6月22日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英偉達(dá)在官方博客中發(fā)文，詳細(xì)介紹了其最新AI服務(wù)器所搭載的45℃全面液冷技術(shù)，并稱(chēng)之為“數(shù)據(jù)中心歷史上最重要的能效突破之一”。

文章表示，熱水浴缸的水溫通常在38至40℃左右，大多數(shù)人在這樣的高溫?zé)崴薪菁s15分鐘就得出來(lái)休息。

而英偉達(dá)該技術(shù)使用的冷卻液溫度可達(dá)45℃——這種名為“冷卻”實(shí)則“高溫”的反差，也帶來(lái)了更高的能源利用效率。

作為全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)100%液冷的AI計(jì)算平臺(tái)，英偉達(dá)Rubin平臺(tái)徹底擺脫了風(fēng)冷依賴(lài)——系統(tǒng)中的每一顆芯片、每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)組件全部依靠液冷散熱。

這一方案已被寫(xiě)入英偉達(dá)DSX AI工廠(chǎng)參考設(shè)計(jì)（NVIDIA DSX AI Factory Reference Design）中。目前，Vera Rubin平臺(tái)正加速進(jìn)入全面量產(chǎn)階段，將于今年秋季正式啟動(dòng)量產(chǎn)并開(kāi)始出貨。

英偉達(dá)明確指出，由于Rubin平臺(tái)采用全面液冷，所有為該平臺(tái)建設(shè)系統(tǒng)的云服務(wù)商和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商都必須完成向液冷技術(shù)的整體轉(zhuǎn)型，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈也正同步跟進(jìn)。

施耐德電氣總裁兼CEO Richard Whitmore表示：“隨著芯片功率密度跨越風(fēng)冷所能承受的極限，施耐德與英偉達(dá)的合作愈加緊密。當(dāng)單顆芯片功耗達(dá)到某個(gè)水平之后，液冷就不再是可選項(xiàng)，而是必需品。”

英偉達(dá)進(jìn)一步解釋?zhuān)饲暗囊豪浞?wù)器實(shí)屬混合散熱架構(gòu)——GPU和CPU采用冷板散熱，但系統(tǒng)其他組件仍依賴(lài)風(fēng)冷，通過(guò)帶鰭片的散熱器將熱量釋放到空氣中。而全面液冷服務(wù)器必須徹底重構(gòu)這些部件的散熱方式，使其同樣依賴(lài)液體冷卻。

為此，英偉達(dá)熱設(shè)計(jì)工程團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出全新的冷卻回路架構(gòu)，帶來(lái)了兩大變化：其一，Rubin服務(wù)器采用整潔、密封的前面板，而傳統(tǒng)風(fēng)冷服務(wù)器則需要布滿(mǎn)通風(fēng)孔的前面罩；其二，全面液冷服務(wù)器能實(shí)現(xiàn)比風(fēng)冷服務(wù)器更高的機(jī)架密度——過(guò)去需要占用6個(gè)機(jī)架單元的系統(tǒng)，如今只需2個(gè)即可。

更重要的是，全面液冷可幫助AI數(shù)據(jù)中心大幅降低能耗，在超大規(guī)模部署場(chǎng)景下顯著減少整體能源消耗。英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心冷卻與基礎(chǔ)設(shè)施總監(jiān)Ali Heydari表示：“在DSX參考設(shè)計(jì)下，我們消除了大量電力消耗，也幾乎完全消除了用水需求。”

值得注意的是，英偉達(dá)在博客中多次強(qiáng)調(diào)全面液冷在用水量方面的突出優(yōu)勢(shì)：Rubin架構(gòu)中，冷卻液流經(jīng)直接貼附于處理器表面的冷板，在熱源處直接吸收熱量。

由于冷卻液運(yùn)行溫度最高可達(dá)45℃，因此在許多地區(qū)，設(shè)施級(jí)循環(huán)系統(tǒng)無(wú)需啟動(dòng)機(jī)械冷水機(jī)組和高噪音風(fēng)扇即可完成散熱，進(jìn)一步節(jié)省了水耗與能耗。