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消息称三星正研发超大面板级先进封装SoP

8 月 12 日消息，随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板 (Panel) 作为“舞台”的下一代先进封装正在蓬勃发展。

發表于：2025/8/13 上午10:16:06

關鍵詞：

三星

先进封装

SOP

业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管

伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年8月12日—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出Pxxx0S3H SIDACtor®保护晶闸管系列，该系列是业内首款采用DO-214AB（SMC）封装的2kA浪涌保护器件。

發表于：2025/8/13 上午10:01:08

關鍵詞：

Littelfuse

Pxxx0S3H

英特尔风波折射美国芯片业焦虑

英特尔衰落与美国制造 8月11日，美国总统特朗普在社交平台发帖称，已与英特尔首席执行官陈立武会面，“这次会面非常有趣。他的成功和崛起令人惊叹。”陈立武将与内阁成员深入交流，并就美国政府如何与英特尔合作以应对其亏损的芯片制造业务提出建议方案。英特尔也在一份声明中说，“今日早些时候，陈先生与特朗普总统会面，就英特尔致力于加强美国技术和制造业领导地位进行了坦诚和建设性的讨论。”

發表于：2025/8/13 上午9:56:25

關鍵詞：

英特尔

芯片制造

美国制造

中国企业被劝避用英伟达H20

8月13日消息，彭博社报道，就在特朗普政府撤销对H20芯片的实际销售禁令、为英伟达重返中国市场扫清障碍之后，中国却开始敦促国内企业避免使用该芯片，尤其是在政府相关项目中。此举给英伟达的回归之路平添了诸多变数。据知情人士透露，过去几周，中国有关部门已向多家企业发函，不鼓励它们使用这款性能经过削减的半导体。这些要求匿名的知情人士表示，该文件尤其反对国有企业和民营公司在任何政府或国家安全相关工作中使用H20芯片。

發表于：2025/8/13 上午9:51:10

關鍵詞：

英伟达

H20

AI芯片

意法半导体推出新款低压大电流开关电源稳压器，可解决车规负载挑战

意法半导体的 DCP0606Y车规降压转换器让设计人员能够开发尺寸紧凑、高能效的降压电源，在0.6V最低电压下能够提供高达6A 的最大输出电流。

發表于：2025/8/13 上午9:43:32

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意法半导体

台积电决定两年内逐步退出6英寸晶圆制造

8 月 12 日消息，台积电今日召开了新一期的董事会。该企业表示为优化组织运作与精进营运效能，经完整评估，决定在未来 2 年内逐步退出 6 英寸晶圆制造业务，并持续整并 8 英寸晶圆产能，以提升营运效益。

發表于：2025/8/13 上午9:35:56

關鍵詞：

台积电

晶圆

前CEO直言只有Intel才能救美国芯片制造

8月12日消息，作为曾经的半导体一哥，Intel公司近年来陷入了风波之中，华裔CEO陈立武上台之后又面临多项考验，面见总统之后才避免了下台的风险。但是对Intel来说，陈立武留任之后要做的事还有很多，如何让这家50多年的美国半导体行业领头羊重新成为标杆，尤其是在先进工艺上恢复昔日的荣耀，将成为Intel的重大使命。

發表于：2025/8/13 上午9:29:19

關鍵詞：

英特尔

先进制造

芯片

HighNAEUV

全国首个1120MHz超大带宽载波聚合测试成功

8月12日消息，据媒体报道，中国移动四川公司近日携手华为，完成全国首个1120MHz频谱带宽下的5G-A多载波聚合性能测试。据悉，单用户下载速率达到11.13Gbps，这一突破性进展刷新了国内室外实际场景的无线下载速率纪录，相当于10秒内即可完成一部10GB容量4K超高清电影的极速下载，为超高清视频传输、工业互联网等场景提供了更强劲的底层支撑。

發表于：2025/8/13 上午9:23:41

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中国移动

华为

5G-A

多载波

2030年全球网络API收入将超过80亿美元

根据Juniper Research 的一项新研究发现，到2030年，全球运营商从网络应用程序接口（API）中获得的收入将超过80亿美元。

發表于：2025/8/13 上午9:16:03

關鍵詞：

运营商

API

电信网络

SEMI报告显示HBM渗透率达25%将引领硅晶圆将供不应求

8月12日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布最新预测报告指出，随着人工智能热潮的持续，硅晶圆（半导体硅片）出货量却增长缓慢，随着高带宽内存（HBM）在整个DRAM市场当中的占比达到25%，预计将使得硅晶圆供不应求。

發表于：2025/8/13 上午9:10:59

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SEMI

HBM

DRAM

晶圆

传三星12层堆叠HBM3E已通过英伟达认证

8月12日消息，据韩国媒体“Alpha经济”独家报导，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）近期与三星电子已达成协议，将供应12层堆叠的HBM3E內存。

發表于：2025/8/13 上午9:03:31

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三星

HBM

英伟达

內存

2024年全球IaaS公有云服务市场增长22.5%

据Gartner统计，2024年全球基础设施即服务（IaaS）市场规模达到1718亿美元，同比增长22.5%。亚马逊在2024年继续位居IaaS市场第一，其次是微软、谷歌、阿里巴巴和华为。

發表于：2025/8/13 上午8:55:56

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亚马逊

IaaS

公有云

微软

谷歌

DigiKey荣获Sensirion全球卓越分销奖

DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品分销商，DigiKey 荣获了 Sensirion颁发的“2025 年度卓越分销奖 --高水平服务类别”。DigiKey 凭借全球客户数量及营收增长指标而获此殊荣。

發表于：2025/8/12 下午4:26:02

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Digikey

Sensirion

电子元器件

美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品开发

8 月 12 日消息，据界面新闻报道，网传美国存储芯片厂商美光中国区业务调整。美光公司针对此变动回应称，鉴于移动 NAND 产品在市场持续疲软的财务表现，以及相较于其他 NAND 机会增长放缓，公司将在全球范围内停止未来移动 NAND 产品的开发，包括终止 UFS5（第五代通用闪存存储）的开发。

發表于：2025/8/12 下午1:55:23

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美光

NAND

存储

5G-Advanced通感融合空口技术方案增强研究报告发布

通信感知融合作为移动通信演进的重要方向之一，通过赋予网络基础环境感知能力，赋能构建智慧交通、低空经济、工业互联网等场景的数字化底座。随着全球5G网络加速部署及6G研发推进，通感一体化技术已成为提升频谱效率、降低组网成本、拓展垂直行业应用的关键突破口。 IMT-2020（5G）推进组通信感知融合任务组（以下简称5G通感任务组）目前完成《5G-Advanced通感融合空口技术方案增强研究报告》并发布。

發表于：2025/8/12 上午11:05:02

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5G

通信感知

6G