頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 基于深度学习的桑叶病害识别方法研究 为提高桑叶病害检测精度，实现将模型方便快速部署到移动端，针对自然环境下桑叶病害病斑小、背景复杂等问题，以YOLOv8为基线模型进行改进，提出了一种YOLOv8-Evo的桑叶病害识别算法。首先在Backbone模块中加入了可变形卷积模块从而更灵活地捕捉病害的细节和形状，其次在Neck模块中增加了CBAM（Convolutional Block Attention Module）注意力机制，发掘图像中的关键特征和区域，最后在18 849张桑叶病害数据集上进行验证，相较YOLOv8s模型，YOLOv8-Evo的识别精度提高2.4%，召回率提高1.5%，mAP50提高1%，mAP50-95提高0.7%，实验证明改进的YOLOv8-Evo模型为桑叶病害识别的自动化提供了理论依据与技术支持。 發表于：2025/3/19 电力物联网智能巡检业务与无线通信适配技术研究 随着电力物联网的建设，安全、高效的智能巡检技术是电力行业健康发展的重要保障。智能巡检具有通信要求高、工作环境复杂等特点，通信技术匹配难度较大。首先分析智能巡检业务的特点及其对各类无线通信技术的性能需求，然后提出了一种基于贝叶斯最佳-最差法（Bayesian Best-Worst Method， BBWM）和改进多准则折衷排序法（VIKOR）的智能巡检业务与无线通信适配方法，最后对三种智能巡检业务与无线通信技术进行仿真实验。仿真结果表明，所提方法可以较好解决智能巡检业务与无线通信技术的适配难题。 發表于：2025/3/19 复杂场景下SAR图像多尺度舰船检测算法 针对复杂场景下的多尺度SAR舰船目标检测存在误检漏检的问题，提出了一种改进的SAR舰船目标检测方法。首先，利用多尺度目标特征提取网络提取特征信息，以提升多尺度目标的检测能力并减少冗余计算。其次，引入可形变卷积（DConv）通过自适应调整卷积核的形状来提升复杂场景下SAR舰船目标的检测性能。最后，引入了注意力机制来抑制背景杂波并增强特征信息。实验结果表明，在SSDD数据集和HRSID数据集上改进方法的检测精度分别达到了97.9%和 93.1%，整体性能优于现有主流目标检测算法。 發表于：2025/3/19 美光和SK海力士公布新型SOCAMM内存模组 美光和SK海力士公布新型SOCAMM内存模组，将用于英伟达GB300平台 發表于：2025/3/19 惠普推出全球首批抗量子攻击打印机 3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 会议上宣布推出首批可抵御量子计算机密码破译攻击的打印机产品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型号。 發表于：2025/3/19 谷歌Tensor G5芯片60%模块来自第三方供应商 3月19日消息，科技媒体Android Authority昨日（3月18日）发布博文，报道称谷歌Pixel 10系列旗舰手机将搭载全新的Tensor G5芯片，该芯片首次脱离三星代工，改用台积电3nm级工艺。 發表于：2025/3/19 NVIDIA 宣布推出DGX Spark个人AI计算机 台式超级计算机由 NVIDIA Grace Blackwell 驱动，为开发者、研究人员和数据科学家提供加速 AI 功能；系统由头部计算机制造商（包括华硕、Dell Technologies、HP 和联想）提供 發表于：2025/3/19 WIPO公布2024年全球PCT国际专利申请排名 3月19日消息，日前，世界知识产权组织（WIPO）公布2024年全球PCT国际专利申请排名，中国再次领跑全球，PCT国际专利申请量稳居世界第一。 其中，京东方以1959件PCT专利申请量位列全球第6，连续9年进入全球PCT专利申请TOP10。 京东方表示，其每年将营收的7%左右投入研发，尤其将营收的1.5%用于基础与前沿技术研究，推出的产品全球首发率超过40%。 专利方面，截至2024年，京东方累计自主专利申请已超10万件，在年度新增专利申请中，发明专利超90%，海外专利超33%，覆盖美国、欧洲、日本、韩国等多个国家和地区，遍及柔性OLED、传感、人工智能、大数据等多个领域。 發表于：2025/3/19 泛林集团连续三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一 泛林集团连续第三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一 發表于：2025/3/18 传谷歌携手联发科开发TPU芯片 3月18日消息，据美国科技媒体The Information报导，谷歌（Google）正准备携手联发科开发下一代张量处理单元（TPU），该芯片预计将于明年开始在台积电生产。这也意味着，联发科将分食原本由博通提供的谷歌TPU设计服务订单。受该消息影响，博通3月17日股价一度下跌约4%，但随后跌幅收窄至0.53%。 發表于：2025/3/18 <…131132133134135136137138139140…>
