模型Gemini 2.0 今天凌晨，谷歌正式发布了为新智能体时代构建的下一代模型——Gemini 2.0。 这是谷歌迄今为止功能最强的AI模型，带来了更强的性能、更多的多模态表现（如原生图像和音频输出）和新的原生工具应用。 Gemini 2.0关键基准测试中相较于前代产品Gemini 1.5 Pro实现了性能的大幅提升，速度甚至达到了后者的两倍。 發(fā)表于：2024/12/12 联发科首次进入苹果供应链 据彭博社报道，苹果公司计划明年大幅升级Apple Watch功能，或将由联发科供应部分Apple Watch新品的调制解调器（基带）芯片，以替代原本由英特尔供应的基带芯片。这也将是联发科首度打入苹果主力硬件产品供应链，意义重大。 發(fā)表于：2024/12/12 蔡司加成功收购Beyond Gravity光刻部门持续加码半导体 12 月 11 日消息，蔡司（ZEISS）本月发布公告，宣布成功收购 Beyond Gravity 的光刻部门，并将其整合到半导体制造技术部门（ZEISS SMT），此次收购将显著增强蔡司 SMT 的生产和研发能力，进一步巩固其在半导体行业的领导地位。 Beyond Gravity 简介 IT之家注：该公司总部位于瑞士苏黎世，主要业务是为各种类型的运载火箭提供结构件，并且是卫星产品和星座领域的领先供应商。 完成反垄断审查后，Beyond Gravity 的光刻业务于 2024 年 12 月 1 日并入蔡司半导体制造技术 (SMT) 部门，其科斯维格工厂将以 Carl Zeiss SMT Switzerland AG 的名称运营。 發(fā)表于：2024/12/12 Synopsys推出两款适用于AI加速器互联的IP解决方案 12 月 12 日消息，Synopsys 新思科技美国加州当地时间 11 日宣布在业界率先推出适用于大规模 AI 加速器集群互联的 Ultra Ethernet 和 UALink IP 解决方案。 發(fā)表于：2024/12/12 曝苹果博通联合开发的AI芯片最快2026年亮相 12月11日消息，据The Information报道，苹果与博通公司合作开发AI芯片，代号Baltra，这颗AI芯片专为服务器打造，最快会在2026年亮相。 据了解，苹果在大约三年前提出了利用自家芯片在云端处理AI任务的计划，苹果计划将AI芯片融入云计算服务器中，以应对日益增长的复杂AI任务处理需求，对于AI任务，苹果采取了分层策略。 發(fā)表于：2024/12/12 全球首台低能量强流高电荷态重离子研究装置通过验收 12月11日消息，中国科学院发文，我国研制的国际首台低能量强流高电荷态重离子研究装置，日前通过国家自然科学基金委员会组织的专家验收。 据悉，重离子加速器是指用来加速比阿尔法粒子重的离子的装置。依托不断升级换代的离子加速器和不断发展的加速器新技术，离子束物理前沿研究持续深化着人们对物质世界的认知，其应用技术也被广泛应用于不同领域。 發(fā)表于：2024/12/12 731家国产芯片设计公司营收过亿 12月11日消息，据国内媒体报道，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会今日举办。 会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在题为《中国芯片设计业要自强不息》的报告中指出，尽管中国芯片设计行业的整体企业数量在2024年增加至3626家，较2023年增长了175家，但行业的整体集中度并未显著提升。 發(fā)表于：2024/12/12 IBM发布全新光学技术以加快AI模型训练速度 12 月 11 日消息，IBM 宣布开发出一种新的光学技术，能够以光速训练 AI 模型，同时大幅节省能源。该公司表示，通过将这项突破应用于数据中心，训练一个 AI 模型所节省的能源相当于 5000 个美国家庭一年的能源消耗。 發(fā)表于：2024/12/11 ADI电机运动控制解决方案 驱动智能运动新时代 随着工业自动化、智能制造和物联网的发展，市场对运动控制解决方案的需求持续增长。作为驱动机械运动的关键技术，电机和运动控制系统被广泛应用于工业自动化、机器人、消费电子、医疗设备、自动驾驶以及智能家居等多个行业。据市场调研公司GMI预测，2023年，全球运动控制市场的规模约为203亿美元；市场预计在2024至2032年期间的复合年增长率（CAGR）为5.5%，2032年，市场规模预计达到334亿美元。 發(fā)表于：2024/12/11 Marvell推出定制HBM计算架构 12 月 11 日消息，Marvell 美满电子美国加州当地时间 10 日宣布推出“定制 HBM 计算架构”（Custom HBM Compute Architecture），可令各种 XPU 处理器实现更高的计算和内存密度。 Marvell 表示这项可提升性能、能效、成本表现的新技术对其所有定制芯片客户开放，并得到了三大 HBM 内存原厂 SK 海力士、三星电子、美光的共同支持。 發(fā)表于：2024/12/11 <…166167168169170171172173174175…>
