頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 中国供应链重塑全球牵引逆变器产业版图 3月4日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新研究显示，2024年第四季全球电动汽车牵引逆变器总装机量达867万台，环比增长26%。其中，中国大陆与欧洲市场的强劲需求成为该市场的增长的主要动能，带动纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)的装机量均较前一季成长28%，并一举将华为推进全球前五大供应商之列。 發表于：2025/3/5 传我国将鼓励全国范围内使用RISC-V芯片 3月4日消息，据路透社最新报道，中国政府计划首次发布指导意见，鼓励在全国范围内使用基于开源RISC-V架构的芯片。 發表于：2025/3/5 JPR发布2024Q4全球GPU出货量报告 3 月 5 日消息，市场调查机构 Jon Peddie Research 昨日（3 月 4 日）发布博文，报告称 2024 年第 4 季度全球 PC 图形处理器单元（GPU）市场增长至 7800 万颗，PC 中央处理器（CPU）出货量也增至 7200 万颗。 GPU 出货量方面，2024 年第 4 季度 GPU 出货量环比增长 6.2%、同比增长 0.8%；2024 全年 GPU 总出货量增长 1%，其中台式机显卡下降 3%，笔记本显卡增长 2%。 發表于：2025/3/5 我国芯片研究论文以绝对优势处于领先地位 3 月 4 日消息，美国乔治敦大学“新兴技术观察项目（ETO）”3 日在其网站发布一份报告称，2018 年至 2023 年期间，全球共发布了约 47.5 万篇与芯片设计和制造相关的论文。这一数据基于包含英文标题或摘要的文章统计，未涵盖无英文摘要的非公开研究。整体来看，芯片研究论文在这五年间增长了 8%，尽管这一增速不及人工智能（AI）或大型语言模型（LLM）等热门研究领域，但芯片设计与制造研究仍保持了稳定的增长态势。 通过对高被引文章的分析，可以发现芯片设计与制造领域的研究热点。在 2018-2023 年期间被引用次数最高的十篇芯片设计与制造文章中，许多研究聚焦于半导体应用中的二维材料，如石墨烯和 MXenes，过渡金属及其化合物也是热门研究对象，包括铁磁性过渡金属和过渡金属二硫化物等。 發表于：2025/3/5 商务部将15家美国实体列入出口管制管控名单 3月4日，中国商务部发布公告，宣布根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将莱多斯公司等15家美国实体列入出口管制管控名单，并采取以下措施： 發表于：2025/3/5 Microchip宣布全球裁员2000人 3月4日消息，据路透社报道，由于汽车及工业市场需求疲软，库存高企等原因，微芯科技（Microchip Technology）面临营运压力，计划裁撤约2,000名员工，约占其全球员工总数的9%。 發表于：2025/3/5 LightCounting：2024年光芯片市场规模约35亿美元 3月4日消息（水易）近日，光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中指出，光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。 以太网和DWDM占据市场主导地位，而用于交换机ASIC与可插拔端口之间作为板载重定时器的PAM4 DSP芯片则是第三大细分市场。下图展示了整个潜在市场（TAM），其中包括除 PAM4 和相干之外的其他调制类型，尤其是FTTx和前传/回传领域。 發表于：2025/3/5 传安森美将考虑收购汽车芯片厂商Allegro 传安森美将考虑收购汽车芯片厂商Allegro 發表于：2025/3/4 Marvell宣布推出首款2nm芯片 3 月 4 日消息，Marvell 美满电子当地时间昨日公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电 N2 制程，是 Mavell 基于该节点开发定制 AI XPU、交换机和其它芯片的基石。 發表于：2025/3/4 华为发布新一代全闪分布式存储 3月4日消息，在昨日的巴塞罗那MWC2025上，华为发布AI-Ready的数据存储，助力运营商全面拥抱AI时代。 發表于：2025/3/4 <…136137138139140141142143144145…>
