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联发科天玑汽车平台3nm旗舰芯片C-X1参数公布

10月9日，联发科在深圳召开的天玑旗舰芯片发布会上，正式公布了3nm的天玑汽车平台（Dimensity Auto）旗舰级芯片C-X1的具体参数。在今年4月26日，联发科就发布了其天玑汽车平台的最新系列产品——天玑汽车座舱平台CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，分别采用最先进的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技术，为智能座舱带来了前所未有的算力突破。不过当时联发科并未公布CT-X1的具体参数。根据联发科公布的幻灯片显示，CT-X1这款芯片最大CPU算力为260K DMIPS、GPU算力达3000 GFLOPS、NPU算力超过46TOPS（相比之下高通骁龙8295的AI算力也才30TOPSz左右），可以支持端侧130亿参数大模型，并支持端侧LoRA训练。此外，C-X1还支持8K@30FPS或4K@120FPS视频录制，支车规级双蓝牙、5G、WiFi 7，最高支持10屏显示及9K分辨率、16个摄像头、50只扬声器。

發表于：2024/10/10 上午10:56:38

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联发科

天玑汽车平台

C-X1

3nm

NPU

比科奇澎湃中国芯赋能首款全国产5G无线云网络和移动通信服务创新

　　中国北京，2024年10月8日 - 5G基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布：公司携手中国移动研究院和成都爱瑞无线科技有限公司（以下简称“爱瑞无线”），基于比科奇国产化PC802物理层系统级芯片（SoC），共同推出国内首款自主可控的4G+5G双模vDU加速卡。这一创新成果的发布，标志着中国在5G无线云网络产业链上，实现了从核心算法、物理层软件到关键器件的全面国产化突破，为构建安全可控、智能开放的无线通信奠定了坚实基础。

發表于：2024/10/10 上午10:56:09

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比科奇

5G

无线通信

艾迈斯欧司朗ALIYOS LED-on-foil技术重新定义汽车照明

　　艾迈斯欧司朗ALIYOS™技术实现将LED集成到纤薄、柔性的透明基板上。这一技术突破为发光面的革命性设计奠定基础，带来极具互动性和吸引力的体验。在最新的产品演示中，ALIYOS™ LED薄膜成功集成于多种面板。这一创新成果得益于艾迈斯欧司朗与其合作伙伴LEONHARD KURZ在模内装饰（IMD）和功能薄膜粘合（FFB）技术上的紧密合作。

發表于：2024/10/10 上午10:41:00

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艾迈斯欧司朗

汽车照明

LED薄膜

富士康宣布将携手英伟达建全球最强AI超算中心

90EFLOPS！富士康宣布将携手英伟达建全球最强AI超算中心：拥有4608个英伟达B200 GPU！

發表于：2024/10/10 上午10:38:30

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富士康

英伟达

AI超算中心

B200

智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道

　　进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势。作为全球领先的IP供应商，SmartDV也从其中国的客户和志趣相投的RISC-V CPU IP供应商那里获得了一些建议和垂询，希望和我们建立伙伴关系携手在AI时代共同推动芯片产业继续高速发展。

發表于：2024/10/10 上午10:30:04

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SmartDV

智权半导体

RISC-V

中兴通讯数据管理荣获DCMM 5级最高等级认证

近日，中国电子信息行业联合会公布评估结果，中兴通讯成功通过国家数据管理能力成熟度评估最高等级认证——DCMM优化级，标志着中兴通讯数据管理能力达到国内领先水平。

發表于：2024/10/10 上午10:29:16

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中兴通讯

数据管理

DCMM优化级

我国发布首个汽车智能安全评价体系

10 月 10 日消息，据央视新闻报道，我国首个汽车智能安全评价体系于昨日在重庆正式发布，该体系能够从环境感知、决策控制、应急响应等多个维度对智能汽车进行全面评价。

發表于：2024/10/10 上午10:19:27

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汽车智能安全评价体系

自动驾驶

智能网联汽车

罗姆宣布将全面委托台积电代工GaN产品

發表于：2024/10/10 上午9:59:10

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罗姆

GaN

台积电

功率器件

字节跳动发布GR-2机器人AI大模型

字节跳动发布GR-2机器人AI大模型：任务平均完成率97.7%，模拟人类学习处理复杂任务

發表于：2024/10/10 上午9:50:07

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字节跳动

GR-2机器人

AI大模型

意法半导体与高通达成无线物联网战略合作

意法半导体与高通达成无线物联网战略合作，首批产品预计明年 Q1 供货

發表于：2024/10/10 上午9:39:13

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意法半导体

高通

无线物联网

消息称三星电子2025Q1建成月产能七千片晶圆2nm量产线

消息称三星电子加速最先进制程投资，2025Q1 建成月产能七千片晶圆 2nm 量产线

發表于：2024/10/10 上午9:31:01

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三星电子

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先进制程

日本芯片制造商Rapidus先进封装研发线动工

日本芯片制造商 Rapidus 先进封装研发线动工，目标 2026 年 4 月正式运营

發表于：2024/10/10 上午9:22:11

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Rapidus

芯片制造

先进封装

我国首批工业互联网安全领域国家标准明年1月正式实施

10 月 10 日消息，中国信通院 CAICT 官方公众号昨日（10 月 9 日）发布博文，宣布牵头推进工业互联网企业网络安全，发布了 3 项国家标准，经国家市场监督管理总局（国家标准化管理委员会）批准，将于 2025 年 1 月 1 日正式实施。

發表于：2024/10/10 上午9:13:15

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工业互联网安全

制造业数字化转型

消息称英伟达十月优先供应移动显卡

10 月 9 日消息，微信公众号 ChannelGate 视博合聚昨日称，根据从 AIC 显卡制造商处得到的消息，英伟达本月针对 RTX 4060 Ti 系列桌面端显卡的 GPU 供应砍单，AIC 可分到的核心数量低于此前预估。注：RTX 4060 Ti 系列桌面端显卡采用的是 AD106 GPU，该核心也被用于 RTX 4070 移动端显卡上。

發表于：2024/10/10 上午9:05:01

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英伟达

移动端显卡

桌面端显卡

RTX4060Ti

一图读懂《智能制造典型场景参考指引（2024年版）》

發表于：2024/10/10 上午8:57:00

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智能制造

供应链管理