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联发科与英伟达合作的AI PC 3nm CPU本月流片

10 月 8 日消息，博主 @手机晶片达人今日透露，联发科与英伟达一起合作的 AI PC 的 3nm CPU，这个月准备流片（tape out），预计明年下半年量产。

發表于：2024/10/9 上午10:18:00

關鍵詞：

联发科

英伟达

AIPC

3nm

CPU

高通宣布推出Networking Pro A7 Elite无线网络平台

当地时间10月7日，高通公司宣布推出 Networking Pro A7 Elite 无线网络平台，号称是首个集成边缘 AI 和 Wi-Fi 7 网络连接的商用平台，将彻底改变家用和企业网络，赋予连网设备智能功能，显著提升 Wi-Fi 7 的连接能力和网络性能。

發表于：2024/10/9 上午10:08:32

關鍵詞：

高通

NetworkingProA7Elite

无线网络平台

AI

Wi-Fi7

Inflection AI 推出企业定制微调人工智能系统

10 月 8 日消息，英特尔与 AI 初创企业 Inflection AI 当地时间 10 月 7 日联合宣布，后者推出由英特尔 Gaudi 3 AI 加速器和 Tiber AI Cloud 云服务提供支持的 Inflection for Enterprise 企业级 AI 系统。

發表于：2024/10/9 上午9:59:02

關鍵詞：

InflectionAI

定制微调人工智能系统

Gaudi3加速器

英特尔

超威电脑已部署超过10万个基于液态冷却解决方案的GPU

10月8日消息，服务器大厂超微电脑（Super Micro Computer）于当地时间7日发布声明称，最近已经为史上最大型的AI数据中心部署超过10万个基于液态冷却解决方案（DLC）的GPU，同时推出一系列新的DLC产品，实现了“最高的每机架GPU密度”，即每个机架最多可安装96个英伟达（NVIDIA）B200芯片。

發表于：2024/10/9 上午9:50:19

關鍵詞：

超微电脑

AI数据中心

液态冷却解决方案

B200芯片

传理想汽车智能驾驶SoC芯片年底前完成流片

發表于：2024/10/9 上午9:39:51

關鍵詞：

理想汽车

NX9031

智能驾驶

SoC芯片

台积电应用350套H100取代4万CPU

美东时间10月8日周二在华盛顿举行的“英伟达AI峰会”期间，英伟达强调了同台积电在加速计算领域合作的成绩：英伟达名为cuLitho 的计算光刻平台正在台积电投入生产，加速计算进一步大幅提升了计算光刻这一芯片制造基石步骤的速度，并降低能耗。 350套H100取代4万CPU！台积电应用英伟达平台，加速计算掀起半导体制造变革

發表于：2024/10/9 上午9:20:31

關鍵詞：

台积电

cuLitho计算光刻平台

英伟达

H100

半导体制造

我国自主国产自动化制样设备通过验收

切割精度0.05毫米！我国自主国产自动化制样设备通过验收

發表于：2024/10/9 上午9:02:02

關鍵詞：

三峡上海院

自动化制样设备

切割精度

三星公司正与联发科公司合作打造全新Exynos芯片

10 月 8 日消息，科技媒体 SamMobile 昨日（10 月 7 日）发布博文，推测称三星公司正和联发科公司合作，组建 " 复仇者联盟 "，打造全新 Exynos 芯片，剑指高通的骁龙芯片。 SamMobile 是一家专门报道三星相关新闻的网站，该博文中并没有直接证据，也没有相关的曝料来源，是从三星现有的种种迹象中推断而来，其中一个重要证据，就是三星最新推出的 Galaxy Tab S10 系列平板使用联发科芯片。

發表于：2024/10/9 上午8:53:02

關鍵詞：

三星

联发科

Exynos

豪威科技推出首款基于TheiaCel技术的车用CMOS图像传感器

豪威科技推出首款基于TheiaCel技术的3.0μm像素车用CMOS图像传感器

發表于：2024/10/9 上午8:45:00

關鍵詞：

豪威科技

CMOS图像传感器

OX03H10

TheiaCel技术

3.0μm像素

台积电美国工厂开始试产5nm工艺节点

10月8日消息，据媒体报道，有知情人士透露称，台积电在美国亚利桑那州的新工厂已经开始试产5nm工艺节点，AMD成为了继苹果之后该工厂的第二大客户。台积电位于亚利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工厂试产的5nm节点，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。目前，苹果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工艺进行生产，这也是该工厂的一个重要测试，苹果芯片的生产数量虽小，却意义重大。目前尚不清楚AMD计划在Fab 21生产哪些芯片，但据消息人士透露，生产计划正在规划中，预计将于明年开始流片和制造。 Fab 21的第一阶段将专注于N4和N5技术，这可能意味着AMD的CDNA 3系列企业AI芯片，如Instinct MI300系列加速器，可能会在Fab 21生产。

發表于：2024/10/9 上午8:37:12

關鍵詞：

台积电

5nm

AMD

Fab21工厂

AI芯片

AMD明年将在台积电美国晶圆厂生产芯片

继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片

發表于：2024/10/9 上午8:20:51

關鍵詞：

AMD

台积电

美国晶圆厂

芯片法案

安全公司曝光黑客组织FIN6假借求职名义发送木马邮件

安全公司曝光黑客组织 FIN6 假借求职名义发送木马邮件，HR 下载打开“作品集”就中招

發表于：2024/10/9 上午8:15:02

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trendmicro

黑客组织FIN6

木马邮件

意法半导体第四代碳化硅功率技术问世

到 2025 年，750V 和 1200V两个电压等级的产品将实现量产，将碳化硅更小、更高效的优势从高端电动汽车扩展到中型和紧凑车型。到 2027 年，ST 计划推出多项碳化硅技术创新，包括一项突破性创新。

發表于：2024/10/8 下午3:07:31

關鍵詞：

意法半导体

英飞凌推出XENSIV™ PAS CO2 5V传感器

【2024年10月8日，德国慕尼黑讯】楼宇是全球能源消耗和碳排放的主体，为进一步推动低碳化，提高楼宇能效至关重要。我们需要创新的解决方案来优化能源消耗，同时确保健康的室内环境。为满足这一需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。

發表于：2024/10/8 下午2:50:16

關鍵詞：

英飞凌

PAS

二氧化碳传感器

8月全球半导体销售额达531亿美元

美国半导体行业协会 (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较2023年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。半导体的月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS)编制，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA代表了美国半导体行业的99%，占非美国芯片公司的近三分之二。

發表于：2024/10/8 上午10:44:22

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SIA

半导体行业

全球半导体市场