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消息称英伟达十月优先供应移动显卡

10 月 9 日消息，微信公众号 ChannelGate 视博合聚昨日称，根据从 AIC 显卡制造商处得到的消息，英伟达本月针对 RTX 4060 Ti 系列桌面端显卡的 GPU 供应砍单，AIC 可分到的核心数量低于此前预估。注：RTX 4060 Ti 系列桌面端显卡采用的是 AD106 GPU，该核心也被用于 RTX 4070 移动端显卡上。

發表于：2024/10/10 上午9:05:01

關鍵詞：

英伟达

移动端显卡

桌面端显卡

RTX4060Ti

一图读懂《智能制造典型场景参考指引（2024年版）》

發表于：2024/10/10 上午8:57:00

關鍵詞：

智能制造

供应链管理

Akamai最新互联网现状报告显示亚太地区金融机构安全威胁最高

Akamai最新互联网现状报告：亚太地区金融机构面临更高的网络钓鱼威胁

發表于：2024/10/10 上午8:50:05

關鍵詞：

Akamai

互联网现状

网络钓鱼威胁

金融机构

中国移动联合产业伙伴发布全向智感互联OISA Gen1.1协议

近日，在2024中国算力大会“算力网络共链行动暨创新发展”分论坛上，中国移动携手50余家产业合作伙伴共同发布“智算开放互联系列重磅成果”。中国移动通信集团有限公司副总经理李慧镝、河南省人民政府副秘书长魏晓伟、中国移动研究院党委委员王大越及多位业界领袖出席了此次发布仪式。

發表于：2024/10/10 上午8:39:08

關鍵詞：

中国移动

OISAGen1.1协议

全向智感互联

喜讯！华秋电子宣布完成新一轮3.1亿元融资

近日，深圳华秋电子有限公司（以下简称：华秋电子）宣布完成C++轮股权融资，金额3.1亿元人民币。本轮融资由鹏瑞产投和启赋资本领投，云沐资本及多家新老股东跟投，云沐资本担任长期独家财务顾问。在当前全球经济放缓、市场需求下滑以及投资环境紧缩的背景下，华秋电子能够逆势获得资本青睐，充分证明了其在行业中的强劲竞争力和卓越的创新优势。

發表于：2024/10/10 上午8:32:52

關鍵詞：

华秋电子

电子产业链服务

LAYOUT

DFM

PCB

英特尔确认ASML第二台High NA EUV光刻机完成安装

在近日举办的SPIE大会上，ASML新任CEO傅恪礼（Christophe Fouquet）发表了精彩的开幕/主题演讲，重点介绍了High NA EUV光刻机。很明显，High NA EUV光刻机不太可能像最初的EUV光刻机那样出现延迟。我们只能期待它相对快速地推出和采用，因为High NA EUV光刻机更像是EUV光刻机的“升级款”，而不是一个全新的产品。傅恪礼谈到了组装扫描仪子组件的新方法，即在客户的现场组装，而不是在ASML组装后拆卸并再次在客户的现场组装设备。这在处理相对简单的沉积和蚀刻工具以及类似的工具时已经实现结果，但对于高复杂度的光刻设备来说则是另一回事。但这将大大节省时间和成本。这将有助于加快High NA EUV光刻机的发展。

發表于：2024/10/10 上午8:22:00

關鍵詞：

英特尔

ASML

HighNAEUV

光刻机

TDK成功研发出世界首款用于4K智能眼镜的全彩激光控制设备

發表于：2024/10/10 上午8:17:19

關鍵詞：

TDK

全彩激光控制设备

智能眼镜

英飞凌携手采埃孚通过AI算法优化自动驾驶软件和控制单元

【2024年10月9日, 德国腓特烈港和慕尼黑讯】为了在无人驾驶的情况下实现卡车在高速公路上的自动跟车、编队行驶和汽车的自动变道，必须能够精确、快速地计算和执行车辆运动。软件和AI算法可以安全地控制驱动、制动、前后轮转向和减震系统。AI算法的效率越高，越能更好地利用现有算力。

發表于：2024/10/9 下午5:07:34

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英飞凌

采埃孚

AI算法

自动驾驶

意法半导体推出36V工业级和汽车级运算放大器

2024 年 7 月 2 日，中国——意法半导体推出了TSB952双运算放大器 (运放)。新产品具有52MHz的增益带宽，在36V电压时，电源电流每通道仅为3.3mA，为注重功耗的设计带来高性能。

發表于：2024/10/9 下午4:53:47

關鍵詞：

意法半导体

运算放大器

九号E150 MK2刷新榜单，小牛极核发力智能驾辅赛道

鲁大师2024年Q3季报正式发布，本次季报包含电动车智能排行，测试的车型为市面上主流品牌的主流车型，共计18款，全部按照评测维度更广、更专业的鲁大师电动车智慧评测2.0进行评分，测试的成绩均来自于鲁大师智慧硬件实验室。

發表于：2024/10/9 下午4:12:08

關鍵詞：

电动车

自动驾驶

骁龙、天玑新芯片发布前最后一战

回顾整个Q3，安卓手机阵营依旧争斗得极其火热，骁龙8 Gen3领先版的出现，让不少旗舰和专业电竞游戏手机的性能得以攀上更高峰。高通、联发科强大的硬件支撑与运存+内存的强势升级，也使得手机流畅度、抗老化能力节节攀升。而硬件提供的良好端侧算力支持，结合各手机厂商纷纷发力AI大模型，各旗舰机型AI算力正在快速逼近。今天趁着新旗舰机大战还未来临，咱们是时候为Q3的手机市场，做一个总结了。那2024年手机Q3季报各个榜单有哪些手机/芯片/系统入围呢？又是谁斩获了榜单冠军呢？不妨跟随鲁大师视角一起来看看。

發表于：2024/10/9 下午3:48:00

關鍵詞：

高通

联发科

联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1

车圈最强！联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1：性能超高通骁龙8295 30%

發表于：2024/10/9 下午1:16:22

關鍵詞：

联发科

CT-X1

汽车座舱芯片

3nm

国内最轻最小雷达光电一体化对地感知系统成功试飞

10 月 9 日消息，据中国电科 10 月 8 日消息，近日，中国电科 14 所雷达探测感知全国重点实验室无人智能团队创新研制国内最轻最小雷达光电一体化对地感知系统，实现首次实装挂飞。

發表于：2024/10/9 上午10:45:39

關鍵詞：

中国电科

雷达光电一体化

对地感知系统

雷达探测

无人智能

日本寻求在2030年前开发国产不可破解的量子加密技术

10月8日消息，据报道，日本寻求在2030年前开发国产“不可破解”的量子加密技术。日本总务省将向选定的量子加密开发商提供帮助，将包括从2025财年开始5年内数百亿日元的公私投资。

發表于：2024/10/9 上午10:35:50

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量子加密

量子计算机

网络攻击

印度CG Power3600万美元收购瑞萨电子RF组件业务

印度CG Power将以3600万美元（约合人民币2.54亿元）收购日本瑞萨电子的RF组件业务，这两家公司以及总部位于泰国的Stars Microelectronics正在印度建设外包半导体组装和测试（OSAT）设施，总投资760亿卢比，日产能约1500万颗芯片，包括多种产品，从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等面向汽车、消费、工业和5G市场的先进封装。

發表于：2024/10/9 上午10:26:56

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CGPower

瑞萨电子

RF组件