6 月 1 日消息，Qualcomm（高通）今日宣布推出 Dragonwing（躍龍）IQ10 機(jī)器人參考設(shè)計(jì) (RRD)，該設(shè)計(jì)將于 COMPUTEX 2026 臺(tái)北國際電腦展正式亮相。

這一平臺(tái)面向量產(chǎn)級(jí)的集成傳感器的 AI 系統(tǒng)打造，將計(jì)算、感知、網(wǎng)絡(luò)與軟件整合為一套部署就緒的系統(tǒng)，助力團(tuán)隊(duì)加速實(shí)現(xiàn)從原型設(shè)計(jì)到量產(chǎn)。其集成強(qiáng)制風(fēng)冷，工作溫度 -40~+70℃，支持 12V / 24V 供電。

躍龍 IQ10 RRD 基于躍龍 IQ10 處理器，可提供 700 TOPS AI 算力，原生支持最多 12 路 GMSL2 攝像頭，可接入激光雷達(dá)、ToF 傳感器、慣性測量單元，原生具備傳感器數(shù)據(jù)采集功能，支持包括 PCIe、TSN、USB、CAN 在內(nèi)的高速確定性接口以及以太網(wǎng)、EtherCAT、CAN-FD。

高通還為這一參考設(shè)計(jì)提供了全棧軟件支持，包括終端側(cè) AI 運(yùn)行時(shí)、輔助工具、平臺(tái)服務(wù)，并可借助高通 AI Hub 實(shí)現(xiàn)云連接的生命周期管理。

延伸閱讀

高通“躍龍”（Qualcomm Dragonwing）是該公司于 2025 年 2 月發(fā)布的全新產(chǎn)品品牌，主要涵蓋工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，旨在與面向消費(fèi)電子領(lǐng)域的驍龍品牌進(jìn)行區(qū)分。該品牌包含硬件、軟件和服務(wù)，專注于邊緣 AI、高性能低功耗計(jì)算以及連接性。

高通在機(jī)器人平臺(tái)領(lǐng)域早有布局，例如在 2020 年 6 月推出了全球首款支持 5G 和 AI 的機(jī)器人平臺(tái) RB5，該平臺(tái)由硬件、軟件和開發(fā)工具組成，旨在幫助開發(fā)者打造下一代高性能、低功耗的機(jī)器人和無人機(jī)。

在機(jī)器人平臺(tái)迭代中，高通于 2023 年推出了 RB6 平臺(tái)，其 AI 計(jì)算能力提升至每秒 70-200 萬億次運(yùn)算（70-200 TOPS），并支持通過擴(kuò)展卡來兼容未來 5G 標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)特性。