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携手75家合作伙伴高通“全芯”赋能数字娱乐新纪元

7月31日，2025骁龙游戏技术赏在上海举办。高通(中国)携手iQOO、一加、红魔、小米，以及腾讯游戏光子工作室群、叠纸游戏工作室、网易游戏、Epic Games和腾讯游戏安全ACE等手机厂商、游戏及技术合作伙伴，分享了骁龙携手生态，共同为推动移动游戏和电竞产业发展所取得的最新成果。高通技术公司手机、计算和XR事业群总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）与高通公司全球副总裁侯明娟出席活动，并深入展示了骁龙如何通过持续的技术创新，为玩家带来更卓越的移动游戏体验，同时推动先进数字娱乐体验在手机、PC、XR等广泛终端上的扩展。

發表于：2025/8/4 下午1:03:54

關鍵詞：

高通

骁龙

全球超大规模数据中心容量62%集中于20大都市

發表于：2025/8/4 下午12:59:05

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数据中心

AI

中国连续12年保持全球最大工业机器人市场

8月3日电（记者潘俊强）记者2日从2025世界机器人大会新闻发布会上获悉，2024年，中国工业机器人市场销量达30.2万套，连续12年保持全球最大工业机器人市场。据介绍，2024年，中国机器人专利申请量占全球机器人专利申请总量的2/3。产业发展方面，中国是全球第一大机器人生产国，工业机器人产量由2015年的3.3万套增长至2024年的55.6万套，服务机器人产量为1051.9万套，同比增长34.3%。

發表于：2025/8/4 上午10:13:02

關鍵詞：

工业机器人

人形机器人

英伟达首款桌面CPU首战失利

8月3日消息，年初的CES 2025展会上，NVIDIA展示了迷你机大小的“Project DIGITS”，号称全球最小的AI超级计算机，与后发的AMD Strix Halo迷你AI工作站属同一类产品。

發表于：2025/8/4 上午9:57:22

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英伟达

CPU

DGXSpark

国际首颗超扁平磁盘卫星完成总装

8月4日消息，据媒体报道，哈尔滨工业大学紫丁香学生微纳卫星团队与北京太空链科技有限公司联合研制的“紫丁香三号”（又名“太空链一号”）卫星，已圆满完成高可靠标准下的整星总装工作，标志着该项目取得重大阶段性突破。这颗重约20千克的卫星计划于2025年下半年发射。

發表于：2025/8/4 上午9:51:38

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哈尔滨工业大学

卫星

太空链

晶合集成启动赴港IPO

2025年8月1日晚间，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）发布公告称，为深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，公司正在筹划发行境外上市股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司上市（以下简称“本次 H 股上市”）。

發表于：2025/8/4 上午9:33:17

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晶合集成

晶圆

SK海力士全球最大存储芯片厂商地位更加稳固

8月1日消息，随着存储芯片大厂SK海力士和三星电子相继公布了截至2025年6月30日为止的第二季财报，对比之下，SK海力士不出意外地再度超越三星电子，成为全球最大存储芯片厂商。

發表于：2025/8/4 上午9:33:00

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SK海力士

三星

存储芯片

中兴通讯大规模阵列技术助力6G标准制定

2025年6月，3GPP RAN工作组正式启动6G标准制定工作，全球产业界达成共识：大规模阵列技术将成为6G网络架构的核心方向。中兴通讯凭借在该领域的优势积累，不仅成为Pre5G时期的“技术先行者”，在5G时代实现了“拓空间”的代际跨越和规模建设，更以全链条技术布局引领6G演进路径，为全球通信产业未来发展提供关键支撑。

發表于：2025/8/4 上午8:59:52

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中兴通讯

6G

通信

中国移动联合全球领先运营商发布《压缩SRv6部署与运营白皮书》

近日，在西班牙马德里举行的IETF 123次会议期间，中国移动携手加拿大贝尔、瑞士电信、德国电信、南非MTN、阿里巴巴、西班牙电信等全球领先运营商及科技企业，联合发布《压缩SRv6部署与运营白皮书》（Compressed SRv6 Deployment and Operations White Paper）。该白皮书倡议将中国移动牵头制定的IETF RFC9800标准作为全球SRv6部署的优选方案，并系统梳理了压缩SRv6规模部署策略与运维优化方案，为全球运营商构建高效、智能的新一代IP网络提供了重要技术指引。

發表于：2025/8/4 上午8:55:09

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中国移动

SRv6

运营商

IP网络

英飞凌推出采用 Q-DPAK 封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2

2025年8月1日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出了采用顶部散热（TSC）Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。这款新型半导体器件能够提供更加出色的热性能、系统效率和功率密度

發表于：2025/8/1 下午1:59:16

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英飞凌

Q-DPAK

消息称爱立信考虑入股英特尔NEX部门

8 月 1 日消息，英特尔在上周公布 2025Q2 财报后的一份致客户备忘录中表示，该企业计划将 NEX（注：网络与边缘）事业部拆分为一个独立实体，专注提供关键通信、企业网络和以太网连接基础设施芯片解决方案。

發表于：2025/8/1 上午9:55:12

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爱立信

英特尔

NEX

苹果Q3营收创近四年新高大中华区恢复增长

当地时间7月31日美股盘后，苹果公司公布了截至6月28日的2025财年第三财季财报，整体表现远超市场预期，实现自2021年12月以来最强劲的季度营收增长。具体来说，苹果第三财季总营收达到 940.4亿美元，同比增长 10%，远高于市场预期的 895.3亿美元，也创下近年来历史最高水平；净利润为 244.3亿美元，每股收益为 1.57美元，同样高于预期的 1.43美元。

發表于：2025/8/1 上午9:26:01

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苹果

iPhone

AMD称在几乎所有CPU应用领域中做到全球最快

7 月 31 日消息，科技媒体 techpowerup 今天（7 月 31 日）发布博文，报道称在几乎所有 CPU 形态中，AMD 都做到了“全球最快”。 AMD 在最新的 Top500 超级计算机排行榜中，得益于第四代 EPYC“Genoa”CPU 和 Instinct MI300A AI GPU 的强大组合，一举斩获金牌和银牌。

發表于：2025/8/1 上午9:11:11

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AMD

CPU

消息称特斯拉AI6芯片将优先用于Optimus机器人与Dojo超算

7 月 31 日消息，特斯拉已与三星签署上百亿美元的 AI6 芯片协议，据行业分析师预测，特斯拉的 2 纳米 AI6 芯片将于 2028 年进入大规模生产阶段，其产量峰值预计将在 2029 年至 2032 年期间出现。

發表于：2025/8/1 上午8:58:56

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特斯拉

AI6芯片

Optimus

机器人

英伟达回应芯片后门问题

当地时间7月31日，英伟达发言人在一份声明中表示：“网络安全对我们至关重要。英伟达的芯片中没有‘后门’，不会让任何人通过远程方式访问或控制它们。”

發表于：2025/8/1 上午8:52:51

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AI芯片