6月23日消息，國際半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC近日正式批準(zhǔn)了SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory 4）標(biāo)準(zhǔn)。

該標(biāo)準(zhǔn)旨在解決HBM成本持續(xù)攀升和先進(jìn)封裝供應(yīng)緊張的問題，通過將I/O數(shù)據(jù)引腳數(shù)量壓縮至原先的1/4、信號速度提升4倍，在標(biāo)準(zhǔn)封裝結(jié)構(gòu)下實(shí)現(xiàn)與HBM4相當(dāng)?shù)男阅芩健?/p>

SPHBM4保留了與HBM4完全相同的DRAM堆疊架構(gòu)，核心差異在于接口基礎(chǔ)裸片的設(shè)計優(yōu)化，可直接搭載于標(biāo)準(zhǔn)有機(jī)基板，而非傳統(tǒng)HBM4依賴的昂貴硅中介層。

標(biāo)準(zhǔn)HBM4接口擁有2048個數(shù)據(jù)信號引腳，SPHBM4將其減少至512個，通過4:1串行化技術(shù)使單引腳帶寬達(dá)到HBM4的4倍，從而在引腳數(shù)大幅減少的情況下維持相同的總吞吐量。

SPHBM4的連接距離也得到優(yōu)化，主機(jī)計算裸片與內(nèi)存之間的最大連接距離擴(kuò)展至20毫米，有助于改善封裝內(nèi)部的散熱管理。

業(yè)內(nèi)人士指出，SPHBM4使HBM級內(nèi)存能夠更經(jīng)濟(jì)地部署于大型封裝中，隨著SPHBM4普及，玻璃基板的應(yīng)用價值有望同步提升。

該標(biāo)準(zhǔn)由JEDEC DRAM存儲器小組委員會討論后最終獲批。三星電子、SK海力士等存儲企業(yè)是否跟進(jìn)推出相關(guān)產(chǎn)品，以及臺積電、英偉達(dá)等企業(yè)是否采用，將決定該標(biāo)準(zhǔn)能否真正改變行業(yè)格局。

業(yè)界分析認(rèn)為，SPHBM4的商業(yè)化落地仍需觀察，但標(biāo)準(zhǔn)的正式獲批為降低AI算力基礎(chǔ)設(shè)施成本開辟了新的技術(shù)路徑。