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时隔两个月意法半导体再度涨价！

5月28日，MCU及功率半导体大厂意法半导体（STMicroelectronics）向客户发出了“价格调整通知函”，宣布将自2026年6月28日起对部分产品价格进行上调。

發表于：2026/6/1 上午8:44:22

關鍵詞：

意法半导体

MCU

功率半导体

涨价

北方华创首台面板级封装Descum设备出厂

5月29日，北方华创宣布，其首台600mm×600mm面板级封装去胶设备（Descum）成功出厂，标志着这家国产半导体设备龙头在面板级封装领域取得重要里程碑，为我国先进封装产业升级注入新动能。

發表于：2026/6/1 上午8:41:15

關鍵詞：

北方华创

面板级封装

Descum

半导体设备

联电宣布启动选择性涨价明年将全面涨价

5月27日，晶圆代工大厂联电（UMC）召开股东常会，管理层解析了一季度财报，并宣布与英特尔合作的12纳米FinFET制程将于2027年下半年在美国亚利桑那州英特尔晶圆厂量产。同时，因为成本压力上升，联电将于下半年启动选择性涨价，明年有望全面调涨报价。此外，联电正积极切入先进封装与硅光子领域，寻找晶圆代工之外的新成长动能。

發表于：2026/6/1 上午8:39:06

關鍵詞：

联电

晶圆代工

涨价

益昂通信推出第二代 ChronoPHY™万兆PHY芯片

南京益昂通信技术有限公司正式宣布第二代ChronoPHY™万兆以太网PHY芯片AS22010实现全面量产交付。

發表于：2026/5/31 上午10:12:00

關鍵詞：

益昂通信

PHY

我国首个血管芯片国家标准批准发布

5 月 29 日消息，据央视新闻报道，市场监管总局批准发布推荐性国家标准《血管芯片通用技术要求》。该标准将于 2027 年 5 月 1 日起正式实施，标志着我国器官芯片标准体系建设取得重要进展。

發表于：2026/5/29 下午1:10:04

關鍵詞：

血管芯片

器官芯片

标准体系

闻泰科技：安世中国独立运营体系已基本完成搭建

5月29日消息，闻泰科技董事长杨沐近日宣布，安世中国独立运营体系已基本完成搭建，安世中国核心管理、研发、市场团队扎根中国，拥有完整经营决策权，能够精准匹配中国高端制造的需求，并快速响应全球市场。

發表于：2026/5/29 下午1:02:55

關鍵詞：

闻泰科技

安世半导体

功率半导体

高端制造

中科曙光scaleX万卡超集群真机首度公开展出

2026世界智能产业博览会（智博会）5月28日在天津开幕。中科曙光携1700平方米沉浸式展台亮相，其自主研发的scaleX万卡超集群真机首度公开展出。

發表于：2026/5/29 上午10:47:12

關鍵詞：

中科曙光

scaleX

业界首批Wi-Fi 8路由器集成芯片诞生

5 月 28 日消息，博通（Broadcom）昨日（5 月 27 日）发布公告，宣布推出业界首批 BCM6772、BCM6774 和 BCM6776 三款 Wi-Fi 8 路由器集成芯片。

發表于：2026/5/29 上午10:06:00

關鍵詞：

博通

Wi-Fi8

路由器

阿里达摩院首次发布GPU版本求解器

5 月 28 日消息，阿里巴巴达摩院今日宣布，“敏迭”求解器（MindOpt）正式发布 GPU 版本，充分利用 GPU 并行加速特性，引入新算法突破“长尾效应”难题。

發表于：2026/5/29 上午10:01:07

關鍵詞：

阿里巴巴

GPU

MindOpt

达摩院

敏迭

比亚迪成为全球唯一一家拥有芯片全流程制造能力车企

李云飞分享的图片显示，比亚迪是全球唯一一家拥有芯片全流程制造能力的车企，覆盖产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、芯片测试等流程。

發表于：2026/5/29 上午9:51:43

關鍵詞：

比亚迪

芯片制造

芯片测试

车规级

三星电子交付业界首批HBM4E内存样品

5 月 29 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 韩国当地时间今日宣布，已开始向全球主要客户交付业界首批 12 层 (12Hi) HBM4E 样品。

發表于：2026/5/29 上午9:44:37

關鍵詞：

三星

HBM4E

存储芯片

比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片璇玑A3

5月28日汽车智能化下半场，比亚迪再放大招。2026 年 5 月 28 日，比亚迪召开 “敢为” 智能化战略发布会，比亚迪董事长王传福重磅发布中国首款车规级 4nm 智驾芯片 —— 璇玑A3，引发热烈反响。

發表于：2026/5/29 上午9:24:06

關鍵詞：

比亚迪

璇玑A3

4nm

智能驾驶

黄仁勋首谈华为韬定律台积电依旧领先10年

5月29日消息，日前在 IEEE 2026 国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为半导体总裁何庭波正式发布韬定律，为全球半导体及电子产业发展提出全新演进思路。黄仁勋在接受媒体采访时被问到对华为半导体新技术的看法。他表示，台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进。

發表于：2026/5/29 上午9:17:12

關鍵詞：

华为

韬定律

台积电

英伟达

博通与三星合作推出全球首个集成5G和Wi-Fi 8 FWA平台

2026年5月27日，博通（Broadcom）公司宣布与三星电子合作，开发一款面向全球固定无线接入（FWA）市场的全新宽带优化参考平台，整合了博通的BCM6776 Wi-Fi 8 系统单片（SoC）搭载三星 B1320 5G 调制解调器。

發表于：2026/5/29 上午9:11:10

關鍵詞：

博通

三星

SOC

FWA

Wi-Fi8

英特尔EMIB-T细节公布芯片可直接嵌入硅网桥

在去年4月的英特尔代工大会上，英特尔发布了最新的2.5D先进封装技术，其中就包括了面向未来高带宽内存需求的EMIB-T先进封装技术，这也是首个使用 TSV 通过桥接器发送信号（而非绕过桥接器）的 EMIB 实现，主要面向Die to HBM4互联。

發表于：2026/5/29 上午9:08:53

關鍵詞：

英特尔

先进封装

EMIB-T

2.5D