国产精品自产拍高潮在线观看,国产日韩在线亚洲字幕中文,欧美二区在线看

我国超300城实现5G-A网络覆盖

7月31日消息，日前，国家互联网信息办公室发布《国家信息化发展报告（2024年）》。《报告》提出，新一代通信技术研发取得新成果，5G-A地空通信（5G-ATG）技术研发成功并完成测试验证。截至2024年底，我国已有超300个城市实现5G-A网络覆盖。

發表于：2025/7/31 上午9:37:38

關鍵詞：

5G-A

通信技术

Arm宣布正在自研芯片 Meta等巨头抢先试用

7月31日消息，据媒体报道，芯片架构提供商Arm Holdings首席执行官Rene Haas宣布，公司正加大投入开发自有芯片产品，此举标志着其从传统IP授权模式向提供实体芯片的战略重大转变。 Haas表示，这些成品芯片将是Arm现有计算子系统（CSS）产品的“物理体现”。他强调：“我们有意识地加大投入，目标超越单纯的设计范畴，直接构建产品，例如芯片乃至可能的解决方案。”

發表于：2025/7/31 上午9:30:56

關鍵詞：

ARM

芯片架构

IP授权

美国对欧盟生产的半导体设备免征15%关税

当地时间2025年7月27日，美国总统特朗普与欧盟委员会主席冯德莱恩达成了一项新的贸易协议。根据协议，美国将对大多数来自欧盟的商品征收15%的关税，较之前威胁的30%大幅降低。同时，欧盟承诺向美国追加6000亿美元的投资，并购买价值7500亿美元的美国能源产品。此外，协议还包括对一些战略性商品实施零关税，如飞机及其零部件、某些化学品、某些仿制药、半导体设备、某些农产品、自然资源和关键原材料。

發表于：2025/7/31 上午9:14:39

關鍵詞：

半导体设备

晶圆

台积电

英特尔

三星

芯片2nm赛道开启架构创新助国产芯破局

日前，台积电当下最先进的2nm制程工艺在今年下半年量产后到今年末的产能将达40000~50000 WPM（晶圆/月）。同时，日本半导体也逆袭成功，日本芯片制造商Rapidus已宣布启动2nm晶圆的测试生产，预计2027年正式进入量产阶段。这标志着全球半导体产业进入新纪元，更让国产芯片在架构创新与生态协同中看到破局希望。

發表于：2025/7/31 上午8:59:19

關鍵詞：

2nm

台积电

晶圆

Rapidus

揭秘我国天文望远镜如何口径越做越大

2025 年 1 月，在海拔 4200 米的青海冷湖天文观测基地，我国首台正式运行的地基近红外望远镜悄然“睁开双眼”。这台由长春光机所为中山大学量身打造的 80 厘米口径近红外天文望远镜，如同暗夜中的“红外猎手”，精准覆盖 0.9~2.5 微米波段，凭借无人值守与 AI 数据分析能力，已成功捕捉到超新星 SN2024xal 爆发时释放的红外“脉动”。而在此之前，长春光机所张学军院士团队更完成了一项“镜面奇迹”——为中国空间站巡天望远镜打造的 2 米口径主反射镜，其镜面精度达到惊人的 10 纳米级。若将这面镜子放大至 60 公里直径，表面起伏误差也不超过±0.3 毫米。

發表于：2025/7/30 下午2:17:51

關鍵詞：

望远镜

中山大学

长春光机所

数字化赋能本土运营英飞凌分拨中心(中国)在沪升级

【2025年7月29日，中国上海讯】今天，英飞凌分拨中心(中国)“数字智能”定制项目在浦东机场综保区正式签约并奠基。项目建成后将成为英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心，不仅是英飞凌本土运营策略的践行，同时契合当下低碳化数字化发展趋势

發表于：2025/7/30 下午2:16:48

關鍵詞：

英飞凌

消息称华为新机将支持低轨卫星通讯和eSIM

7 月 30 日消息，博主 @智慧皮卡丘昨天在微博透露，华为新机将采用全新通讯架构，结合后续评论内容预计为 Mate 80 系列。

發表于：2025/7/30 下午1:22:57

關鍵詞：

华为

Mate80

低轨卫星

eSIM

苹果iPhone芯片16年性能暴涨384.9倍

7 月 29 日消息，日媒 PC Watch 于 7 月 23 日发布博文，回顾了苹果自初代 iPhone 至 iPhone 16 系列的芯片发展历程，基于 GeekBench 跑分库成绩，iPhone 16 系列机型芯片性能，是初代 iPhone 的 384.9 倍。

發表于：2025/7/30 上午11:29:00

關鍵詞：

苹果

iPhone

A18芯片

AI倒逼半导体封装进入板级时代

近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GPT-4为例，其训练参数量达到了1800B，OpenAI团队使用了25000张A100，并花了90-100天的时间才完成了单次训练，总耗电在2.4亿度左右，成本约为6300万美元。在惊人数据量的背后，隐藏着AI爆发式发展对半导体行业提出的算力和存力等挑战。如何应对挑战？凭借面板级RDL与玻璃基板实现关键突破，在产能、良率与成本之间重构平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在给出答案。

發表于：2025/7/30 上午11:15:21

關鍵詞：

AI

先进封装

CoPoS

生成式AI

大语言模型

从Intel 4004到NVIDIA B200，50年来计算性能提高了2.17亿倍

过去的 50 年间，在半导体技术的高速发展之下，人类在电子计算领域取得了令人惊叹的进步。从1971年Intel 4004微处理器的正式发布，到2024年英伟达（NVIDIA）Blackwell B200 芯片的推出，计算能力实现了惊人的 2.17 亿倍增长。

發表于：2025/7/30 上午11:08:05

關鍵詞：

英特尔

英伟达

芯片

Intel4004

B200

欧盟计划投资300亿欧元建设千兆瓦AI数据中心网络

7月29日消息，据 CNBC 报道，为了在人工智能（AI）领域追上美国和中国，欧盟正在启动一项耗资300亿美元建设一个可以容纳数百万个AI GPU的高容量数据中心网络，预计功率将达到数千兆瓦级，性能将与美国领先科技企业拥有的大型数据中心相当。

發表于：2025/7/30 上午11:03:30

關鍵詞：

欧盟

AI数据中心

美国正式允许英伟达向华出货AI芯片

7月30日消息，据外媒报道称，美国已经允许英伟达正式向中国出货AI（H20）芯片。白宫国家经济顾问Kevin Hassett表示，美国总统川普及其团队已决定允许英伟达对中国出货芯片，显然指的是英伟达专为中国市场设计的H20 人工智能(AI) 芯片。

發表于：2025/7/30 上午10:59:59

關鍵詞：

英伟达

AI芯片

H20

出口管制

LG新能源拿下特斯拉签署43亿美元磷酸铁锂电池大单

7 月 30 日，据路透社报道，知情人士周三称，韩国电池制造商 LG 新能源已与特斯拉签署了一份价值 43 亿美元的合同，为后者储能系统供应磷酸铁锂电池。

發表于：2025/7/30 上午10:37:07

關鍵詞：

LG

锂电池

特斯拉

磷酸铁锂

特斯拉借三星合作低成本介入晶圆代工市场

7月29日，三星电子周一宣布与一家跨国公司达成了一项价值165亿美元的芯片代工协议。埃隆·马斯克(Elon Musk)随后在X上证实，这家公司就是特斯拉。天风国际证券知名苹果分析师郭明錤对此表示，特斯拉和马斯克能够借此机会以极低成本参与晶圆代工业务。

發表于：2025/7/30 上午10:06:00

關鍵詞：

特斯拉

三星

晶圆代工

消息称三星电子重新考虑在美国得州泰勒建设先进封装产线

7 月 30 日消息，三星电子在去年末与美国商务部达成了最终版本的《CHIPS》法案激励计划，相较同年 4 月的初步备忘录取消了有关在得克萨斯州泰勒市建设 3D HBM 和 2.5D 封装先进封装的内容。而根据韩国媒体 hankyung 的报道，在泰勒市晶圆厂获特斯拉大额先进制程订单和韩美贸易谈判进入关键阶段的双重背景下，三星电子重新考虑在泰勒市导入先进封装产能，追加投资规模预计将达约 70 亿美元

發表于：2025/7/30 上午10:06:00

關鍵詞：

三星

先进封装

晶圆代工