99在线热播,国产精品二区在线观看,国产欧美在线观看

AMD 以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展 Alveo 产品组合

AMD宣布推出 AMD Alveo™ UL3422 加速卡，这是其创纪录的加速卡系列①的最新成员，专为超低时延电子交易应用而设计。AMD Alveo UL3422 为交易商、做市商和金融机构提供了一款针对机架空间和成本进行优化的纤薄型加速卡，旨在快速部署到各种服务器中。

發(fā)表于：2024/10/15 下午12:21:00

關鍵詞：

AMD

显卡

国内首个电信级开放可信基础设施技术联盟成立

国内首个电信级开放可信基础设施技术联盟成立，中国移动、清华北大等发起

發(fā)表于：2024/10/15 上午10:37:20

關鍵詞：

中国移动

电信级开放可信基础设施技术联盟

DIGITIMES预估2024年中国大陆芯片出口额950亿美元

發(fā)表于：2024/10/15 上午10:30:38

關鍵詞：

芯片进出口

晶圆制造

封测产业

人工智能

天玑9400再创AI性能巅峰

联发科近日推出天玑9400芯片，这是其第二代全大核SoC，进一步巩固了其在端侧AI领域的技术领导地位。天玑9400在生成式AI的应用上实现了多项行业突破，特别是在智能手机的端侧AI性能方面，带来了前所未有的创新，为整个生态系统的发展提供了坚实的技术基础。

發(fā)表于：2024/10/15 上午10:28:29

關鍵詞：

联发科技

天玑

智赋能源转型，2024贸泽与你大咖说即将精彩呈现

2024年10月15日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，“2024贸泽与你大咖说”系列直播将于10月26日14:00-17:00隆重上线。本期活动特别邀请到来自Analog Devices和菲尼克斯电气的资深技术专家，围绕“能源转型，智能科技撬动绿色地球”主题，探讨新时代能源发展的技术变化和应用解决方案，共同打造绿色美好未来。

發(fā)表于：2024/10/15 上午10:23:04

關鍵詞：

贸泽电子

电子元器件

菲尼克斯

AnalogDevices

消息称日本政府拟以实物出资参股先进芯片制造商Rapidus

消息称日本政府拟以实物出资参股先进芯片制造商 Rapidus，吸引民间投资

發(fā)表于：2024/10/15 上午10:04:05

關鍵詞：

Rapidus

先进芯片制造

IIM晶圆厂

《国家空间科学中长期发展规划（2024—2050 年）》发布

10 月 15 日消息，中国科学院、国家航天局、中国载人航天工程办公室今日联合发布《国家空间科学中长期发展规划（2024—2050 年）》（下称《规划》）。

發(fā)表于：2024/10/15 上午9:56:05

關鍵詞：

国家航天局

空间科学发展路线图

载人航天

中国科学院

航天事业

vivo联合MediaTek全球首发公里级无网通信技术

10月14日消息，vivo发布X200系列，在通信能力方面，vivo全球首发公里级无网通信，最远2km一对一通话对讲、最远4km SOS文字广播。该技术由vivo与MediaTek联合研发，在无蜂窝网络极端环境下，可通过蓝牙连接实现点对点、远距离通信，并支持SOS文字广播、一对一语音对讲和文字交流、地图位置显示等，在野外科考、灾害救援等场景中具备高度使用价值。

發(fā)表于：2024/10/15 上午9:50:05

關鍵詞：

vivo

MediaTek

公里级无网通信

氮化镓正在成为AI绕不过的关键

氮化镓技术崛起，EPC引领市场趋势。

發(fā)表于：2024/10/15 上午9:42:18

關鍵詞：

氮化镓

EPC

宽禁带半导体

深圳：正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金

10月14日，深圳市政府新闻办举行新闻发布会，介绍“2024湾区半导体产业生态博览会”相关情况。深圳市发展改革委副主任朱云在会上宣布，深圳正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金，并推动一批集成电路项目获批2024年地方政府专项债。

發(fā)表于：2024/10/15 上午9:35:05

關鍵詞：

集成电路

鹏芯微

海思半导体

紫光国微董事长和副董事长辞职

10月14日晚间，紫光国微发布公告称，公司董事会于近日收到董事长马道杰、副董事长谢文刚的书面辞职报告。马道杰因工作调整辞去董事长职务，仍继续担任董事职务；谢文刚因工作调整辞去副董事长职务，继续担任董事、总裁职务。根据相关规定，辞职报告自送达董事会之日起生效。

發(fā)表于：2024/10/15 上午9:28:27

關鍵詞：

紫光国微

辞职

三星或将HBM产能目标下调至每月17万颗

据报道，业内人士透露，三星电子已将2025年底HBM(高带宽内存)最大产能(CAPA)目标降低10%以上，从原来的每月20万颗下调至每月17万颗。鉴于向主要客户的量产供应被推迟，三星似乎对其尖端的HBM设备投资计划采取了保守的态度。为增强半导体竞争力，该公司还将直接派遣研发人员到工厂，改善与一线生产团队的沟通和协作。直到去年第二季度，三星电子还计划在2024年年底将HBM的产能提高至每月14万至15万片，并在2025年年底提高至每月20万片。这一结果反映了其主要竞争对手增加HBM产量的应对策略，以及英伟达等主要客户的质量测试即将完成的积极前景。

發(fā)表于：2024/10/15 上午9:21:02

關鍵詞：

三星电子

HBM

美国电动汽车初创公司Fisker被法院批准破产

电动汽车初创公司Fisker被法院批准破产

發(fā)表于：2024/10/15 上午9:14:02

關鍵詞：

Fisker

电动汽车

破产

信越化学宣布进军半导体制造设备市场

信越化学宣布进军半导体制造设备市场！

發(fā)表于：2024/10/15 上午9:07:11

關鍵詞：

信越化学

半导体制造设备

先进封装

电子材料

工信部数据显示330余城已启动最新5G-A网络部署

發(fā)表于：2024/10/15 上午8:58:05

關鍵詞：

5G-A

低空通信网