頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 消息称三星Exynos 2600芯片将改名以重塑品牌形象 3 月 31 日消息，综合外媒 Wccftech 和消息源 Vhsss_God 透露，三星旗下 Exynos 2600 芯片将进行改名，以实现“品牌形象重塑”。 發(fā)表于：2025/4/1 Arm押注AI浪潮 力争今年拿下数据中心CPU市场一半份额 3 月 31 日消息，据路透社报道，Arm Holdings 预计，今年年底前，公司在全球数据中心 CPU 市场的占比将跃升至 50%，远高于去年的约 15%。Arm 基础设施业务主管 Mohamed Awad 表示，这一增长主要得益于 AI 产业的快速发展。 Arm 的 CPU 通常充当 AI 计算系统的“主机”芯片，负责调度其他 AI 芯片。例如，英伟达的部分高端 AI 系统采用了一款名为 Grace 的 Arm 架构芯片，该系统还包含两颗 Blackwell 芯片。 發(fā)表于：2025/4/1 我国首个血管芯片国标编制启动 3 月 31 日消息，我国首个血管芯片国家标准 20243745-T-469《血管芯片通用技术要求》于 3 月 26 日在国药集团中国生物动物保健板块企业国药集团动物保健股份有限公司（简称“国药动保”）正式启动。 發(fā)表于：2025/4/1 Intel CEO明确未来两代CPU发布时间 3月30日消息，Intel新任CEO陈立武已经正式投入了紧张的新工作，在发给股东的年度报告中附上了一封特别信件，勾勒了他的近期计划，并重申了之前宣布的几项承诺。 陈立武在信中强调了几点： 一，Intel必须以客户需求为重，用心倾听反馈； 二，继续推进节省100亿美元开支、裁员15％的目标； 三，简化业务模式，减少不必要的复杂流程，并继续投资关键产品。 發(fā)表于：2025/3/31 国产芯片已经从替代转向加速内卷或出海 " 未来世界会不会形成中美各自领导的（芯片）技术体系，好像听着有道理，但是从产业发展角度来看，真要发生这种状况的话，恐怕是一个巨大的悲哀，可能是一个几败俱伤的结果。" 發(fā)表于：2025/3/31 台积电亚利桑那州第三座晶圆厂即将动工 当地时间3月28日，台积电副总经理Peter Cleveland在出席华盛顿的一场智库论坛时表示，台积电位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂正在建设中，第三座晶圆厂目前尚未动工，但“希望下周开始”。 發(fā)表于：2025/3/31 英诺赛科AI及数据中心芯片交付量同比暴涨669.8% 3月28日晚间，国产氮化镓龙头企业英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）发布了截至2024年12月31日止年度经审计综合业绩报告。 根据财报显示，英诺赛科2024年营业收入为人民币8.28亿元，同比增长39.8%。英诺赛科表示，随着本集团生产规模扩大及实施降本增效措施，生产成本快速下降，毛利率持续大幅改善，公司毛损率由2023年的-61.6%，缩减至2024年的-19.5%，提升了42.1个百分点。 發(fā)表于：2025/3/31 2024年Q4全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告发布 3月30日消息，市场研究机构Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告。报告显示，联发科、苹果、高通、展锐、海思位居前六名，份额分别是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 發(fā)表于：2025/3/31 SK海力士已完成收购英特尔NAND业务部门的最终阶段交易 3 月 28 日消息，根据 SK 海力士向韩国金融监管机构 FSS 披露的文件，该企业已在当地时间今日完成了收购英特尔 NAND 闪存及 SSD 业务案的第二阶段，交易正式完成。 發(fā)表于：2025/3/28 我国科学家发布全球首例微米级脑机接口多模态三维图谱 3 月 28 日消息，湖北药监官方公众号昨日（3 月 27 日）发布博文，报道称武汉协和医院叶哲伟教授团队联合衷华脑机公司，全球首次发布微米级脑机接口多模态三维图谱。 發(fā)表于：2025/3/28 <…128129130131132133134135136137…>
