頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 芝奇宣布再次打破内存超频世界纪录 2 月 6 日消息，芝奇官方今日宣布，美国超频大师 Splave 成功在华擎 Z890 Taichi OCF 主板上实现了新的内存超频世界纪录 ——6367.5 MHz，即 12735MT/s。 發表于：2025/2/7 中科宇航力擎二号针栓发动机完成首台交付 2月6日消息，中科宇航今日宣布，力擎二号110吨针栓发动机已成功完成首台交付。 作为力箭系列可重复使用火箭的一级发动机，力擎二号采用液氧煤油推进剂组合，燃气发生器和推力室均采用针栓喷注技术，具备大范围的推力变比能力。 發表于：2025/2/7 谷歌：商用量子计算应用将在五年内到来 谷歌：商用量子计算应用将在五年内到来 發表于：2025/2/7 欧盟撤销英特尔11亿美元反垄断罚款 2月5日消息，据Tomshardware报道，英特尔已从欧盟委员会获得约 5.36 亿美元（5.1555 亿欧元）的赔偿，这笔款项是2009年的反垄断罚款的 11 亿美元（10.6 亿欧元）的利息。 發表于：2025/2/6 消息称软银接近达成收购芯片设计公司Ampere的协议 消息称软银接近达成收购芯片设计公司 Ampere 的协议，后者估值 65 亿美元 發表于：2025/2/6 AMD数据中心营收2024年暴涨94% 当地时间2月4日美股盘后，处理器大厂AMD正式公布了2024财年第四季度及全年财报，虽然整体营收及数据中心收入均创新高，本季业绩指引也超预期，但由于数据中心收入低于分析师的预期，盘后股价一度大涨超5%后迅速转跌，跌幅扩大至8.84%。 發表于：2025/2/6 2024年全球十大半导体厂商营收公布 2月5日消息，根据市场研究机构 Gartner 最新公布的预测数据显示，2024年全球半导体收入总额为6260亿美元，同比增长18.1%。在2024年的全球前十大半导体厂商当中，三星、英特尔、英伟达位居前三。同时， Gartner 预计，受益于AI需求的推动，2025年全球半导体总收入将同比增长12.6%，达到7050亿美元。虽然这一预测值低于 Future Horizons 预测的 15%，但高于世界半导体贸易组织预计的 11.2%，也高于Semiconductor Intelligence 预计的 6%。 發表于：2025/2/6 2024下半年中国云计算公司对光模块投资激增 DeepSeek的“现象级”爆火震动了AI产业链，英伟达首当其冲，在过去一周市值缩水5520亿美元。被资本市场称为“易中天”组合的中际旭创、新易盛、天孚通信也在春节假期前的最后一个交易日和复工后的首个交易日跌去700多亿人民币（截至2月5日午间收盘）的市值。 發表于：2025/2/6 工业和信息化部发声！2025年这些领域将有新动作 2025年1月21日，国新办举行“中国经济高质量发展成效”系列新闻发布会，介绍“大力推进新型工业化 推动经济高质量发展”有关情况。记者获悉，工业和信息化部将在2025年推出更多新政策，其中包括启动实施新一轮十大重点行业稳增长政策，研究制定建立保持制造业合理比重投入机制工作方案，谋划推出一批重大投资项目，制定促进新能源汽车换电模式发展的指导意见。 發表于：2025/1/27 Arm发布芯粒系统架构首个公开规范 Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。 發表于：2025/1/24 <…147148149150151152153154155156…>
