3月18日消息，據美國科技媒體The Information報導，谷歌（Google）正準備攜手聯發科開發下一代張量處理單元（TPU），該芯片預計將于明年開始在臺積電生產。這也意味著，聯發科將分食原本由博通提供的谷歌TPU設計服務訂單。受該消息影響，博通3月17日股價一度下跌約4%，但隨后跌幅收窄至0.53%。
TPU一直是谷歌在AI競賽的競爭優勢，也是谷歌降低對英偉達AI芯片依賴的關鍵。據市場研究機構Omdia估計，谷歌去年花在TPU上的研發和制造資金介于60億至90億美元。
近年來，聯發科的AISC設計服務業務持續發展壯大，今年1月還攜手英偉達推出了個人AI超級電腦“Project DIGITS”，其中搭載GB10 Grace Blackwell超級芯片正是與英偉達合作設計。此前，谷歌在TPU的后端設計服務方面主要與博通合作，現在如果與谷歌在新的TPU設計服務上達成合作，那么原本屬于博通的訂單則將被分食。
報導引述臺積電和博通知情人士說法指出，聯發科和臺積電關系密切，以及每顆芯片向谷歌收取的費用低于博通，是谷歌選擇聯發科的原因之一，但這不代表谷歌已停止與博通合作。
消息人士還透露，谷歌將負責下一代TPU大部分設計工作，聯發科主要處理管理主要處理器與周邊元件通信的輸入／輸出模塊，與博通協助開發核心TPU芯片的合作模式不同。
但從其他角度來看，聯發科角色和博通仍有幾分相似之處。根據知情人士說法，聯發科也將負責品質管控，以及向臺積電下單。
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