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台积电2nm工艺被传放弃国产半导体设备及材料

8月25日消息，台积电今年将量产2nm工艺，这也是台积电首次使用GAA结构晶体管技术，将进一步巩固台积电在先进工艺上的垄断地位。从这一代工艺开始，台积电还有个重要变化，那就是将淘汰国内的半导体设备及材料，这意味着2nm及未来的A16、A14工艺将只会使用美国、日本、欧洲、韩国等地区的设备。

發(fā)表于：2025/8/26 上午9:37:26

關鍵詞：

台积电

2nm

供应链

半导体设备

中国AI半导体正在脱离美国

8月25日消息，据日经中文网报道，上海政府计划到2027年时将面向AI等的数据中心使用的半导体的自给率提升到70%以上，贵州省贵阳市贵安新区则希望将此类半导体自给率提升到90%，北京市政府则计划到2027年将这类半导体自给率提高到100%，加速构建不依赖于美国技术的半导体供应链。

發(fā)表于：2025/8/26 上午9:25:00

關鍵詞：

AI芯片

半导体

英伟达

汇顶科技总裁被立案调查

8月25日晚间，汇顶科技发布公告称，公司总裁柳玉平于2025年8月22日收到中国证监会下发的《立案告知书》，因涉嫌内幕交易，中国证监会决定对柳玉平进行立案。

發(fā)表于：2025/8/26 上午9:17:26

關鍵詞：

汇顶科技

芯片设计

智能终端

物联网

台积电正在加快美国晶圆二厂及三厂量产进程

8月25日消息，据台媒《经济日报》报道，苹果、AMD、英伟达、博通等美系芯片设计厂商都在持续下单台积电美国亚利桑那州晶圆厂产能，台积电为应对大客户需求，亚利桑那州晶圆二厂和三厂的量产时间都将提前。

發(fā)表于：2025/8/26 上午9:11:05

關鍵詞：

台积电

晶圆

芯片设计

苹果

AMD

全球电信业客户信任度排名持续落后

8月25日消息，市场研究公司Omdia在一份最新报告中对全球电信业面临的客户信任危机进行了观察与分析，并以澳大利亚、德国和马来西亚三个具体市场的运营商为例详细展开。Omdia战略与监管首席分析师Stephen Myers对于电信业信任危机中所面临的现实挑战与蕴含的商业机会进行了深入解读。

發(fā)表于：2025/8/26 上午9:05:08

關鍵詞：

电信

通信

网络

我国卫星互联网低轨10组卫星发射成功

据央视新闻报道，8 月 26 日 3 时 08 分，长征八号甲运载火箭在海南商业航天发射场点火起飞，随后成功将卫星互联网低轨 10 组卫星送入预定轨道，发射任务取得圆满成功。

發(fā)表于：2025/8/26 上午9:00:45

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卫星互联网

低轨卫星

航天科技

基于NVIDIA Blackwell 的 Jetson Thor现已发售

· 专为物理 AI 和机器人打造的机器人计算机 NVIDIA Jetson AGX Thor 开发者套件和量产级模组，现已发售。 · 超过 200 万开发者正在使用 NVIDIA 的机器人技术栈，联影医疗、万集科技、优必选、银河通用、宇树科技、众擎机器人和智元机器人等公司已经率先使用 Jetson Thor。 · 基于 NVIDIA Blackwell 的 Jetson Thor，较上一代产品 Jetson AGX Orin，AI 算力提升至 7.5 倍，能效提升至 3.5 倍，能够实现实时推理，这对于高性能物理 AI 应用至关重要。 · Jetson Thor 解决了机器人技术中最重大的挑战之一：使机器人能够与人类及物理世界进行实时、智能的交互。

發(fā)表于：2025/8/26 上午8:55:07

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英伟达

机器人

JetsonThor

Blackwell

AI

格科推出高性能图像传感器GC5605

格科GalaxyCore正式推出高性能500万像素图像传感器GC5605。

發(fā)表于：2025/8/25 下午6:40:05

關鍵詞：

格科微

图像传感器

华为云大地震多个部门将被裁撤整合

继今年7月华为员工自曝盘古大模型存在套壳、续训、洗水印等问题之后，据新浪科技报道，8月22日，华为云CEO张平安发文宣布发布组织架构调整，将聚焦AI领域，多个部门将被裁撤整合，具体裁员比例未知。

發(fā)表于：2025/8/25 下午1:06:09

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华为云

裁员

AI

英伟达机器人新大脑即将揭晓

8 月 25 日消息，英伟达机器人（NVIDIA Robotics）官方账号于 8 月 22 日发布预告，宣布将为人形机器人推出“新大脑”（New Brain），官方分享了一段视频，展示英伟达首席执行官黄仁勋在一张卡片上签名，上面写着“致机器人，享受你的新大脑！”（To Robot, Enjoy Your New Brain!）。

發(fā)表于：2025/8/25 上午11:26:02

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英伟达

机器人

视觉推理

宇树科技涉侵害发明专利权纠纷被起诉

8月25日，天眼查天眼风险信息显示，近日，杭州宇树科技股份有限公司新增1条开庭公告，原告为杭州露韦美日化有限公司，案由为侵害发明专利权纠纷，该案将于8月26日在杭州市中级人民法院开庭审理。

發(fā)表于：2025/8/25 上午11:21:22

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宇树科技

人形机器人

专利

3D DRAM接近现实研究人员使用先进沉积技术实现120层堆栈

近日，比利时微电子研究中心（imec）和根特大学的研究人员发布论文称，他们成功实现了在 120 毫米晶圆上生长了 300 层硅（Si）和硅锗（SiGe）交替层——这是迈向3D DRAM 的关键一步。挑战始于晶格不匹配。硅和硅锗晶体的原子间距略有不同，因此当堆叠时，各层自然会想要拉伸或压缩。可以把它想象成试图堆叠一副牌，其中第二张牌都比第一张牌稍大——如果没有仔细对齐，牌堆就会扭曲和倾倒。用半导体术语来说，这些“倾倒”表现为错位，即可能会破坏存储芯片性能的微小缺陷。为了解决这个问题，该研究团队仔细调整了 SiGe 层中的锗含量，并尝试添加碳，碳就像一种微妙的胶水，可以缓解压力。它们还在沉积过程中保持极其均匀的温度，因为反应器中即使是微小的热点或冷点也会导致生长不均匀。

發(fā)表于：2025/8/25 上午11:01:00

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IMEC

DRAM

晶圆

台积电或考虑退回美国芯片法案补贴

2025年8月23日消息，据《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，台积电的高管们已经就退还美国政府授予的《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”）补贴进行了初步讨论，以避免美国政府提出股权要求。

發(fā)表于：2025/8/25 上午10:55:38

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芯片法案

台积电

SK海力士开始量产321层QLC NAND闪存

8 月 25 日消息，SK海力士公司宣布其 321 层 2Tb QLC NAND 闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过 300 层的 QLC 技术应用，为 NAND 存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证后，于明年上半年正式推出该产品。

發(fā)表于：2025/8/25 上午10:50:18

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SK海力士

NAND

闪存

全球电池产业淘汰赛开始欧洲对中国企业依赖加深

据《日本经济新闻》援引标普全球汽车（S&P Global Mobility）的数据显示，2025年全球动力电池工厂的产能合计将达到3930GWh，而需求为1161GWh，即产能为实际需求的3.4倍。此外标普全球汽车还预计，直到2026年，电池供给仍达到需求的3倍以上，直到2030年也将达到需求的2.4倍。《日本经济新闻》由此认为，随着今年3月由德国大众汽车等企业投资的瑞典电池企业Northvolt申请破产，全球动力电池行业的淘汰已经开始。而欧洲汽车制造商将对中国电池企业的依赖加深。欧美日韩企业与中国的产能和技术差距可能会拉大。

發(fā)表于：2025/8/25 上午10:37:25

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动力电池

电动汽车

宁德时代

锂电池