2025年2月25日，聯發科技（MediaTek）正式發布了三款全新的移動芯片：天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400，新一代高能效芯片進一步豐富了天璣移動平臺產品組合。

據介紹，天璣 7400 和天璣 7400X 為消費者帶來先進的游戲和 AI 相機技術，天璣 6400 可提供物有所值的出色性能和增強的 5G 功能。繼天璣 9400 和天璣 8400 ，新推出的三款芯片為高端及主流移動設備提供杰出體驗。

MediaTek 無線通信事業部總經理李彥輯博士表示：“藉由此次發布的天璣 7400 和天璣 6400 移動芯片，MediaTek 再次證明將優異智能手機體驗帶入更多價格帶的技術能力。無論是玩游戲，還是使用 AI 技術拍照和視頻錄制，用戶都可以享受天璣系列所帶來的出色性能和能效表現?！?/p>

天璣 7400 與天璣 7400X 皆采用  8 核 CPU，包含 4 個主頻至高可達 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 核心和 4 個主頻至高可達 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，搭載 Arm Mali-G615 MC2 GPU。天璣 7400 系列采用臺積電 4nm 制程，具有高能效特性，相較于同類產品游戲功耗可節省14%-36%。此外，兩款芯片還支持 MeidaTek 星速引擎 3.0，可提升圖形處理性能，通過 AI 技術可根據設備負載調整游戲設置，還可通過降低輸入延遲獲得更快的操作響應速度，同時先進的省電功能助力玩家暢玩更持久。

天璣 7400 和天璣 7400X 集成 MediaTek NPU 655，AI 性能比上一代天璣 7300 提升了 15%。天璣 7400 系列的高階 Imagiq 950 影像處理器可提供卓越的多媒體能力，支持先進的 AI 相機功能，助力用戶即使在低光環境下亦可捕捉清晰的圖像。該芯片還支持 Google Ultra HDR，可提供更高的圖像動態范圍、生動色彩和更出色的照片及視頻對比度表現。

MediaTek 天璣 7400 系列的特性還包括：

天璣 7400X 支持雙屏顯示，適用于折疊屏形態終端設備

集成 5G R16 調制解調器支持三載波聚合技術（3CC-CA）；支持 MediaTek 的 UltraSave 3.0+ 省電技術，與同類產品相比，功耗節省可達 20%

支持三頻 Wi-Fi 6E 可提供高速、可靠的多千兆無線網絡連接

MediaTek 天璣 6400

作為天璣 6000 系列的新成員，天璣 6400 擁有普惠全球用戶的先進 5G 連接功能。天璣 6400 的 8 核 CPU 包含 2 個主頻至高可達 2.5GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 個主頻至高可達 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，同時搭載 Arm Mali-G57 MC2 GPU。該芯片采用高能效臺積電 6nm 制程，與同類產品相比，游戲功耗至高可節省 19%。

MediaTek 天璣 6400 的特性還包括：

支持 MediaTek Wi-Fi 藍牙超連接技術，可降低 90% 延遲，帶來更流暢的游戲體驗

集成 5G R16 調制解調器支持雙載波聚合技術（2CC-CA）

與同類產品相比，下行傳輸速率快 33%，上行傳輸速率快 18%

支持 10 億色顯示，通過 10bit 圖像和視頻呈現生動的視覺效果；支持精準色彩顯示技術（True Color Accuracy），可提升色彩校正效果，帶來更準確、更逼真的觀感

至高可支持 1.08 億像素主攝，采用 MediaTek 與 ArcSoft 的多幀降噪（MFNR）和低功耗降噪（LPNR）技術，讓自拍和人像拍攝效果更清晰。

首批采用 MediaTek 天璣 7400 和天璣 7400X 移動芯片的智能手機預計將于 2025 年第一季度上市。首批采用 MediaTek 天璣 6400 的智能手機已上市。