頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 三星Exynos芯片市场份额下滑 自用逐渐减少 3 月 28 日消息，近年来，三星的 Exynos 芯片在全球应用处理器（AP SoC）市场的份额一直面临波动。据 Counterpoint Research 的报告显示，2024 年第四季度，Exynos 芯片的全球市场份额为 21%，较上一季度的 25% 有所下降，与 2023 年第四季度相比则基本持平。 發表于：2025/3/28 2024年度中国科学十大进展发布 3月27日消息，今日，国家自然科学基金委员会发布了2024年度“中国科学十大进展”。 發表于：2025/3/27 高通在全球三大洲指控Arm垄断反竞争 3月26日消息，英国芯片设计公司Arm自被软银收购后，业务模式已经逐渐从基础架构提供商转向完整芯片设计商。 彭博社今天援引知情人士的话透露，高通已向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会（FTC）及韩国公平交易委员会提交机密文件，指控Arm涉嫌滥用市场支配地位实施反竞争行为。 發表于：2025/3/26 俄罗斯首台350纳米光刻机将在莫斯科生产 3月25日消息，据俄罗斯卫星通讯社报道，莫斯科市长谢尔盖·索比亚宁近日在其 “电报” 频道的账号上发文称，莫斯科“泽列诺格勒纳米技术中心”公司已完成了俄罗斯首台350nm光刻机的研发工作，这是生产微芯片的关键设备。 發表于：2025/3/26 中国电信2024年财报满屏“量子” 3月25日消息，今日下午，中国电信发布了2024年年度报告。报告显示，2024年实现营收5294.2亿元，同比增长3.1%；实现净利润为330.1亿元，同比增长8.4%。 相比于其他两家运营商中国移动、中国联通，中国电信的年报着重提及了量子，出现在218页报告中的20页，显示出对量子的高度重视。 發表于：2025/3/26 英伟达携手联发科发力ASIC市场 联发科与英伟达的合持续深化，除了硬件之外，在半导体IP方面，双方也将携手打造NVLink IP、长距离224G Serdes、车规AEC。业界分析，英伟达欲跨入ASIC领域，然由于品牌包袱，所以藉由联发科将更能快速扩展。 發表于：2025/3/25 3D光电子芯片如何破解AI数据传输时能耗难题 一直以来，数据传输时能耗过高的问题困扰着AI硬件的发展，最近，美国哥伦比亚大学的工程师公布一项研究成果——3D光子电子芯片(3D光电子芯片)，国内也有相关创新成果公布，它也许能帮我们解决此问题。 發表于：2025/3/25 苹果或弃博通WiFi芯片 苹果或弃博通WiFi芯片，博通AI合作机遇对冲风险。 在我们之前对博通公司的报道中，我们预计该公司的收入增长将保持强劲，这得益于网络半导体领域的人工智能顺风，以及对以太网和人工智能芯片的需求。我们还预计在整合 VMWare 后软件业务将出现强劲增长，同时随着整合成本下降，盈利能力也将提高。 發表于：2025/3/24 《人脸识别技术应用安全管理办法》公布 近日，国家互联网信息办公室、公安部联合公布了《人脸识别技术应用安全管理办法》（以下简称《办法》），自2025年6月1日起施行。 国家互联网信息办公室有关负责人表示，人脸识别技术应用与人脸信息安全紧密相关，受到社会各方高度关注。为了规范应用人脸识别技术处理人脸信息活动，保护个人信息权益，国家互联网信息办公室、公安部联合出台《办法》，对应用人脸识别技术处理人脸信息的基本要求和处理规则、人脸识别技术应用安全规范、监督管理职责等作出了规定。 發表于：2025/3/24 IDC：2025年全球半导体市场将同比增长15.9% 3月21日消息，据市场研究机构IDC最新预测显示，2025年全球半导体市场同比增长率将达15.9%，虽然相比去年20%增长率略有放缓，但仍维持了健康发展。 發表于：2025/3/21 <…129130131132133134135136137138…>
