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消息称DeepSeek首轮融资拟筹集500亿元

6 月 3 日消息，据路透社报道，知情人士透露，中国人工智能初创企业 DeepSeek 计划在首轮融资中从腾讯控股、宁德时代等投资方处筹集约 500 亿元人民币。

發表于：2026/6/3 下午1:01:31

關鍵詞：

Deepseek

大模型

腾讯

宁德时代

格罗方德完成收购新思科技处理器IP解决方案业务

6月3日，格罗方德（GlobalFoundries）今日正式宣布，已完成对新思科技（Synopsys）ARC 处理器 IP 解决方案业务的收购。结合格罗方德旗下 MIPS 公司，此次收购标志着格罗方德成为专为物理 AI 量身打造、提供从软件到芯片全流程服务的技术合作伙伴。MIPS 公司业务与 ARC 两大业务整合后，将 RISC-V 处理器 IP、软件工具、定制设计及先进制造结合形成一体化解决方案；同时，通过引入业界一流的处理器和 AI 人才，此次收购进一步加深了格罗方德的工程实力，以加速技术创新。

發表于：2026/6/3 上午11:56:41

關鍵詞：

格罗方德

新思科技

处理器IP

物理AI

龙芯处理器上天首次用于火箭核心控制系统

6 月 3 日消息，我国长征十二号乙运载火箭于 6 月 1 日 16 时 40 分在东风商业航天创新试验区点火升空，随后将千帆星座第十批组网卫星送入预定轨道，首飞任务取得圆满成功。我国大规模互联网星座组网任务再添一型大运力商业火箭。龙芯中科今日透露，本箭核心控制系统搭载龙芯高可靠处理器。作为运载火箭的“中枢大脑”，龙芯高可靠处理器在复杂飞行工况下稳定输出算力。这也是龙芯处理器首次应用在长征系列运载火箭核心控制系统。

發表于：2026/6/3 上午11:54:21

關鍵詞：

龙芯中科

CPU

处理器

商业航天

千帆星座

全球半导体市场规模2026年将突破1.5万亿美元

6 月 2 日消息，世界半导体贸易组织WSTS今日发布最新预测，认为 2026 年全球半导体市场规模将达到 1.511 万亿美元，同比增幅高达 89.9%；半导体领域 2027 年还将增长 26.6%，总额进一步升至 1.914 万亿美元。

發表于：2026/6/3 上午10:16:46

關鍵詞：

WSTS

半导体市场

逻辑芯片

微处理器

联发科下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装

6 月 2 日消息，在 COMPUTEX 2026 期间举行的高盛日活动上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电的 CoWoS 方案。

發表于：2026/6/3 上午10:15:26

關鍵詞：

联发科

英特尔

EMIB-T

先进封装

英伟达Spectrum- X以太网硅光技术已全面量产

6 月 2 日消息，英伟达于 5 月 31 日宣布，新一代 Spectrum-X 以太网硅光技术已同步进入全面量产阶段，这是该平台实现大规模 AI 工厂网络互联的核心基石。

發表于：2026/6/3 上午10:10:04

關鍵詞：

英伟达

硅光技术

Spectrum-X

以太网

全国首条跨城域通量密一体加密OTN专线开通

6 月 2 日消息，中电信量子今日宣布，在 5 月底的通量密一体技术成果交流会上，中电信量子集团、科大国盾、烽火通信联合发布通量密一体 OTN 设备最新应用成果 —— 全国首条基于通量密一体设备的跨城域加密 OTN 专线，标志着我国基于通量密一体技术的量子安全传输从设备研发迈向现网商用。

發表于：2026/6/3 上午10:08:25

關鍵詞：

中电信量子

量子安全

OTN专线

芯存远见，轻启未来：华邦电子重塑可穿戴设备设计效率

在极致紧凑的架构中实现容量、功耗与响应性能的平衡，存储子系统已成为最关键的设计环节之一。

發表于：2026/6/3 上午9:56:26

關鍵詞：

华邦电子

可穿戴设备

微软发布7个自研AI模型

6月3日消息，微软在旧金山Build开发者大会上发布了一个名为MAI（Microsoft AI）的模型家族，共7款，覆盖推理、代码生成、图像生成、语音合成和转写。领头的是MAI-Thinking-1，微软自研的第一个推理模型。

發表于：2026/6/3 上午9:52:50

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微软

ＭＡＩ

AI推理

AI大模型

微软Majorana 2量子芯片亮相

6月3日消息，微软周二在Build 2026开发者大会上发布了第二代量子芯片Majorana 2，其量子比特平均存活时间从毫秒级跃升至20秒以上，可靠性约为前代Majorana 1的1000倍。

發表于：2026/6/3 上午9:50:09

關鍵詞：

微软

量子芯片

Majorana

量子计算

AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件

随着大部分此前发布的第二代 Versal Prime 自适应 SoC 产品已交付至客户手中，AMD 今日宣布该产品组合进一步扩展，新增三款器件，即 Versal 2VM3454、2VM3254 和 2VM3104。

發表于：2026/6/3 上午9:44:53

關鍵詞：

AMD

VersalPrime

美国团队开发出一种桌面级极紫外光刻机

美国得克萨斯大学奥斯汀分校研究团队开发出一种桌面级极紫外（EUV）光刻装置，并结合新型三维纳米打印技术，将原本需要数天完成的加工过程压缩至数分钟，有望降低半导体芯片制造门槛。研究团队表示，除芯片制造外，该技术还有望应用于纳米药物、量子计算和新材料合成等领域。相关研究发表于新一期《纳米快报》。

發表于：2026/6/3 上午9:35:03

關鍵詞：

EUV

光刻机

纳米打印

芯片制造

量子计算

Arm：智能体AI正彻底重塑PC设计逻辑

發表于：2026/6/3 上午9:34:07

關鍵詞：

ARM

AI智能体

PC

全球首条三波段超低损耗多芯光缆线路开通

6月2日消息，据媒体报道，亨通光电联合中国移动、山东移动自主设计的全球首条 S+C+L 三波段（短波段 + 常规通信波段 + 长波段）超低损多芯光缆线路，近日在山东青岛正式建成开通。

發表于：2026/6/3 上午9:33:14

關鍵詞：

中国移动

亨通光电

光通信

三星公开HBM5架构 HPB散热技术成杀手锏

近日，在COMPUTEX 2026展会上，三星电子以“全方位解决方案”（Total Solution）为主题，向外界展示了其作为全球存储芯片大厂在AI存储领域的统治力。

發表于：2026/6/3 上午9:21:32

關鍵詞：

三星

HBM5

HBM4E

HPB

存储芯片