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利润率被DDR5反超 HBM报价将大幅调涨

随着DRAM市场供不应求形势加剧，TrendForce集邦咨询最新研究指出，由于HBM（高带宽内存）采用年度议价机制，其合约价格无法及时反映市场季度涨价趋势，导致HBM单片晶圆产值与利润率已在2026年第一季度被DDR5 64GB RDIMM反超。为扭转这一局面，三大原厂正在进行的2027年HBM供应谈判中，计划大幅上调报价。

發表于：2026/6/3 上午9:17:55

關鍵詞：

SK海力士

三星

存储芯片

DRAM

HBM

英伟达谈RTX Spark和Vera CPU中国市场策略

6月2日，英伟达（NVIDIA）创始人兼CEO黄仁勋在GTC Taipei全球媒体问答活动中，围绕公司AI时代的战略布局，从中国市场策略到台湾供应链合作，再到全新的PC处理器RTX Spark和面向服务器Vera CPU的定位都进行了解答，并会回应了对三星劳资纠纷事件的看法。

發表于：2026/6/3 上午9:12:59

關鍵詞：

英伟达

RTXSpark

VeraCPU

PC

供应链

2026年硅光模块市场份额将首超50%

6月2日消息,近日，光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中指出，2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的50%。尽管硅光技术具备诸多优势，但它花了将近十年的时间才在光模块市场产生重大影响。

發表于：2026/6/3 上午9:05:31

關鍵詞：

光通信

光模块

硅光技术

主控芯片选型：2026年机器人领域国产MCU厂商技术优选研判

人形机器人、工业机器人与 AGV 规模化落地，带动高精度、高实时性 32 位 MCU 需求爆发。作为机器人的 “小脑”，MCU 直接决定关节控制精度、运动响应速度与系统稳定性。在国产替代浪潮下，极海半导体、国民技术、华大半导体凭借技术深耕与场景化方案，成为机器人赛道核心主力。本文以技术实力、产品适配、落地能力、生态服务为核心维度，测评机器人领域国产 32 位 MCU 厂商，为行业选型提供专业参考。一、行业背景：机器人 MCU 进入全栈化、高精度时代

發表于：2026/6/2 下午3:29:15

關鍵詞：

极海

人形机器人

AGV

英飞凌SECORA™ Connect X和SECORA™ Wallet赋予智能可穿戴设备安全非接触支付功能

【2026年6月2日, 德国慕尼黑讯】非接触支付是每款现代智能手表和智能戒指都应具备的功能，兼具快速、便捷、安全三大优势。预计到2030年，支持NFC功能的设备数量将达到40亿台，其中可穿戴设备将达到7亿台，由此可见，市场对非接触支付的需求正在迅速增长。

發表于：2026/6/2 下午2:10:31

關鍵詞：

英飞凌

AI代理引爆CPU大战 AMD有望成最大赢家

一场围绕CPU市场的重新洗牌，正在AI智能体浪潮的推动下加速上演。昨日，黄仁勋在英伟达台北GTC大会上正式确认Vera CPU进入量产，公司此前已宣布今年CPU业务营收可见度近200亿美元。黄仁勋直接说：“在AI代理时代，CPU已成为制约GPU发挥的瓶颈。”

發表于：2026/6/2 下午1:21:50

關鍵詞：

英伟达

CPU

AMD

英特尔

AI智能体

揭秘量子计算机为什么离不开测控系统

量子计算机的核心是量子比特。但一个关键的问题来了：量子比特究竟是怎么被操控的？量子算法写在电脑里是代码，量子比特存在于超低温芯片或激光囚禁的原子中，中间必须有一个“翻译官”。这个翻译官，就是量子测控系统。它的作用可以用一句话概括：把“软件里的量子算法”翻译成“可以真实作用在量子比特上的物理信号”。

發表于：2026/6/2 下午1:15:22

關鍵詞：

量子计算

量子比特

测控系统

三星展示全球首款HBM5内存

6 月 2 日消息，韩媒 Edaily 今天（6 月 2 日）发布博文，报道称在 2026 年台北国际电脑展上，三星展示了全球首款 HBM5 内存。

發表于：2026/6/2 下午1:01:17

關鍵詞：

三星

HBM5

存储芯片

我国卫星激光测距技术研究获进展

6月1日消息，据《地球与行星物理论评（中英文）》报道称，近期，中国科学院上海天文台牵头的科研团队，基于60cm激光卫星望远镜系统，建成5kHz高重复频率毫米级精度卫星激光测距（SLR）系统，性能实现跨越式提升。

發表于：2026/6/2 上午10:37:10

關鍵詞：

中国科学院

激光测距

北方华创发布12英寸先进气体团簇离子束刻蚀设备

6 月 2 日消息，北方华创今日发布全新 12 英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备 Acme Glaion130。该设备突破三大核心技术瓶颈，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及 AR / VR 应用场景。

發表于：2026/6/2 上午10:25:48

關鍵詞：

北方华创

芯片制造

半导体设备

刻蚀

台积电用上英伟达AI技术光刻成本降50%

6 月 1 日消息，英伟达今日宣布，全球顶尖半导体企业台积电正采用英伟达加速计算与人工智能技术，推动半导体设计与制造领域的发展。随着芯片工艺迈入更先进制程，将芯片从设计阶段推向规模化量产，已成为全球难度最高的计算挑战之一。如今，计算光刻、晶体管仿真、制程控制以及晶圆检测工作，都需要大规模仿真运算与实时优化，同时也离不开可在物理运算、图像分析及各类应用场景中提供支持的人工智能系统。

發表于：2026/6/2 上午10:24:46

關鍵詞：

英伟达

台积电

晶圆代工

半导体设计

宇树科技IPO首发过会拟募资42.02亿元

6 月 1 日消息，上交所上市审核委员会今日召开 2026 年第 31 次上市审核委员会审议会议，审议结果显示，宇树科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

發表于：2026/6/2 上午10:21:44

關鍵詞：

宇树科技

人形机器人

具身智能

IPO

Frenetic与大瑞软件携手在亚洲提供基于人工智能的磁性和电源设计工具

Frenetic Electronics与深圳市大瑞软件系统有限公司（Dore）签署了为设计师提供本地支持的协议。Frenetic发现在以工程为导向的市场中，紧密的客户关系有助于Frenetic的工具被采用，缩短开发周期。

發表于：2026/6/2 上午10:21:24

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Frenetic

磁模拟器

平面变压器设计工具

高通发布跃龙IQ10 RRD机器人参考设计

6 月 1 日消息，Qualcomm（高通）今日宣布推出 Dragonwing（跃龙）IQ10 机器人参考设计 (RRD)，该设计将于 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展正式亮相。

發表于：2026/6/2 上午10:13:13

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高通

跃龙

机器人

美新工艺实现多层单晶硅电路垂直集成

美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校研究团队破解了三维芯片制造领域“最后堡垒”，他们开发出一种在严格热预算限制下，实现多层高性能单晶硅电路垂直集成的工艺。这项突破解决了因晶体管微缩趋近物理极限而面临的芯片性能提升难题，为延续摩尔定律提供了新方向。相关研究成果发表于最新一期《自然》杂志。

發表于：2026/6/2 上午9:55:04

關鍵詞：

三维芯片

芯片制造

单晶硅

晶体管