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我国首个汽车芯片认证审查技术体系发布

填补国内空白：我国首个汽车芯片认证审查技术体系发布

發表于：2024/10/21 上午9:56:36

關鍵詞：

汽车芯片认证审查技术体系

汽车芯片

IFR统计显示2023年全球专业服务机器人销量增长30%

全球专业服务机器人的销量增长了30%。IFR的统计部门在2023年登记了超过20.5万台。近80%的机器人来自亚太地区，共售出162284台。欧洲共售出33918台，美洲共售出8927台。

發表于：2024/10/21 上午9:47:16

關鍵詞：

服务机器人

医疗机器人

农业机器人

2024年印度芯片市场将超过欧洲和日本

發表于：2024/10/21 上午9:39:29

關鍵詞：

芯片市场

印度芯片

全球首个AI电子顺磁共振波谱仪正式发布

全球首个AI电子顺磁共振波谱仪正式发布：检测精准度打破世界纪录

發表于：2024/10/21 上午9:32:26

關鍵詞：

电子顺磁共振波谱仪

AI

传Arm计划绕过安谋科技直接向中国客户销售IP

传Arm计划绕过安谋科技，直接向中国客户销售IP！

發表于：2024/10/21 上午9:25:20

關鍵詞：

ARM

安谋科技

IP

消息称Intel放弃与NVIDIA AI性能竞争

据媒体报道，Intel将不再在AI市场与NVIDIA进行正面竞争，而是将战略重心转移到推出Gaudi 3等更具有成本效益的AI解决方案上。报道称，这一转变标志着Intel意识到，在计算能力方面与NVIDIA竞争并不是一条可行的可持续发展道路。

發表于：2024/10/21 上午9:17:58

關鍵詞：

Intel

NVIDIA

Gaudi3

AI加速器

消息称三星得州工厂因为没有订单而推迟接收ASML EUV光刻机，

今日援引三位知情人士消息称，三星电子推迟了在得克萨斯州工厂的 ASML 芯片设备接收，因为该项目尚未获得任何主要客户。

發表于：2024/10/21 上午9:10:41

關鍵詞：

三星

ASML

芯片制造

晶圆厂

光刻机

三星电子宣布全面退出LED业务

三星电子宣布全面退出LED业务，聚焦功率半导体和Micro LED领域据央视财经报道，由于集团整体业绩未达预期，韩国三星电子最近启动了业务架构的调整，其中半导体部门决定全面退出发光二极管（LED）业务。这一决定标志着继 2020 年 LG 电子退出后，韩国两大电子企业都退出 LED 业务。此前，三星电子主要生产和销售电视、智能手机闪光灯等用途的 LED 产品。

發表于：2024/10/21 上午9:03:31

關鍵詞：

三星电子

LED

功率半导体

MicroLED

是德科技成为 FiRa® 2.0 技术和测试规范的验证测试工具提供商

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布该公司为正式发布的FiRa 2.0 认证版本中关于物理层（PHY）一致性测试提供了验证测试工具。最新的 FiRa PHY 技术和测试规范对超宽带（UWB）设备一致性测试的性能及互操作性测试提出了更多的要求。UWB 是一种用于高带宽通信的低能耗无线电技术，用于在广泛频谱上进行高精度测距。在密集和具有挑战性的环境中，UWB 在精度、可靠性、安全性和功耗方面提供比其他通信技术更好的性能。FiRa 2.0 认证计划为 UWB 设备制造商提供了更严格的测试，以实现跨各种应用（包括智能家居、汽车系统和工业自动化）的兼容性和功能性。

發表于：2024/10/20 下午11:36:02

關鍵詞：

是德科技

FiRa2.0

UWB

英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC

【2024年10月18日, 德国慕尼黑讯】指纹传感能够提供准确、经济的生物识别性能。与使用智能手机或在汽车用户界面上输入密码等其他身份验证方式相比，指纹传感对驾驶员而言更加方便和简单易用。因此，生物识别功能已成为汽车行业的发展趋势。为了满足这一需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。

發表于：2024/10/18 下午7:09:24

關鍵詞：

英飞凌

指纹传感器

意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片

2024 年 10 月 18 日，中国——意法半导体 STM32MP2 微处理器配套电源管理芯片STPMIC25 现已上市。新产品在一个便捷封装内配备 16 个输出通道，可为MPU的所有电源轨以及系统外设供电，完成硬件设计仅需要少量的外部滤波和稳定功能组件。评估板STEVAL-PMIC25V1现已上市，开发者可立即开始开发应用

發表于：2024/10/18 下午7:07:16

關鍵詞：

意法半导体

STM32

ICCAD-Expo 2024议程正式公布！

本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。

發表于：2024/10/18 下午4:49:51

關鍵詞：

ICCAD2024

集成电路

摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库

摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库新资源的上线将加速全球工程师与开发者的Wi-Fi开发进程

發表于：2024/10/18 下午3:56:29

關鍵詞：

摩尔斯微电子

Wi-Fi开发

GitHub资源库

HaLow无晶圆半导体

Arm全面设计已有超过30家公司参与

10月17日，Arm近期在Arm全面设计（Arm Total Design）推出一周年后宣布，参与Arm全面设计的企业已迅速成长至超过30家，汇聚了从IC设计到晶圆代工服务等各项专业能力，而安国国际科技、宙斯盾科技（Egis）、熵码科技（PUF Security）与SEMIFIVE则是最新一批加入此一生态系的企业。

發表于：2024/10/18 下午1:06:28

關鍵詞：

ARM

AICPU

小芯片

全面设计

2035年全球Chiplet芯片市场规模将达到4110亿美元

10月18日，市场研究机构 IDTechEx 发布的最新预测报告显示，预计到2035年，全球基于Chiplet（小芯片）设计的服务器、电信、个人电脑、移动电话和汽车芯片市场规模将达到 4110 亿美元，复合年增长率达 14.7%。报告称，在快速发展的半导体世界中，Chiplet 技术正在成为一种突破性的方法，可解决传统单片系统（SoC）设计面临的许多挑战。随着摩尔定律的放缓，半导体行业正在寻求创新的解决方案，以提高性能和功能，而不仅仅是增加晶体管密度。Chiplet 提供了一条有前途的前进道路，为芯片设计和制造提供了灵活性、模块化、可定制性、效率和成本效益。

發表于：2024/10/18 上午11:51:00

關鍵詞：

Chiplet芯片

小芯片

模块化半导体元件

AMD

Intel