7月28日消息，據市調機構Counterpoint Research最新報告，2025年全球純半導體晶圓代工行業收入將達到1650億美元，同比增長17%。
在2021-2025年期間，該行業復合年增長率為12%。
這一增長主要得益于先進制程節點的推動。
其中，3納米節點收入預計同比增長超600%，達到300億美元，而5/4納米節點收入將超過400億美元。
這些先進節點將在2025年貢獻純晶圓廠總收入的一半以上。
報告指出，高端智能手機、AI PC解決方案以及AI ASIC、GPU和高性能計算（HPC）解決方案需求的增加是推動先進制程收入增長的主要因素。
在企業競爭格局方面，臺積電在先進節點方面占據優勢，三星和英特爾緊隨其后。
與此同時，聯電、格芯和中芯國際在其他節點的需求依然強勁，盡管它們在收入增長速度上可能未必能跟上先進節點的步伐。
此外，后端封裝工藝也在不斷創新和創收。例如，HBM內存集成和向芯片級封裝的遷移等技術正在為行業帶來新的增長機會。
這些創新不僅提升了產品的性能和可靠性，還為半導體代工企業開辟了新的收入來源。
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