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2030年全球半导体市场销售额将达12280亿美元

8月27日消息，根据市场研调机构Counterpoint Research的最新预测报告预，2030年全球半导体产业营收将达12280亿美元，较2024年增长近1倍，这主要得益于代理人工智能（Agentic AI）和实体人工智能（Physical AI）的驱动。

發表于：2025/8/28 上午11:17:15

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半导体

生成式AI

人工智能

人形机器人

台积电2nm窃密案侦查结束

8月27日消息，据台媒报道，中国台湾地区高等检察署智能财产分署侦办的台积电2nm核心关键技术营业秘密遭非法窃取案已侦查结束，并于8月27日依照中国台湾地区“安全法”核心关键技术营业秘密之域外使用罪、“营业秘密法”意图域外使用而窃取营业秘密罪、窃取营业秘密罪等罪嫌，起诉涉案3名工程师陈力铭、吴秉骏及戈一平，全案预计下周移审智慧财产及商业法院。

發表于：2025/8/28 上午11:08:38

關鍵詞：

台积电

2nm

TEL

先进制程

蚀刻

美国定调：台积电主宰产业对美构成风险！

8月28日消息，之前，特朗普已高调宣布美国政府拿下10%英特尔股份，成为该公司的最大股东。据外媒报道称，美国财长贝森特透露，美国可能入股造船等其他产业的公司，但强调还不确定是否需要入股军工业者。 “美国没有入股英伟达的理由，因为英伟达不需要金援。但台积电主宰芯片产业对美国构成安全风险。”

發表于：2025/8/28 上午10:59:02

關鍵詞：

台积电

晶圆代工

英伟达

英特尔

AMD与英伟达的差距正在缩小

AMD( NASDAQ：AMD ) 在过去六个月内飙升了 50% 以上。华尔街似乎终于意识到了这个关键事实：AMD 正在缩小与英伟达的差距。首先，从技术层面来看 —— 这一点在二季度已经很明显了。既然技术差距在缩小，接下来 AMD 在市场份额上追赶自然顺理成章，估值方面也会如此。在分析师看来，AMD 在未来两年有望翻倍。

發表于：2025/8/28 上午10:52:03

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AMD

英伟达

AI芯片

Marvell推出全球首个2nm 64Gbps双向芯粒D2D互连接口

8 月 27 日消息，美满电子（Marvell）宣布推出业界首个 2nm 制程 64 Gbps 双向芯粒互连（D2D）接口 IP，旨在帮助芯片设计人员在提升新一代 XPU 带宽和性能的同时降低功耗和芯片面积。据介绍，该技术通过单线实现 32 Gbps 的双向同时通信，并同步提供 2nm 与 3nm 工艺版本。

發表于：2025/8/28 上午10:38:36

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Marvell

2nm

芯粒

芯片设计

台积电2nm预计Q4放量苹果初期独占近50%产能

8 月 27 日消息，中国台湾《经济日报》今日报道称，台积电 2nm（N2）制程将于今年第四季度扩大量产，代工报价最高约为 3 万美元（每片晶圆）。供应链消息称，苹果、AMD、高通、联发科、博通与英特尔等已在年底前陆续导入量产或启动合作，抢占 2nm 产能。展望 2026 年，上述六大客户投片量将显著提高；到 2027 年，除 NVIDIA 外，亚马逊旗下 Annapurna、谷歌、Marvell、比特大陆等逾 10 家大厂也将加入量产行列，带动 N2 需求再升级。

發表于：2025/8/28 上午10:17:50

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台积电

2nm

苹果

iPhone

飞腾宣布旗下自研CPU完成适配银河麒麟V11操作系统

8 月 28 日消息，8 月 26 日，中国首个基于 6.6 内核的商业版操作系统 —— 银河麒麟 V11 正式发布。新一代国产操作系统银河麒麟 V11 发布，飞腾宣布旗下自研 CPU 完成适配

發表于：2025/8/28 上午10:10:52

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飞腾

银河麒麟

CPU

D3000M

英特尔发起通用快接头互插互换联盟

8 月 27 日消息，英特尔在 8 月 21 日发起了通用快接头（UQD）互插互换联盟，首批认证合作伙伴包括英维克、丹佛斯、立敏达科技、蓝科电气和正北连接，将实现数据中心液冷产品跨品牌无差别兼容。英特尔表示，在数据中心的液冷系统中，快接头是一种重要组件，需要拥有长达数年的使用周期与数千次的插拔寿命，但现在不同厂家的产品尺寸、端部设计、密封形式和质量等各不相同，为数据中心的采购和维护带来了不便，后续采购机型还需要验证向下兼容性、液路测试等。

發表于：2025/8/28 上午10:01:06

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英特尔

UQD

数据中心

液冷

SK海力士开始供应业界首款采用新材料的高效散热移动DRAM

8 月 28 日消息，SK 海力士 8 月 25 日宣布，已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC”材料的高效散热移动 DRAM 产品。

發表于：2025/8/28 上午9:52:31

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SK海力士

DRAM

存储

SpaceX星舰第10次试飞聚焦容错性

8 月 28 日消息，长期以来，SpaceX 一直将星舰（Starship）宣传为一款可完全、快速重复使用的火箭。其设计初衷是向火星运送数千磅货物，助力人类实现“多行星生存”愿景。然而，规模化重复使用的核心在于航天器需具备容错能力 —— 即便出现故障，也不会直接导致任务彻底失败。

發表于：2025/8/28 上午9:36:38

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SpaceX

星舰

工信部发文优化业务准入促进卫星通信产业发展

8月27日消息，今日，工信部印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》。其中提到，支持低轨卫星互联网加快发展、支持开展终端设备直连卫星业务、支持探索新型卫星通信业务。文件中透露，到2030年目标是发展卫星通信用户超1000万。

發表于：2025/8/28 上午9:29:03

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卫星互联网

卫星通信

华为云Tokens服务全面接入384超节点

8月27日消息，在第四届828 B2B企业节开幕式上，华为云宣布其Tokens服务全面接入CloudMatrix384超节点。通过xDeepServe架构创新，单芯片最高可实现2400TPS、50msTPOT的超高吞吐、低时延的性能，超过业界水平。

發表于：2025/8/28 上午9:20:05

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华为云

AI算力

CloudMatrix384

DeepServe

星闪日本正式成立！

8月27日消息，据国际星闪联盟介绍，星闪日本（SparkLink Japan）近日正式成立，国际化迎来重大里程碑。由国际星闪无线短距通信联盟（iSLA）主办的“2025国际星闪日本产业论坛-新短距无线通信的前景与实现”于8月26日在日本名古屋开幕。 SparkLink Japan与国际星闪联盟，AZAPA与银基科技、兴泰科技分别通过签约达成了深度合作。

發表于：2025/8/28 上午9:13:00

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星闪

NearLink

SparkLink

无线通信

铁威马新品F4-425 搭载Intel拓展应用边界

铁威马F4-425F4-425采用了性能更强悍的intel X86 N5095四核处理器，搭载DDR4 4GB内存，为Docker容器的运行提供了坚实的性能保障。众所周知，Docker技术允许用户在隔离的容器中运行各种应用程序，极大地提升了应用部署与管理的灵活性。而在Intel芯片的强劲算力支持下，F4-425能够同时稳定运行更多Docker容器。无论是运行轻量级的Web服务器、数据库服务，还是运行对资源需求较高的人工智能模型推理服务，F4-425都能轻松应对，充分满足了高级用户对于多样化应用部署的需求。此外，由于Intel芯片在指令集优化等方面的优势，Docker 容器内应用程序的运行效率也得到显著提升，数据处理速度更快，响应延迟更低。

發表于：2025/8/28 上午9:06:00

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铁威马

Intel

存储

尊湃侵犯华为芯片技术案一审判决生效

近日，记者从最高人民检察院知识产权检察厅获悉，最高检指导上海市检察机关办理的尊湃侵犯华为海思芯片技术商业秘密案已于7月28日判决，14名被告人十日内均未提起上诉，目前一审判决已生效。据悉，该案中，被非法获取的技术信息估值达3.17亿元。

發表于：2025/8/28 上午9:01:00

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海思

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