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2024年全球物联网模块出货量同比增长10%

3月4日消息，根据 Counterpoint 最新发布的《全球蜂窝物联网模块和芯片追踪报告》，2024 年第四季度全球蜂窝物联网模块出货量同比增长 10%，市场从 2023 年的低迷态势中强势反弹。这一复苏主要得益于中国和印度市场的强劲需求，充分彰显了物联网生态系统的韧性以及不断演变的市场动态。

發(fā)表于：2025/3/4 上午11:01:02

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中国移动

物联网模块

广和通

Cat1bis

2024年中国半导体产业投资额约为6831亿元

据CINNO Research统计数据显示，2024年中国（含中国台湾）半导体产业项目投资总额为6831亿人民币，较去年同期下降41.6%。尽管如此，细分领域的数据显示，半导体设备投资逆势增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。

發(fā)表于：2025/3/4 上午10:52:08

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半导体

晶圆

封装测试

Marvell宣布推出首款2nm芯片

3 月 4 日消息，Marvell 美满电子当地时间昨日公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电 N2 制程，是 Mavell 基于该节点开发定制 AI XPU、交换机和其它芯片的基石。

發(fā)表于：2025/3/4 上午10:44:00

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Marvell

2nm

IP验证芯片

台积电

AI

中国信通院宣布“智御”个人信息保护大模型宣布接入DeepSeek

3 月 3 日消息，在工业和信息化部信息通信管理局的指导下，中国信息通信研究院去年 2 月发布了国内首个个人信息保护 AI大模型“智御”助手，为 App 开发运营、检测防护、政策解读等提供智能化服务。

發(fā)表于：2025/3/4 上午10:32:44

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中国信通院

智御

信息保护

AI大模型

华为发布新一代全闪分布式存储

3月4日消息，在昨日的巴塞罗那MWC2025上，华为发布AI-Ready的数据存储，助力运营商全面拥抱AI时代。

發(fā)表于：2025/3/4 上午10:13:30

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MWC2025

华为

AI-Ready

数据存储

我国成功研制祖冲之三号量子计算原型机

3月4日消息，据“中国科学技术大学”官网，中国科学技术大学潘建伟、朱晓波、彭承志等成功构建105比特超导量子计算原型机“祖冲之三号”，实现了对“量子随机线路采样”任务的快速求解。据介绍，在“祖冲之三号”取得最强“量子计算优越性”后，团队正继续开展量子纠错、量子纠缠、量子模拟、量子化学等多方面探索。

發(fā)表于：2025/3/4 上午10:03:36

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量子计算

量子纠错

量子纠缠

谷歌硅光子芯片实现无电缆数据传输

3月4日消息，据报道，谷歌旗下“登月工厂”（Moonshot Factory）实验室近日发布了Taara高速轻型互联网芯片，这款基于硅光子技术的芯片，能够利用光在空气中传输高速数据，为无线通信领域带来革命性突破。

發(fā)表于：2025/3/4 上午9:54:05

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谷歌

Taara

硅光子

2030年全球化合物半导体市场将达250亿美元

3月3日消息，据市场研究机构Yole Group最新公布的预测报告显示，预计到2030年，全球化合物半导体器件市场预计将增长到约250亿美元。不过，该行业在价值1万亿美元的半导体器件市场当中仍然只占一小部分。在这种动态背景下，主要半导体参与者对化合物技术越来越感兴趣。在过去十年中，随着功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剥离了其射频和 LED 业务，专注于 SiC。与此同时，意法半导体、安森美和英飞凌科技扩大了对碳化硅的投资，采用垂直整合的商业模式，以减少地缘政治紧张局势中对硅片供应的依赖。

發(fā)表于：2025/3/4 上午9:45:02

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碳化硅

氮化镓

化合物半导体

台积电CoWoS年底产能将达每月7万片

3月3日消息，近日市场传闻台积电CoWoS先进封装产能遭大客户砍单，使得台积电CoWoS今年平均月产能下滑到6.25万片，低于原先市场预期的7万片之上，同时英伟达下单的月产能从原预期4.2万片左右，降至3.9万片，博通、Marvel也加入对CoWoS订单砍单的行列。不过，随后多方人士均对此出传闻进行了辟谣。

發(fā)表于：2025/3/4 上午9:36:23

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台积电

CoWoS

英伟达

惠普CEO：北美销售产品来自中国占比将降至10%

近日，惠普在公布了不佳的季度业绩之后，宣布修订其重组计划，增加全球裁员1000至2000人。同时，惠普CEO还透露，本财年结束时，北美销售产品当中将只有不到10%来自中国大陆。

發(fā)表于：2025/3/4 上午9:26:56

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惠普

全球裁员

中信科移动《2030移动信息网络十大趋势》震撼发布

3月3日，在西班牙巴塞罗那举行的2025年世界移动通信大会（MWC2025）开幕首日，中信科移动联合无线移动通信全国重点实验室（中国信科）隆重发布了《2030移动信息网络十大趋势》白皮书。这一重磅发布不仅展现了中信科移动在通信技术领域的深厚积累与前瞻视野，也为全球移动通信行业的未来发展指明了方向。

發(fā)表于：2025/3/4 上午9:17:03

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MWC2025

中信科移动

移动信息网络

GSMA发布《2025年移动经济报告》

3月3日，全球通信行业的“风向标”——2025年世界移动通信大会（MWC2025）在西班牙巴塞罗那开幕。本届大会以“Converge. Connect. Create.”（汇聚·连接·创造）为主题，重点关注5G在加速数字化转型中的作用，以及AI、先进连接与可持续性日益融合的关键行业主题。

發(fā)表于：2025/3/4 上午9:07:15

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MWC2025

GSMA

移动经济

5G

MWC2025华为联合客户发布全球行业数智化转型样板点

MWC巴塞罗那2025期间，华为举办行业数智化转型峰会，邀请全球客户、伙伴等业界同仁，共同探索行业数智化的创新实践。期间，华为联合全球各行业客户，面向71大场景，发布83个全球行业数智化转型样板点。同时，华为联合伙伴发布公共事业、政务、教育、金融、电力、交通、油气、化工、零售等十大行业数智化解决方案。华为提出促进行业数智化转型加速落地的四条关键路径

發(fā)表于：2025/3/4 上午8:58:21

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MWC2025

华为

数智化转型

Microchip推出MPLAB® XC 统一编译器许可证，简化软件管理

　　为了提供一种高效的方式来管理多个许可证，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出适用于其 MPLAB® XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 编译器的 MPLAB® XC 统一编译器许可证。该解决方案整合了必要的许可证，以减少开销，并提供更大的灵活性、可扩展性和易用性，解决了为每种编译器购买和管理单独软件访问模型所带来的财务压力和管理负担。

發(fā)表于：2025/3/3 下午11:33:17

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Microchip

编译器

软件管理

艾迈斯欧司朗AS1163成功应用于宁波福尔达智能科技股份有限公司

　　中国上海，2025年2月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，凭借AS1163独立智能驱动器（SAID）成为中国领先的智能集成系统产品汽车制造商宁波福尔达智能科技股份有限公司（“福尔达”）环境动态照明应用的关键供应商。此次合作标志着汽车技术发展的一个重要时刻，充分展现了AS1163在优化动态照明应用系统成本方面的多功能性和先进性能。该产品支持传感器集成，拥有专为车顶照明设计的超薄外形，并能提升车内照明系统的性能。

發(fā)表于：2025/3/3 下午11:29:02

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艾迈斯欧司朗

AS1163

智能LED驱动器