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意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频 D类放大器，新增针对汽车应用优化的诊断功能

　　2024 年 10 月 21 日，中国——意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性（EMC）优化了负载诊断功能。

發表于：2024/10/22 下午11:14:22

關鍵詞：

意法半导体

HFA80A

放大器

贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器

　　2024年10月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计，可实现安全、可靠、灵活的连接，是非常适合电池储能系统（BESS）应用的重载连接器（HDC），可用于太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车（EV）充电设施。

發表于：2024/10/22 下午11:08:00

關鍵詞：

贸泽电子

BESS

连接器

铠侠发布EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列

　　2024年10月17日 - 铠侠株式会社，全球领先的存储解决方案供应商，今日宣布推出EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列。该系列是一款全新的外置存储解决方案，计划于近日(1) 上市。EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列采用铠侠的SSD技术和BiCS FLASH™ 3D闪存，并采用紧凑、优雅、便携 (2) 的设计，特别适合需随身携带数据的用户。

發表于：2024/10/22 下午9:43:31

關鍵詞：

铠侠

EXCERIAPLUSG2

移动固态硬盘系列

Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片

　　2024年10月18日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416，其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。

發表于：2024/10/22 下午9:04:31

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Melexis

MLX90416

消费电子

贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块

　　2024年10月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计，包括用于智能工厂和过程自动化的物联网(IoT)设备、家庭自动化和智能照明系统、具有无线数据控制功能的健康和健身可穿戴设备以及楼宇自动化系统。

發表于：2024/10/22 下午8:51:10

關鍵詞：

贸泽电子

WBZ350模块

MCU

Arm 全面设计助力 Arm 架构生态发展，构建可持续 AI 数据中心

　　近日，Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm）分享了 Arm 全面设计生态项目推出一周年后的最新动态：参与企业已迅速扩展到近30 家，涵盖了从 IC 设计到晶圆代工服务等各项专业能力，最新加入的企业包括安国国际科技、神盾公司（Egis）、熵碼科技（PUFsecurity）和 SEMIFIVE。此外，通过该生态项目，Arm、三星晶圆代工厂、ADTechnology 和 Rebellions 正在联手向市场推出 AI CPU 芯粒平台，面向云、HPC 以及 AI/ML 训练和推理工作负载。

發表于：2024/10/22 下午8:46:33

關鍵詞：

ARM

AI

数据中心

IAR全面支持旗芯微车规级MCU，打造智能安全的未来汽车

　　中国上海，2024年10月18日 — 在全球汽车电子快速发展的今天，IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。

發表于：2024/10/22 下午8:33:46

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IAR

旗芯微

MCU

业界首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列

芝加哥2024年10月22日讯-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。

發表于：2024/10/22 下午12:05:00

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Littelfuse

SiC

MOSFET

德州仪器(TI)发布全新可编程逻辑产品系列

全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。

發表于：2024/10/22 上午11:43:00

關鍵詞：

德州仪器

可编程逻辑

PLD产品

无代码设计工具

SEMI预计全球硅晶圆出货量2024年同比下滑2.4%

10 月 22 日消息，半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间昨日公布了 2024 年度硅出货量预测报告。该报告预计在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至 2.4%。

發表于：2024/10/22 上午11:39:02

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SEMI

硅晶圆

AI

先进制程

中国电信发表国内运营商首篇量子通信领域SCI一区论文

10 月 21 日消息，中国电信研究院联合北京邮电大学，在国际上首创提出了经典通信与双场 QKD 共纤传输架构与方案，成功解决了经典通信与双场 QKD 共纤传输过程中噪声干扰严重的难题。该成果已于 10 月 7 日被国际顶级光学期刊《IEEE Journal of Lightwave Technology》（JLT，SCI 一区）录用发表，由研究院孔维文，唐建军，窦天琦，李振华，解宇恒，赵琦，陈娜等共同完成。目前，该成果是国内运营商首篇量子通信领域 SCI 一区论文。

發表于：2024/10/22 上午11:31:05

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中国电信

量子通信

SCI一区论文

量子密钥

中兴通讯5G基站和固网产品持续保持全球第二

10月21日消息，中兴通讯今天发布2024年第三季度报告。报告显示，2024年1-9月，公司实现营业收入900.4亿元，同比增长0.7%；归母净利润79.1亿元，同比增长0.8%；扣非归母净利润69.0亿元；经营性现金流净额80.5亿元。前三季度，公司整体经营保持稳健，国内运营商网络业务受投资环境影响整体承压，国际市场持续突破大国大T，保持双位数增长。同时，公司消费者和政企业务均实现快速增长。中兴通讯继续在无线和有线市场的关键产品上保持领先。根据电信咨询机构最新数据，公司5G基站、5G核心网累计发货量全球第二，固网产品市场份额全球第二。

發表于：2024/10/22 上午11:11:03

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中兴通讯

5G基站

5G核心网

固网产品

中国PCT国际专利申请量连续5年世界第一

10月22日消息，据国家知识产权局介绍，2024年中国迎来加入《专利合作条约》（PCT）的三十周年。《专利合作条约》（PCT）是知识产权领域重要的国际条约之一，PCT于1970年缔结，目前已有158个缔约国。申请人只需提交一件PCT国际专利申请，就可以同时在多个缔约国中寻求专利保护。

發表于：2024/10/22 上午10:53:19

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PCT

国际专利申请量

高通突然停产骁龙X Elite开发套件并退款

前不久的时候，高通推出了首款基于自家骁龙X Elite的迷你机“Windows版骁龙开发套件”，售价899美元(约合人民币6510元)。

發表于：2024/10/22 上午10:44:32

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高通

骁龙XElite

骁龙开发套件

广东发文大力推动光芯片关键材料及装备研发和国产化替代

据广东省人民政府网站消息，10月21日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》。要求加快开展光芯片关键材料研发攻关、推进光芯片关键装备研发制造、支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化。加快开展光芯片关键材料研发攻关。大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造。

發表于：2024/10/22 上午10:36:05

關鍵詞：

光芯片

硅光材料

化合物半导体

薄膜铌酸锂

氧化镓薄膜