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智驾龙头地平线正式登陆港交所

智驾科技企业地平线（地平线机器人-W，股票代码：9660.HK）正式于香港交易所主板挂牌上市，募资总额达54.07亿港元，成为港股今年最大的科技IPO。上市首日，地平线机器人-W开盘价报5.12港元，大涨28.32%。地平线以行业领先的软硬结合全栈智驾科技实力，率先完成大规模量产商业闭环，成长为最具商业价值和增长潜力的智驾科技公司。根据灼识咨询的资料，自2021年起，按解决方案总装机量计算，地平线是首家且每年均为最大的提供前装量产的高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）解决方案的中国公司。截至目前，地平线软硬一体的解决方案已获得27家OEM（42个OEM品牌）采用，装备于290款车型，其中，中国十大OEM均已选择地平线的智驾解决方案。未来，地平线将持续加大研发投入，深化产业链合作，推动智能驾驶技术的不断突破与升级，为时代、用户及投资者创造更多价值。

發表于：2024/10/24 下午1:02:00

關鍵詞：

地平线

智能驾驶

ADAS

智驾解决方案

红旗碳化硅功率芯片完成首次流片

10 月 23 日消息，一汽红旗昨日宣布，由研发总院新能源开发院功率电子开发部自主设计的碳化硅功率芯片完成首次流片。

發表于：2024/10/24 上午11:38:07

關鍵詞：

红旗

碳化硅

功率芯片

全链条

传三星正基于其第二代2nm工艺开发Exynos SoC

10月23日消息，据韩国媒体《首尔经济日报》（Sedaily）报道称，由于三星3nm GAA制程良率问题，使得其自研的Exynos 2500处理器难以足够快地批量生产，预计三星即将于明年年初推出的旗舰智能手机Galaxy S25系列可能将不会搭载该芯片。根据之前的消息显示，三星3nm GAA 工艺的良率大约在20%左右，这也使得三星到目前仍未能吸引到大客户采用。这也使得三星包括晶圆代工和系统LSI等非存储部门的三季度的亏损金额超过了1万亿韩元。

發表于：2024/10/24 上午11:26:37

關鍵詞：

三星

ExynosSoC

2nm

索尼本田携手开发AI自动驾驶技术以降低传感器成本

10月23日消息，索尼集团与本田汽车的合资企业Sony Honda Mobility正在将人工智能（AI）技术融入其电动汽车的自动驾驶功能中。该公司的豪华电动汽车品牌AFEELA计划在2026年在日本和美国推出，届时将配备AI驱动的自动驾驶技术。

發表于：2024/10/24 上午11:16:28

關鍵詞：

索尼

本田

自动驾驶

传感器

AFEELA

Cadence和西门子EDA两巨头竞购Altair

继昨天传出PTC和Cadence有意竞购软件公司 Altair Engineering之后。彭博社今天引述知情人士的消息最指出，西门子股份公司正在就收购软件制造商 Altair Engineering的潜在交易进行谈判。如果成功，这将是这家德国巨头史上最大的并购之一。不过，知情人士也表示，谈判仍在进行中，西门子是否会决定达成交易还不确定。

發表于：2024/10/24 上午11:07:20

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Altair

cadence

西门子

EDA

2024年中国台湾IC产值将达11787.4亿元，同比增长22%

10月23日，在中国台湾工研院举办的“眺望2025产业发展趋势研讨会”上，工研院产经中心(IEK)产业分析师表示，2024年中国台湾IC产业产值将正式突破新台币5万亿元（约合人民币11,110亿元）大关，达到新台币53,001亿元（约合人民币11787.4亿元），同比增速达22%，高于全球市场平均水平。 IEK分析师指出，随着2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。根据WSTS预测，全球半导体产值预计将突破6,000亿美元，年成长16%，反映市场强劲的表现。其中，计算终端市场的需求持续成长，特别是高端计算芯片在智能手机、AI计算、车用电子与服务器等领域的应用，不断推动半导体产业快速成长。

發表于：2024/10/24 上午10:58:33

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IC产值

半导体市场

台湾IC产业

谷歌Tensor G5放弃三星转投台积电3nm工艺

10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天玑9400等芯片都使用了台积电第二代3nm制程（N3E），这意味着明年亮相的Tensor G5在先进制程上又落后对手一年，不过谷歌总算是告别三星代工了。

發表于：2024/10/24 上午10:50:37

關鍵詞：

谷歌

TensorG5

3nm

N3E

台积电

三星Q3芯片制造部门营收将被台积电超越

發表于：2024/10/24 上午10:39:38

關鍵詞：

三星

芯片制造

台积电

采埃孚与Wolfspeed30亿美元德国芯片制造项目或取消

据消息人士透露，德国汽车零部件供应商采埃孚（ZF）有意退出与美国芯片制造商Wolfspeed（WOLF.US）合作的30亿美元德国芯片制造项目。消息人士表示，在此之前，由于半导体需求弱于预期，Wolfspeed决定暂停该项目，并怀疑其进入欧洲市场是否值得。 Wolfspeed于2023年2月宣布了在德国建立工厂和研发中心的计划。如果计划被搁置，将意味着德国重振工业的雄心再次受挫。

發表于：2024/10/24 上午10:31:01

關鍵詞：

采埃孚

Wolfspeed

芯片制造

Arm回应与高通的授权纠纷

10 月 24 日消息，针对 Arm 因授权纠纷考虑终止对高通的芯片设计授权，Arm 最新回应表示，由于高通屡次严重违反 Arm 授权许可协议，Arm 在别无选择的情况下，不得不采取正式行动，要求高通纠正其违约行为，否则将面临协议终止的后果。

發表于：2024/10/24 上午10:14:11

關鍵詞：

ARM

高通

授权纠纷

芯片设计

黄仁勋承认英伟达设计缺陷导致旧版Blackwell良率问题

10月24日消息，据路透社报道，英伟达首席执行官黄仁勋本周在接受采访时承认，此前曝光的导致Blackwell GPU良率问题的设计缺陷是由英伟达自身造成的，但是该设计缺陷在几个月前就已经在台积电的帮助下得到了修复，B100/B200 处理器的改进版本即将进入大规模生产。

發表于：2024/10/24 上午10:06:05

關鍵詞：

英伟达

BlackwellGPU

设计缺陷

B100

B200

MLID称Arrow Lake处理器同样存在不稳定问题

10 月 23 日消息，英特尔 Raptor Lake 的稳定性问题才刚刚解决，但知名 YouTuber @Moore's Law Is Dead 表示 Arrow Lake 同样存在这一情况，而且目前看起来不太乐观。 MLID 还联系了英特尔方面，对方称这一问题确实存在，工程师认为这可能是微码问题，类似于导致 Raptor Lake 芯片出现问题的微码。他还强调，英特尔正在“努力控制局面”，尽快解决问题。如果他所言为真，则意味着 Arrow Lake 同样存在严重不稳定的问题，需要英特尔在发布上市之前尽快想办法解决。

發表于：2024/10/24 上午9:57:33

關鍵詞：

英特尔

ArrowLake

处理器不稳定

京东方与Omniply签署柔性显示技术开发协议

10 月 23 日消息，加拿大柔性贴片电子技术初创公司 Omniply Technologies 于当地时间 10 月 22 日宣布，和京东方（BOE）签署一项新协议，共同开发未来显示器制造的材料和工艺。

發表于：2024/10/24 上午9:50:00

關鍵詞：

京东方

柔性贴片电子

Omniply

柔性显示

思科与苹果合作提出了零距离Distance Zero愿景

10 月 24 日消息，科技媒体 9to5Mac 昨日（10 月 23 日）发布博文，报道称思科正和苹果公司合作，借助 Vision Pro 头显提出了“零距离”（Distance Zero）愿景，目标是消除当前混合工作环境中人们的物理隔离感。

發表于：2024/10/24 上午9:39:38

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思科

苹果

VisionPRO

零距离

DistanceZero

截至9月底我国累计建成5G基站408.9万个

10 月 24 日消息，工信部新闻发言人、总工程师赵志国在 23 日的国新办新闻发布会上介绍，截至 9 月底，我国累计建成 5G 基站 408.9 万个，5G 用户普及率 69.6%，千兆宽带用户达 1.96 亿户。

發表于：2024/10/24 上午9:32:30

關鍵詞：

5G基站