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华为再诉传音专利侵权

华为已于6月20日向位于德国的欧洲统一专利法院（UPC）慕尼黑分庭起诉传音控股及其关联公司，指控传音控股侵犯华为一项名为“偏移解码装置、偏移编码装置、图像滤波装置”的欧洲专利（EP2725797）。据悉，这已经是华为第二次状告传音控股侵权。2019年10月，刚刚登陆科创板的传音控股发布涉及诉讼的公告，表示因主题壁纸侵权，公司被华为状告，并遭索赔2000万元。传音控股方面就此事向媒体回应称，已注意到相关事项，并将积极应对，全力保障公司的合法权益。

發表于：2025/8/7 上午9:05:38

關鍵詞：

华为

专利

传音

侵权

NEO半导体公布X-HBM架构概念

8 月 6 日消息，3D 存储器 IP 企业 NEO Semiconductor 公布了 X-HBM 超高带宽内存架构概念，宣称可实现 32000-bit 的超高位宽和 512Gb 的单层容量。

發表于：2025/8/6 下午1:52:38

關鍵詞：

HBM

NEO

存储

内存架构

2025年全球十大半导体厂商资本支出将达1350亿美元

8月5日消息，据日经新闻报道，受益于生成式AI 热潮对先进制程芯片的强劲需求，全球十大半导体公司2025年度的资本支出预估将增长7%，达到1,350亿美元，这也是近三年来首次恢复增长。

發表于：2025/8/6 下午1:27:06

關鍵詞：

半导体

生成式AI

台积电

SK海力士

中芯国际

传台积电面临入股英特尔或再投资4000亿美元选择

当地时间8月5日，美国总统特朗普在接受CNBC节目《Squawk Box》专访时表示，他计划在未来一周左右公布针对半导体的新关税政策，希望这些关键科技产品能在美国本土制造。他还特别提到，台积电将在美国投资3000亿美元。

發表于：2025/8/6 下午1:11:51

關鍵詞：

台积电

英特尔

晶圆代工

半导体关税

AMD中国首家ROCm实验室南京揭牌成立

8 月 6 日消息，AMD 在中国境内的首家 ROCm 实验室于 7 月 31 日在南京中国软件谷揭牌成立，将为中国开发者提供基于 AMD 加速器及处理器的前沿硬件环境，助力本土 AI 模型训练与 HPC 应用突破。

發表于：2025/8/6 下午1:00:16

關鍵詞：

AMD

异构计算

AI

ROCm实验室

企业如何评估和选择适合的AI解决方案？

当人工智能的深度学习能力与工业生产的精密机理深度融合，传统工厂的生产模式被彻底重构，AI技术正渗透到工业生产的每一个环节，为企业破解效率瓶颈、降低运营成本、提升创新能力提供了全新路径。如今，无论是大型制造集团的智能化升级还是中小型工厂的数字化改造，AI+工业已不再是选择题，而是决定企业未来竞争力的必答题。在这一领域，北京电子数智科技有限责任公司（以下简称“北电数智”）同样展现出强劲的实力。北电数智专注于工业互联网与人工智能技术的融合应用，以数据驱动为核心，为工业企业提供涵盖数据采集与治理、AI模型开发与部署、智能决策支持等全流程的解决方案。

發表于：2025/8/6 上午11:56:07

關鍵詞：

北电数智

人工智能

工业互联网

是德科技探讨AI数据中心：下一代AI网络需要更高阶的验证

AI（人工智能）通过满足工作负载需求正在深刻改变着世界。然而，尽管AI正以无数种方式影响着人们的工作效率、创造力乃至整个社会，但最根本的变革却发生在为这项技术本身提供底座支撑的数据中心当中。在是德科技，Ram Periakaruppan带领的团队走在了AI研发的最前沿，致力于开发先进的基准测试、验证和优化解决方案，帮助业界驾驭快速发展的AI基础设施。

發表于：2025/8/6 上午11:51:00

關鍵詞：

是德科技

人工智能

KAI

2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元

8 月 5 日消息，世界半导体贸易统计组织 WSTS 美国加州当地时间昨日宣布，今年 1~6 月全球半导体市场规模达 3460 亿美元，同比增长 18.9%。按类别划分，上半年逻辑半导体市场规模提升 37%、存储半导体则增长 20%、传感器增长 16%、模拟和微型器件均小幅增长 4%，而分立器件和光电器件分别出现 4% 和 0.5% 的环比下滑。

發表于：2025/8/6 上午11:12:00

關鍵詞：

半导体

WSTS

存储

传感器

上半年中国集成电路设计业收入2022亿元

近日，工信微报发布2025年上半年软件业运行情况报告，指出2025年上半年，我国软件和信息技术服务业运行态势良好，软件业务收入稳健增长，收入70585亿元，同比增长11.9%。其中，信息技术服务收入上半年收入48362亿元，同比增长12.9%，占全行业收入的68.5%。其中，云计算、大数据服务共实现收入7434亿元，同比增长12.1%，占信息技术服务收入的15.4%；集成电路设计收入2022亿元，同比增长18.8%；电子商务平台技术服务收入5882亿元，同比增长10.2%。

發表于：2025/8/6 上午10:56:25

關鍵詞：

集成电路

半导体

云计算

工信部

格芯宣布与一家中国本地晶圆厂达成最终协议

8 月 6 日消息，格芯 GlobalFoundries 在当地时间昨日公布的 2025 年第二季度财报中宣布，作为其“在中国为中国”战略的一部分，其已与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，为格芯在中国大陆的客户提供可靠的供应。格芯表示，在这一合作协议的框架下，客户将受益于其汽车级工艺技术和制造专长，从而满足中国国内的需求。

發表于：2025/8/6 上午10:50:10

關鍵詞：

格芯

晶圆代工

CMOS

台积电2nm芯片工艺泄密案直指东京电子

8月5日消息，综合《日经亚洲》、《经济日报》、《镜周刊》等媒体报道，在台积电最先进的2nm制程即将量产之际，其2nm核心机密却被员工窃取并疑似泄露给了日本半导体设备厂商Tokyo Electron（TEL）相关人员，台积电因此开除了多名员工，并就此事提起了法律诉讼，3名员工被捕。

發表于：2025/8/6 上午10:19:00

關鍵詞：

台积电

2nm

东京电子

半导体设备

TEL

国产印刷式OLED技术有望打破日韩垄断

8月5日消息，凭借优异的显示效果和轻薄等特性，OLED成为新一代面板技术的明星，手机上已经大量使用，但在中大尺寸上还面临着成本高的限制，并且日韩厂商垄断了其中的核心技术。不过国产面板厂商有望凭借新的机遇打破这一限制，那就是印刷式OLED面板技术，在日前的ChinaJoy展会上，TCL旗下的面板企业华星光电CEO展出了覆盖全尺寸、全场景及全品类的电竞显示解决方案。

發表于：2025/8/6 上午9:44:29

關鍵詞：

OLED

华星光电

TCL

面板

台积电明年4座2nm晶圆厂量产

8月4日消息，据台媒《自由时报》报道，晶圆代工大厂台积电位于高雄楠梓科学园区第一座2nm晶圆厂（P1）已经迈入量产阶段，月产能上看1万片。高雄第二座2nm晶圆厂（P2）也已开始设备装机，预计将于今年年底前进行试产。

發表于：2025/8/6 上午9:35:06

關鍵詞：

台积电

晶圆代工

2nm

英伟达再度深夜发声

英伟达再度回应公司被约谈事件。 8月6日消息，今天凌晨，英伟达通过官网发布长文《NVIDIA 芯片不存在后门、终止开关和监控软件》，作者是英伟达首席安全官大卫·雷伯（David Reber）。

發表于：2025/8/6 上午9:27:06

關鍵詞：

英伟达

AI芯片

GPU

AMD AI生态系统能否挑战英伟达？

8月5日消息，据外媒wccftech报道，自2022年人工智能（AI）芯片市场繁荣以来，英伟达（NVIDIA）一直主导着AI芯片市场，但是 AMD在CEO苏姿丰（Lisa Su）的领导下，其AI产品线正在显著扩大，份额也在稳步增长。显然，这个市场的竞争将会变得更加激烈。

發表于：2025/8/6 上午9:20:54

關鍵詞：

AMD

AI芯片