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美光直言定制HBM内存将在HBM4E时代正式落地

8 月 12 日消息，美光首席商务官 (CBO) Sumit Sadana 在出席美国当地时间昨日举行的 2025 年 Keybanc 技术大会时表示，定制 HBM 内存将在 HBM4 后的 HBM4E 时代正式落地。

發表于：2025/8/12 上午10:58:00

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美光

HBM4

内存

HBM4E

英伟达发布全新Omniverse库和Cosmos AI模型及AI计算基础设施

在本周一的 SIGGRAPH 大会上，英伟达推出了一系列面向机器人开发者的全新世界 AI 模型、库及其他基础设施。

發表于：2025/8/12 上午10:36:00

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英伟达

具身智能

AI模型

2027年北京亦庄将可量产万台具身智能机器人

發表于：2025/8/12 上午10:29:39

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具身智能

机器人

英特尔分拆的NEX对电信业影响难以预料

8月12日消息，继半价甩卖Altera后，英特尔网络和边缘业务（NEX）部门成为了这家风雨飘摇的半导体巨头最新的被“献祭”对象。在AI成为所有产业叙事核心的当前，这一切，发生在环环相扣的技术趋势变奏与商业时局动荡的裹挟之下。

發表于：2025/8/12 上午10:22:38

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英特尔

NEX

5G

网络

我国新一代智能太阳翼光照测试设备完成验证测试

8 月 12 日消息，中国航天科技集团 8 月 11 日宣布，旗下八院 812 所利正公司自主研制的新一代智能太阳翼光照测试设备正式完成验证测试，为航天领域地面测试相关工作提供了有力支撑。

發表于：2025/8/12 上午10:15:52

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航天科技

卫星

地面测试

太阳翼

我国主导的两项航天领域国际标准发布

8 月 12 日消息，中国航天科技集团有限公司 8 月 11 日宣布，该公司主导制定的两项国际标准由国际标准化组织（ISO）正式发布。截至目前，由我国主导制定的航天领域 ISO 国际标准已发布 30 项，发布和在研标准总数累计达 38 项。

發表于：2025/8/12 上午10:06:02

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航天科技

卫星

国际标准

消息称智驾基础芯片配套的8GB存储芯片开始缺货涨价

8 月 12 日消息，据芯流汽车今日援引业内人士消息，智驾基础芯片配套的 8GB 小容量存储芯片已拉响紧缺警报。

發表于：2025/8/12 上午9:51:01

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智能驾驶

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芯片

新华社发文详解美国AI竞赛新路线图

美国“AI行动计划”寄望现有AI巨头实现产业变革的想法，只会加剧AI生态的“马太效应” 　　美国近年来频繁出现大规模供电故障，也为AI能否获得稳定电力供应画上问号　　美国“计划”出台当天，欧洲智库欧洲政策研究中心便召开圆桌会议，提出欧洲要和印度等国家联合，共同筑牢技术主权防线　　7月23日，美国发布“人工智能（AI）行动计划”，声称该计划会让美国赢得人工智能竞赛。随着人工智能竞赛进入产业变革竞争阶段，美国不但技术先发优势已被基本追平，更因实体经济“空心化”而在产业变革竞争中陷入“无处发力”的困境，争夺人工智能赋能产业变革高地面临困境。

發表于：2025/8/12 上午9:44:35

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人工智能

AI芯片

出口管制

ChatGPT

特朗普称考虑允许英伟达对华出售Blackwell芯片

特朗普还表示，他计划与黄仁勋商讨一项新协议，允许英伟达向中国市场出售基于其最新Blackwell架构的芯片。一旦获批，将为英伟达解锁数十亿美元的营收。特朗普表示，用于对华销售的Blackwell芯片将“实施功能降级”，他将此举比作美国对外出售其降级版的先进战斗机。“我很可能会达成这笔交易，”特朗普在记者会上表示，“关于Blackwell，我想他（黄仁勋）会为此事再来见我。”

發表于：2025/8/12 上午9:38:07

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英伟达

Blackwell架构

AI芯片

机器人正在成为中国通信行业的重要布局领域

8月11日消息，市场研究公司Omdia亚太市场研究经理Ramona Zhao在一份最新报告中对2025 MMC上海进行了复盘，并重点针对中国电信业的5G-A+AI融合发展趋势进行了分析，这位分析师同时指出，机器人正在成为中国通信行业的重要布局领域。报告写到，2025 MWC上海已经是第十二届MWC上海大会，AI仍是本届大会的焦点议题之一。2025 MWC上海彰显了AI与移动通信产业融合驱动的技术演进与变革。鉴于中国计划在2025年实现5G-Advanced（5G-A）技术的大规模商用，中国运营商与设备商在本次大会上集中展示了5G-A与AI赋能的最新创新成果。Omdia分析认为，机器人将在其中发挥关键作用，因为运营商需要新型智能设备在5G-A与AI时代开拓创新应用。

發表于：2025/8/12 上午9:33:31

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运营商

机器人

中国移动

中国电信

2025年下半年DDR4将处于持续供不应求与价格强势上涨态势

8月11日消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年DDR4将处于持续供不应求与价格强势上涨态势。

發表于：2025/8/12 上午9:27:02

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DDR4

内存

大摩预计台积电明年2nm将垄断95%市场

8月11日消息，在先进工艺方面，台积电的优势已经没有人能追得上了，今年苹果及安卓阵营还会用3nm加强版工艺，明年就要进入2nm工艺时代了，台积电的市场份额预计将达到95%。

發表于：2025/8/12 上午9:20:22

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台积电

2nm

先进制程

卡住AI脖子 HBM成韩国出口王牌

8月11日消息，AI这两年来成为市场热点，并且也成为大国竞争的关键技术之一，NVIDIA的GPU虽然更强大，但在存储芯片上也要依赖韩国厂商，因为HBM内存逐渐卡住AI脖子。 HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存标准，主要用于满足日益增长的计算需求。145％，比竞争对手的产品也高出50%。

發表于：2025/8/12 上午9:13:40

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存储

SK海力士将1c DRAM制造引入六层EUV工艺

8月11日消息，据韩国媒体ZDNet报道，SK海力士在 1c DRAM 制造方面取得重大进展，首次使用了6层EUV光刻，这将使 DDR5 和 HBM 产品的性能和良率更上一层楼，并使该公司成为该领域的领导者。

發表于：2025/8/12 上午9:05:36

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SK海力士

DRAM

EUV

HBM

光刻

半导体设备厂商ASMPT关闭深圳工厂

8月11日早间，半导体设备ASMPT发布公告称，2025年8月8日，公司间接控制的全资附属公司——先进半导体设备（深圳）有限公司（“AEC”）股东已通过一项决议案，成立一个清盘委员会，对AEC进行清盘（“自愿清盘”）。

發表于：2025/8/12 上午8:58:06

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半导体设备