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消息称三星计划为Exynos 2600处理器率先导入HPB技术

7 月 29 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子计划在其 2nm 旗舰移动平台 Exynos 2600 率先应用 HPB。这是一项在芯片封装内级别改善平台散热的技术。

發(fā)表于：2025/7/30 上午9:51:27

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三星

Exynos

2nm

先进封装

NASA近4000人离职仍未达减员目标

7月28日美国宇航局（NASA）正经历一场规模罕见的人才流失：截至 7 月 25 日，已有近 4000 名员工通过自愿方式离职，占总员工数的 21%。分析认为，这场离职潮背后，是该机构战略调整、激励政策驱动与员工对职业前景的集体焦虑共同作用的结果。虽然离职员工数量巨大，但这一数字仍未达到其减员目标。

發(fā)表于：2025/7/30 上午9:44:53

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NASA

裁员

美国宇航局

2025上半年全球液晶电视面板出货量公布

7月29日消息，根据洛图科技的报告显示，2025年上半年，全球八大面板厂出货呈现分化态势。其中，日韩系的夏普、LGD及大陆系的HKC、彩虹光电出货量同比下降，其余四家则呈增长态势

發(fā)表于：2025/7/30 上午9:30:16

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京东方

华星光电

LCD

LG显示首次向三星转让LCD显示专利

7月29日消息，LG Display已将其在美国的70项LCD液晶显示器相关专利转让给三星显示，值得注意的是，三星显示已于三年前退出LCD业务。

發(fā)表于：2025/7/30 上午9:22:02

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三星

LG

显示

LCD

官方曝光共享充电宝内植入后门程序窃密新手段

7月30日消息，外出时手机没电，共享充电宝成了“救命稻草”，然而，有境外间谍情报机关和别有用心之人借此窃取公民个人隐私甚至国家秘密。今日，国家安全部微信公众号发文提醒不要使用来源不明、接口异常的共享充电宝，并揭秘了共享充电宝窃密路径。

發(fā)表于：2025/7/30 上午9:06:27

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国家安全部

充电宝

窃密

Omdia发布2025年无线接入网供应商市场格局报告

發(fā)表于：2025/7/30 上午8:59:32

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无线接入网

RAN

爱立信

华为

诺基亚

传英伟达已向台积电追加30万片H20订单

7月29日消息，据路透社援引两位消息人士报道称，英伟达已经向晶圆代工合约制造商台积电下达了 30万片 H20 芯片组的订单。其中一位消息人士补充说，强劲的中国需求已促使这家美国公司改变主意，不再仅仅依赖现有的库存。虽然近期美国政府解除了对英伟达H20的限制，使得英伟达可以恢复对中国销售H20芯片。但是此前的消息显示，英伟达在今年4月H20被禁之后，英伟达就取消了客户订单、并撤消原本向台积电预定的产能。随后，台积电将原定的H20产能转为供应其他客户的芯片产品。若台积电从零开始重新制造H20 芯片，可能需要耗时9个月。

發(fā)表于：2025/7/29 下午1:56:36

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英伟达

AI芯片

H20

台积电

晶圆代工

违规对华出口 Cadence认罪并支付超1.4亿美元罚款

当地时间7月28日，美国司法部国家安全司（NSD）反情报和出口管制科（CES）和美国加州北区检察官办公室（NDCA）发布公告称，总部位于美国加州圣何塞的跨国电子设计自动化（EDA）技术公司 Cadence 已同意认罪，以解决有关 Cadence 通过向中国国防科技大学（NUDT）出售 EDA 硬件、软件和半导体设计知识产权（IP）技术而犯有出口管制刑事违法行为的指控。

發(fā)表于：2025/7/29 下午1:50:00

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cadence

EDA

出口管制

电子设计自动化

2025年全球纯半导体代工收入将达1650亿美元

7月28日消息，据市调机构Counterpoint Research最新报告，2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入将达到1650亿美元，同比增长17%。在2021-2025年期间，该行业复合年增长率为12%。

發(fā)表于：2025/7/29 下午1:43:27

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晶圆代工

半导体

先进制程

2nm

传AMD MI350系列价格暴涨66.7%

7月29日消息，据韩国媒体Newsis引述汇丰银行（HSBC）一份研究报告指出，AMD已经将其Instinct MI350 AI加速器的售价从15,000美元调高至25,000美元，涨幅高达66.7%，因为AMD认为这款产品的性能足以跟英伟达Blackwell B200竞争。即便如此，这个价格也是要比Blackwell B200更便宜。

發(fā)表于：2025/7/29 下午1:37:33

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AMD

MI350

AI加速器

台积电在美首座先进封装厂有望2026H2动工

7 月 28 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电美国先进半导体制造部门 TSMC Arizona 的首座先进封装厂 AP1 有望明年下半年动工，在投产日期上对齐正在积极建设的 2nm 级晶圆厂 P3。据悉 AP1 将与 P3 连接，聚焦未来增长潜力巨大的 3D 集成技术 SoIC 以及目前正被 AI GPU 等广泛应用的 2.5D 集成技术 CoWoS。

發(fā)表于：2025/7/29 下午1:32:07

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两款国产厂商高端GPU新品性能逆袭RTX 4060

7月28日消息，最近，两款国产高端GPU引发极大关注，一款是摩尔线程MTT S9，另一款则是号称真自研的砺算科技7G100系列。两款显卡在性能上都实现了巨大飞跃，在多个测试项目中逆袭RTX 4060。

發(fā)表于：2025/7/29 下午1:27:35

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GPU

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英伟达

AI数据中心能耗每三到四年翻一番

Omdia高级研究总监Vladmir Galabov在接受采访时表示，预计人工智能数据中心的能耗每三到四年就会翻一番。

發(fā)表于：2025/7/29 下午1:22:16

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AI

数据中心

马斯克剧透特斯拉最强智驾芯片

特斯拉AI 5芯片还没量产，马斯克就开始剧透AI 6了。 7月28日消息，就在刚刚，特斯拉CEO埃隆·马斯克突然在社交媒体上发文透露了特斯拉AI 6芯片将由三星代工，AI 5芯片已经完成初期设计即将投产。宽通信，执行推理服务。从直

發(fā)表于：2025/7/29 上午10:50:35

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特斯拉

自动驾驶

AI芯片

光学成像新突破科学家实现1nm分辨率显微技术

7月28日消息，德国马克斯·普朗克学会Fritz Haber研究所的研究人员及其在日本分子科学研究所/SOKENDAI和西班牙CIC nanoGUNE的国际合作者开发了一项突破性的显微技术，能够以1纳米的空间分辨率观察光与物质的相互作用，即可以在单个原子的尺度上可视化光学反应，重新定义了光学成像的极限，这一成就被称为“超低振幅震荡s-SNOM”。

發(fā)表于：2025/7/29 上午10:31:00

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