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特斯拉上海储能超级工厂正式投产

發表于：2025/2/11 下午1:09:20

關鍵詞：

特斯拉

储能

英伟达改机柜铜缆配置致Semtech股价暴跌31%

据华尔街日报、The Fly等媒体报道，模拟芯片厂商厂Semtech于上周五（2月7日）美股盘后预测，基于某大客户的回馈，旗下用于主动式铜缆（active copper cable）的CopperEdge产品2026会计年度销售额将低于先前设定的5,000万美元最低目标，导致股价暴跌31%，收于37.6美元/股，创2024年8月26日以来收盘新低。

發表于：2025/2/11 上午11:36:26

關鍵詞：

英伟达

Semtech

模拟芯片

博通涉嫌垄断韩国机顶盒SoC市场

2 月 10 日消息，根据韩国公平贸易委员会披露，博通就其涉嫌垄断韩国有线电视机顶盒 SoC 的行为给出了一份和解方案。除停止要求韩机顶盒制造商仅使用其 SoC 产品外，博通还计划支付一笔 130 亿韩元（IT之家备注：当前约 6532.5 万元人民币）的和解费用。韩国反垄断机构指控，博通要求该国机顶盒制造商在参与有线电视运营方的机顶盒采购竞标时仅提供基于博通 SoC 的方案，或是将此前已决定采用它家 SoC 的项目改为搭载博通 SoC。

發表于：2025/2/11 上午10:59:51

關鍵詞：

博通

SOC

机顶盒

Arm在数据中心市场赚了多少钱？

当谈到数据中心CPU时，我们认为未来Arm处理器最终将至少占超大规模企业和主要云构建商（比如亚马逊、Meta、微软等）安装的计算能力的一半。由于这些云巨头约占全球CPU计算容量的一半，这意味着Arm将在全球数据中心CPU容量中占据25%的份额。

發表于：2025/2/11 上午10:44:10

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ARM

数据中心

CPU

传三星Galaxy S26系列将采用硅碳电池

传三星Galaxy S26系列将采用硅碳电池，容量有望提升至7000mAh

發表于：2025/2/11 上午10:34:06

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三星

硅碳电池

GalaxyS26

Omdia：预计 PC/服务器/移动内存价格今年前三季度累计下滑15%

2 月 10 日消息，韩媒 SEDaily 报道称，机构 Omdia 在本月 7 日发布的一份报告中预计，今年前三季度 PC、服务器、移动 DRAM 内存的价格将面临普遍下降：2025 上半年的价格降幅将在 10% 左右，三季度进一步下滑 5%。值得注意的是，2024 年价格坚挺的服务器级 DRAM 也将加入这波降价潮：64GB 服务器 DDR5 的价格将从去年四季度的 270 美元降至目前的 246 美元（-8.9%），到二季度进一步降低至 228 美元（-15.6%），而在今年底这一价格可能跌至 200 美元（-25.9%）关口。报道指出，DRAM 价格在今年前三季度持续下跌的原因是 IT 产品需求不足和长鑫加入 DDR5 供应。

發表于：2025/2/11 上午10:24:58

關鍵詞：

DRAM

DDR5

内存

中国信通院牵头3项人工智能软硬件国际标准成功立项

2 月 10 日消息，据中国信通院官方消息，日前，国际电信联盟标准化局 (ITU-T) 第 21 研究组 (SG21) 在瑞士日内瓦召开全体会议。会上，由中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）牵头的 3 项人工智能软硬件标准成功立项，同步开始征集参编单位：

發表于：2025/2/11 上午10:15:19

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中国信通院

人工智能

中国信通院算力互联公共服务平台上线DeepSeek服务站点大全

中国信通院算力互联公共服务平台宣布上线 DeepSeek 服务站点大全

發表于：2025/2/11 上午10:05:18

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中国信通院

Deepseek

算力互联

诺基亚任命英特尔数据中心和人工智能集团总经理为公司CEO

2月10日，诺基亚官方宣布，公司CEO佩卡·伦德马克（Pekka Lundmark）将辞去该公司CEO一职，并已任命英特尔数据中心和人工智能集团的执行副总裁兼总经理Justin Hotard接替他的职位。

發表于：2025/2/11 上午9:44:33

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诺基亚

英特尔

数据中心

人工智能

TrendForce：2025年光模块出货量年增56.5%

2月10日消息，中国AI初创公司深度求索（DeepSeek）凭借DeepSeek-R1、V3等系列开源模型，号称能以Open AI的3%-5%成本，实现媲美甚至超过Chat GPT的性能，引发了业界对“算力为王”和“scaling law”的疑问。

發表于：2025/2/11 上午9:35:17

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Deepseek

光模块

日本政府千亿日元助力Rapidus出资下一代半导体量产

据共同社报道，日本政府 2 月 7 日通过内阁会议决定修订《信息处理促进法》和《特别会计法》，以支持 Rapidus 等半导体企业，加快下一代半导体的量产。。

發表于：2025/2/11 上午9:26:37

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Rapidus

下一代半导体

法国力推Mistral 2025年秋季建成欧洲最大AI超算

在接受美国 CNN 采访时，在巴黎举行的 AI 峰会上，法国总统马克龙坦言，欧洲在人工智能（AI）领域已然落后，正面临被美国和中国甩在身后的风险，并呼吁欧洲制定积极的 AI 发展战略，迎头追赶。

發表于：2025/2/11 上午9:16:39

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Mistral

OpenAI

AI超算

OpenAI自研AI芯片拟2026年量产

2月10日消息，据路透社报道，OpenAI正积极推进其首款自研AI芯片的研发，该公司将在未来几个月内完成芯片设计，并于2025年上半年交由台积电流片，若流片成功，OpenAI计划在2026年启动大规模生产，并逐步迭代开发更先进的处理器。

發表于：2025/2/11 上午9:06:21

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OpenAI

AI芯片

英伟达

台积电

中国联通正式发布5G-A行动计划

2月10日晚间消息，2025年哈尔滨亚洲冬季运动会举办之际，中国联通今日在冰城哈尔滨隆重召开“联通万兆，畅享魅力亚冬”5G-A行动计划发布会。中国工程院院士张平、中国联通副总经理王利民、华为公司副总裁曹明出席会议并致辞，中国首位冬奥冠军杨扬惊喜亮相，正式成为中国联通首位5G-A体验官。大会还同时设置了线下体验专区，全方位展示了中国联通在终端、云手机、5G-A等方面的系列创新成果。

發表于：2025/2/11 上午8:56:21

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中国联通

5G-A

云手机

2025年展望：半导体材料国产化率进一步提升

2024年全球半导体市场在经历了先前的低迷之后，开始呈现复苏态势。根据SEMI报告显示，全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软，但已于2024年开始逐渐回暖，代工厂稼动率也逐步提升，带动全球半导体制造材料市场扩大。并且，随着半导体产能向国内迁徙，新晶圆厂项目的启动和技术升级，也利好本土半导体材料，带动需求逐渐复苏。

發表于：2025/2/10 下午4:44:23

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半导体

碳化硅

晶圆