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2025年Arm PC市占率仍只有12%

1月6日消息，虽然有搭载苹果M系列处理器的Mac PC的助力，以及高通积极通过骁龙X系列处理器拓展PC市场，但是市场研究机构ABI Research最新发布的研究报告称，2025年基于Arm架构处理器的PC仅占整个PC市场出货量的12%。

發表于：2025/1/7 上午9:29:29

關鍵詞：

ARM

PC

苹果

美国CDN巨头阿卡迈宣布2026年终止中国服务

美国 CDN 巨头 Akamai（阿卡迈）日前在致客户的一封信中宣布，将于 2026 年 6 月 30 日停止在中国的服务。为了确保平稳高效的过渡，Akamai 已与腾讯云和网宿科技达成合作，腾讯迁移服务和支持目前已开放，而网宿的迁移服务即将推出。这意味着，所有 Akamai 中国 CDN 客户需在 2026 年 6 月 30 日前完成迁移，以确保服务持续不中断。

發表于：2025/1/7 上午9:20:36

關鍵詞：

CDN

腾讯云

网宿科技

美国国防部将宁德时代等134家中企列入黑名单

1月7日消息美国国防部周一表示，已将包括腾讯控股、宁德时代在内的中国科技巨头添加到其表示与中国军队协作的公司名单中，名单中还包括芯片制造商长鑫储存科技公司、长江存储、中芯国际、移远通信等厂商。

發表于：2025/1/7 上午9:10:00

關鍵詞：

宁德时代

芯片制造

移远通信

腾讯

Omdia调查：2025年运营商5G SA部署将加速

1月7日消息，根据市场研究公司Omdia的最新调查，85%的受访者预计5G核心网支出将在2025年增加，采用5G核心网的主要原因包括增强客户体验、安全性、竞争激烈的市场条件、自动化效率、云原生优势和网络规模运营。在这个充满经济挑战的环境中，资金是一个重大障碍。即便如此，受访者也认识到了云原生架构的好处，包括为核心网提供SaaS服务的可能性。企业网络切片是一个有吸引力的市场，但运营商对于在其蜂窝网络之外提供孤立的专网兴趣不大。超过一半的受访者希望网络功能（NF）供应商利用和嵌入AI能力，最终使其能够获得网络数据分析功能（NWDAF）能力。

發表于：2025/1/7 上午9:00:03

關鍵詞：

5G

AI

运营商

网络功能

传感器测试方案设计及选择

设计传感器测试方案需要考虑多个方面，以确保传感器在不同条件下的准确性和稳定性。以下是设计传感器测试方案的关键步骤：

發表于：2025/1/6 下午5:25:03

關鍵詞：

传感器

电子元件

测试测量

典型传感器完整测试所需仪器介绍

进行传感器的完整测试需要多种仪器和设备，以确保传感器在不同条件下的准确性和稳定性。以下是一些常用的测试仪器和设备：

發表于：2025/1/6 下午5:05:18

關鍵詞：

传感器

电子元件

测试测量

典型传感器的重要参数介绍

典型传感器的重要参数

發表于：2025/1/6 下午4:32:25

關鍵詞：

传感器

电子元件

测试测量

传感器的主要类型介绍

传感器是一种检测装置，用于感知被测量的信息并将其转换成可以被测量仪、计算机或其他设备识别和处理的电信号。

發表于：2025/1/6 下午4:14:29

關鍵詞：

传感器

电子元件

测试测量

字节跳动宣布自建数据中心变电站

字节跳动宣布自建数据中心变电站，消息称今年豪掷 1600 亿打造集群

發表于：2025/1/6 下午1:20:03

關鍵詞：

字节跳动

数据中心

变电站

IDC发布2025年具身智能机器人发展七个趋势

1 月 6 日消息，2024 年，具身智能机器人相关技术和产品应用大力突破，行业展现出新的发展潜力与价值。进入 2025 年，IDC 基于行业当下技术创新、市场动态和应用探索，于今日总结并给出了具身智能机器人在新一年里发展的七个趋势。

發表于：2025/1/6 下午1:09:01

關鍵詞：

人形机器人

大模型

具身智能机器人

苹果A系列芯片10年晶体管数量增长19倍

苹果A系列芯片10年晶体管数量增长19倍，成本增长2.6倍！

發表于：2025/1/6 下午1:00:24

關鍵詞：

苹果

晶体管

我国拟限制磷酸铁锂技术出口

發表于：2025/1/6 上午11:26:13

關鍵詞：

磷酸铁锂

电动汽车

电源

微软计划今年投资约800亿美元建AI数据中心

1月5日消息，微软在其官网的博客文章中表示，计划在2025财年投资约800亿美元用于开发人工智能数据中心，以支持人工智能模型的训练和基于云的应用程序的部署。微软副主席兼总裁布拉德·史密斯（Brad Smith）表示，800亿美元投资中的一半以上将用于在美国建设数据中心。

發表于：2025/1/6 上午11:16:37

關鍵詞：

微软

AI数据中心

人工智能

继苹果后联发科也因造价太高今年放弃2nm

1月6日消息，联发科天玑9400和8400系列已经陆续登场，目前全大核的策略效果出众，整体效果备受好评。目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。需要注意的是，最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能。因此，联发科出于成本和产能考虑，选择N3P工艺制造天玑9500，也就是第三代3nm工艺。

發表于：2025/1/6 上午11:05:06

關鍵詞：

联发科

2nm

天玑

台积电

N3P工艺

三星完成HBM4逻辑基础裸片设计

三星完成HBM4逻辑基础裸片设计，采用自家4nm制程

發表于：2025/1/6 上午10:55:19

關鍵詞：

三星

HBM4

4nm