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中国空间站将首次开展钙钛矿电池动态服役实验

5月24日消息，据中国科学院空间应用工程与技术中心消息，神舟二十三号载人飞船将携带9项科学实验上行中国空间站，值得关注的是，中国空间站将首次开展钙钛矿太阳能电池动态服役实验。

發表于：2026/5/25 上午9:32:44

關鍵詞：

中国科学院

钙钛矿太阳能电池

空间站

苏姿丰：中国市场已占AMD全球总营收20%

5月24日消息，苏姿丰近日表示，中国内地市场当前占公司全球总营收约20%，是AMD全球布局中重要的组成部分，公司将持续深化在华合作与投入。

發表于：2026/5/25 上午9:27:15

關鍵詞：

AMD

CPU

AI芯片

市场占比远低于20% SRAM架构AI芯片难成主流

5月24日，在英伟达2027财年第一季度财报电话会议上，该公司创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋就AI芯片产业格局发表相关看法。他指出，以LPX为代表的基于SRAM架构的AI推理解码加速芯片，受限于吞吐量、存储容量短板，代理式智能任务处理能力不足，适用场景较窄，主要服务于对高词元速率有需求的高定价AI服务，长期将局限于利基市场，GPU等通用计算芯片仍将在人工智能算力领域占据主导地位。这类高端AI服务当前在全球AI市场占比远低于20%，未来有望提升至20%左右，相关判断明确了AI芯片领域的技术分工与市场分层。

發表于：2026/5/25 上午9:22:09

關鍵詞：

英伟达

AI芯片

SRAM

AI推理

LPX

7家半导体公司集体减持套现近127亿

5月25日消息，A股半导体板块突然出现集中减持，7家行业内关注度很高的公司在同一时间发布股东减持计划，涉及金额接近127亿元，引发市场关注。这7家公司分别是中微公司、澜起科技、翱捷科技、长芯博创、灿勤科技、晶升股份、广立微，覆盖半导体设备、芯片设计、材料等多个关键领域，不少都是细分赛道的龙头企业。

發表于：2026/5/25 上午9:19:13

關鍵詞：

中微半导体

澜起科技

半导体设备

芯片设计

电子材料

中芯国际与华虹集团成立合资公司

5月20日，由中芯国际、华虹集团等多家半导体及化工领域龙头企业共同出资设立的上海电子材料国际供应链中心有限公司（以下简称“电子材料国际供应链中心”）正式成立。

發表于：2026/5/25 上午9:17:22

關鍵詞：

中芯国际

华虹

电子材料

供应链

闻泰科技发表声明驳斥安世荷兰

5月23日晚间，闻泰科技发布声明，指控安世半导体日前发布的公开声明“歪曲事实，企图混淆视听，给市场带来极大误导性”。

發表于：2026/5/25 上午9:12:25

關鍵詞：

闻泰科技

安世半导体

功率半导体

紫光国微19亿元收购瑞能半导100%股权

5月22日晚间，紫光国微（002049.SZ）发布公告称，公司拟通过发行股份结合支付现金的方式，收购瑞能半导100%的股权，此次交易总价格确定为19亿元。该笔交易的现金对价部分为3.8亿元，剩余15.2亿元将以股份形式支付。

發表于：2026/5/25 上午9:06:08

關鍵詞：

紫光国微

瑞能半导

HBM与GPU将采用分离封装+光互联架构

为解决人工智能（AI）芯片所面临的“内存墙”这一长期挑战，根据韩媒zdnet报导，内存封装领域正在讨论将图形处理单元（GPU）或ASIC计算单元和高带宽内存（HBM）拆分开来进行独立封装，然后通过“光学互联”技术来连接它们，可以将当前8颗HBM的安装数量提升到现在的数倍。

發表于：2026/5/25 上午9:01:53

關鍵詞：

HBM

GPU

ASIC

先进封装

光学互联

三星以存储芯片的优先供应权为筹码拉拢联发科

5月22日消息，三星电子会长李在镕近期带领高层团队低调造访中国台湾，此行核心议程为会见联发科技首席执行官蔡力行。三星目前已获得特斯拉AI6芯片代工订单，正积极争取AMD的2nm工艺合作，此次接触联发科旨在将其纳入晶圆代工客户阵营，扩大代工业务市场份额，计划以旗下存储芯片优先供应权作为筹码，配合联发科即将发布的天玑系列移动SoC，该策略复刻了三星此前拉拢高通的代工方案。联发科与台积电近期合作出现调整，已将谷歌第八代TPU推理芯片的先进封装订单交给英特尔，仅保留训练芯片部分由台积电承接。业内分析称，三星代工业务近期增长较快，但要撼动台积电的行业地位仍存在较大挑战。

發表于：2026/5/22 下午1:02:25

關鍵詞：

三星

联发科

晶圆代工

存储芯片

SOC

集成电路和元器件领域27项电子行业标准批复立项

近日，工业和信息化部办公厅发布《关于印发2026年第二批行业标准制修订和外文版项目计划的通知》工信厅科函〔2026〕192号。其中，中国电子技术标准化研究院集成电路和元器件事业部负责管理的电子行业标准共27项，涉及集成电路、印制电路、阻容元件等领域，具体内容见下表。欢迎具备技术研发、生产实践或应用经验的企事业单位、高校、科研机构参与标准编制，共同通过标准化建设推动产业升级与技术创新融合，为行业高质量发展注入新动能。

發表于：2026/5/22 上午11:39:57

關鍵詞：

集成电路

印制电路

元器件

阻容元件

行业标准

国家发改委：指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片

5 月 22 日消息，据界面新闻消息，国家发改委政策研究室副主任、新闻发言人李超今天在新闻发布会上表示，人工智能领域核心技术和应用需求都呈现快速增长态势，我们始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控。

發表于：2026/5/22 上午11:38:31

關鍵詞：

AI芯片

AI算力

大模型

新型NAND闪存问世抗辐射能力达传统闪存30倍

美国佐治亚理工学院科学家研制出一款新型NAND闪存。它既能高效处理人工智能（AI）任务，又能承受太空中的极端辐射，其抗辐射能力达到传统NAND闪存的30倍。相关研究论文已发表于最新一期《纳米快报》杂志。

發表于：2026/5/22 上午9:58:19

關鍵詞：

NAND

闪存

抗辐射

经典计算机成功解决复杂量子动力学问题

一项挑战量子计算优越性认知的重大突破正式发布。美国熨斗研究所量子物理中心（CCQ）联合波士顿大学团队在最新《科学》杂志发文宣布，他们通过开发新型算法工具，利用经典计算机成功解决了一个被判定为“量子计算机专属”的复杂量子动力学问题，以极低的算力成本开辟了量子物理研究新路径。

發表于：2026/5/22 上午9:53:34

關鍵詞：

量子计算

量子动力学

算力

我国科学家在镍基高温超导领域再获突破

5月22日消息，中国科学技术大学与南方科技大学研究团队首次在镍氧化物高温超导薄膜中观测到无节点超导能隙，并发现了电子-玻色子耦合现象。这是高温超导机理研究领域的关键性突破。相关成果5月22日在线发表于国际学术期刊《科学》。

發表于：2026/5/22 上午9:51:57

關鍵詞：

中国科学技术大学

超导

南方科技大学

镍氧化物

美国宣布20亿美元量子计算扶持计划

特朗普政府宣布向量子计算领域注入逾20亿美元联邦资金，IBM获批10亿美元政府拨款，用于建设量子芯片代工厂，消息刺激相关个股全线飙升。周四，IBM股价盘中涨幅超11%，创逾一年来最大单日涨幅。IBM同时宣布将自行投资10亿美元，成立一家名为Anderon的新公司，专门负责量子处理器的生产制造。

發表于：2026/5/22 上午9:46:46

關鍵詞：

IBM

量子计算

芯片法案

量子芯片

Anderon