IFR报告显示全球工厂运行的机器人数量已经超过400万台
發表于:2024/10/24 上午9:23:55
美国又将6家中企列入实体清单
發表于:2024/10/24 上午9:14:33
Omdia预测2029年全球电信网络API收入将达90亿美元
發表于:2024/10/24 上午9:06:12
美国《芯片法案》将25%税收抵免扩大至晶圆
美国拜登政府最终确定了对半导体制造项目给予25%税收抵免的规定,扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能最大的激励计划的适用范围。
發表于:2024/10/24 上午8:57:57
派拓网络IoT/OT安全服务即将落地中国
發表于:2024/10/23 下午6:25:37
英飞凌CoolSiC™肖特基二极管2000 V满足高直流母线电压应用
發表于:2024/10/23 下午6:20:21
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高通指责ARM强行压迫合作伙伴
發表于:2024/10/23 下午1:09:00
消息称Arm计划取消对高通的芯片设计许可
發表于:2024/10/23 上午11:48:00
TCL华星展出全球首款基于LTPO COA技术的1700PPI VR显示屏
發表于:2024/10/23 上午11:28:28
消息称三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒
發表于:2024/10/23 上午11:18:21
美国政府拟向半导体级多晶硅制造商HSC授予至多3.25亿美元补贴
發表于:2024/10/23 上午11:09:51
